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联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺
5月13日消息,今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片,天玑900。采用了6nm制程工艺,在影像技术和规格配置上有了明显升级...
电信通讯 2021-05-13 15:07:54 -
中国联通将携手华为共同举办5G-Advanced技术联合创新发布会,中国联通助力黄骅港建成智慧港口36氪5G创新日报
5G上游 江西通信管理局推动5G独立组网规模部署 近日,为落实网络强国战略,支撑服务江西省数字经济“一号工程”建设,加快推进江西省“双千兆”网络建设应用发展,江西省通信管理局印发了《关于2021年推进“双千兆”网络协同发展的通知》,重点推出加快推进5G独立组网规模部署、持续扩大千兆光网覆盖范围等18项措施。 江西通信管理局推动“双千兆”网络协同发展 中国联通将携手华为共同举办5G-Advanced技术联合创新发布会 2021年4月,3GPP正式确定5G-Advanced技术演进路标,为下一个五年的5G网络发展规划新蓝图...
电信通讯 2021-05-12 11:32:50 -
小米降噪耳机Pro即将发布达到行业一流水准
日前,小米降噪耳机Pro正式官宣,定档5月13日发布。随着发布时间的临近,5月12日,小米集团副总裁常程“曝光”了大量关于小米降噪耳机Pro的信息...
手机互联 2021-05-12 10:17:12 -
消息称GalaxyS21FE和GalaxyZ折叠屏新机将发布
尽管三星正在努力规划新品发布时间表,但我们距离下一场 Galaxy Unpacked 活动的时间,似乎不如预期那么早。 早些时候,有报道称三星或于7月举办一场发布会...
手机互联 2021-05-12 10:02:09 -
PicoNeo3VR一体机正式发布,售价2499元起
【环球网智能报道 记者 张阳】2021年5月10日, VR品牌商Pico在北京水立方以“AllIN PLAY”为主题举办了新一代6DoF VR一体机PicoNeo 3系列新品发布会,新品采用了高通骁龙XR2平台,4K级高清LCD液晶屏,128GB基础版售价2499元人民币。据发布会透露,Pico Neo 3系列新品均搭载高通骁龙XR2平台,与骁龙835移动平台相比,该平台实现了2倍的CPU和GPU性能提升,6倍的分辨率提升,以及高达11倍的AI性能提升...
智能设备 2021-05-11 11:43:04 -
供应链全力准备iPadPromini:苹果下半年发布M1加持
据外媒最新报道称,苹果正在准备的iPad mini新机,可能会延期到今年下半年推出。报道中提到,上个月新发布的11寸iPad Pro及12.9英寸iPad Pro将进一步激发iPad销量,而新款iPad mini 6将补足iPad 产品线...
智能设备 2021-05-11 10:12:21 -
对标华为P50:曝荣耀50系列确定6月发布
今年1月,荣耀V40载着荣耀的希望与消费者的期待,如约而至。首销当日仅用时3分46秒,便取得全平台售罄的战绩,同时也预示着新荣耀吹响了冲击国内第一的号角...
手机互联 2021-05-11 09:27:21 -
传荣耀50将于6月上旬发布除新处理器还有新系统
5月7日,摄影师@韦韦来 的微博曝光的荣耀50真机图,展现了这款手机的部分轮廓以及背面具备很高辨识度。5月10日,有消息指出荣耀50系列手机将于6月发布,而且该系列手机基本上可以视作荣耀独立首款自主操刀的产品...
手机互联 2021-05-10 19:54:52 -
66W快充+天玑800U芯片荣耀Play5定档5月18日发布
5月10日消息,荣耀产品经理韦骁龙曾透露,荣耀下一代Play手机最快5月到来,同时全系支持超级快充。今日,荣耀手机官方通过微博正式宣布,荣耀Play5系列新品发布会将于5月18日(下周二)举行...
手机互联 2021-05-10 10:37:45 -
摄影师深夜曝光神秘新机疑为即将发布的荣耀50
昨天的一场荣耀MagicBook X系列新品发布会是不是让大家意犹未尽?不少人在发布会后也开始期待五一之后荣耀手机的动作,从目前的一些曝光来看,荣耀50有望率先亮相,满足大家的好奇心。而且,网上也传出着一些关于荣耀50的设计草图,真真假假,吸引了不少网友的关注...
手机互联 2021-05-08 10:43:09 -
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?
(图片来源:IBM官网) 蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息,IBM公司周四宣布,其在芯片制程工艺上取得重大突破,声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术,为半导体研发再创新的里程碑...
电信通讯 2021-05-07 11:38:36 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM
三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31