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  •  小米首款骁龙4s Gen2手机即将在印度发布,或为Redmi 13系列新机

    小米首款骁龙4s Gen2手机即将在印度发布,或为Redmi 13系列新机

    小米首款骁龙4s Gen2手机即将在印度发布,或为Redmi 13系列新机高通公司在7月份发布了骁龙4s Gen2芯片组,并将其定位于经济实惠的5G终端市场。小米当时宣布将率先推出搭载该SoC的智能手机,而现在,这款神秘新机终于要揭开面纱了...

    手机互联 2024-10-11 10:11:47
  •  小米将于10月16日推出首款搭载骁龙4sGen2芯片的Redmi手机

    小米将于10月16日推出首款搭载骁龙4sGen2芯片的Redmi手机

    小米将于10月16日推出首款搭载骁龙4sGen2芯片的Redmi手机据科技媒体smartprix报道,小米公司将于10月16日在2024年国际移动通信大会(IMC)上,推出首款搭载高通骁龙4sGen2芯片的Redmi手机。 今年7月,高通公司发布了骁龙4sGen2芯片,目标是普及5G网络,并将5G手机价格拉低至99美元(约合701元人民币)以下...

    手机互联 2024-10-10 15:44:06
  •  Redmi Note 14 5G 全球版即将发布:搭载天玑7025 Ultra 芯片,配备 120Hz OLED 屏幕

    Redmi Note 14 5G 全球版即将发布:搭载天玑7025 Ultra 芯片,配备 120Hz OLED 屏幕

    Redmi Note 14 5G 全球版即将发布:搭载天玑7025 Ultra 芯片,配备 120Hz OLED 屏幕上个月,小米在国内发布了最新的 Redmi Note 14 系列三款新机型。除了在国内市场推出外,这些新机型也将在全球市场亮相...

    手机互联 2024-10-10 14:23:08
  •  iPhone 16系列出货量略低于预期,Pro系列需求符合预期,苹果AI将在10月下旬上线

    iPhone 16系列出货量略低于预期,Pro系列需求符合预期,苹果AI将在10月下旬上线

    iPhone 16系列出货量略低于预期,Pro系列需求符合预期,苹果AI将在10月下旬上线知名分析师郭明錤今日在社交平台分享了iPhone 16系列的最新出货数据。根据数据显示,iPhone 16系列整体出货量略低于预期,预计在2024年出货8800万-8900万台,略低于去年的9000万-9100万台...

    手机互联 2024-10-10 01:01:33
  •  联发科天玑9400:性能王者,AI先锋,开启移动芯片新纪元

    联发科天玑9400:性能王者,AI先锋,开启移动芯片新纪元

    联发科天玑9400:性能王者,AI先锋,开启移动芯片新纪元联发科于10月9日正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9400,这款处理器在延续天玑9300全大核设计理念的基础上,在CPU、GPU、AI、连接技术等方面实现了全面进化,再次刷新了性能和能效的极限,成为新的行业标杆。台积电3nm工艺加持,性能与能效齐飞天玑9400采用台积电第二代3nm工艺制造,集成了多达291亿个晶体管,比天玑9300提升了28%...

    手机互联 2024-10-09 18:23:15
  •  联发科天玑9400正式发布:首款3nm旗舰芯片,安兔兔破300万,vivo X200系列首发

    联发科天玑9400正式发布:首款3nm旗舰芯片,安兔兔破300万,vivo X200系列首发

    联发科天玑9400正式发布:首款3nm旗舰芯片,安兔兔破300万,vivo X200系列首发联发科于今日正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这款新品采用台积电第二代3nm制程打造,是安卓手机首次使用3nm工艺,并配备第二代全大核架构,安兔兔跑分轻松突破300万,将由vivo X200系列首发...

    手机互联 2024-10-09 12:43:45
  •  vivo X200系列全球首发“蓝晶”芯片,搭载联发科天玑9400处理器

    vivo X200系列全球首发“蓝晶”芯片,搭载联发科天玑9400处理器

    vivo X200系列全球首发“蓝晶”芯片,搭载联发科天玑9400处理器vivo今日宣布,其即将发布的vivo X200系列手机将全球首发“蓝晶”芯片,并搭载联发科最新的天玑9400处理器。这款处理器采用第二代全大核8核CPU,其架构设计基于ARMv9最新一代IPBlackhawk黑鹰,并使用台积电的新一代3nm工艺,IPC提升了15%...

    手机互联 2024-10-09 11:39:24
  •  OPPO Find X8系列官宣:首批搭载天玑9400芯片,10月24日发布

    OPPO Find X8系列官宣:首批搭载天玑9400芯片,10月24日发布

    OPPO Find X8系列官宣:首批搭载天玑9400芯片,10月24日发布今日,OPPO官方宣布Find X8系列新品发布会将于10月24日举行,并成为首批搭载天玑9400芯片的机型。 据悉,天玑9400采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构,包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,其单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%...

    手机互联 2024-10-09 11:38:34
  •  三星Galaxy S25系列芯片方案扑朔迷离:Exynos2500或将缺席,联发科天玑9400成新选择?

    三星Galaxy S25系列芯片方案扑朔迷离:Exynos2500或将缺席,联发科天玑9400成新选择?

    三星Galaxy S25系列芯片方案扑朔迷离:Exynos2500或将缺席,联发科天玑9400成新选择?最近关于三星Galaxy S25系列手机芯片搭载情况的消息不断涌现,引发了广泛关注。此前有消息称三星将扩大Exynos芯片的使用,并为Galaxy S25和S25+搭载Exynos 2500芯片...

    手机互联 2024-10-08 21:46:31
  •  三星Galaxy S25系列或将搭载联发科天玑9400芯片,或为首次使用联发科芯片

    三星Galaxy S25系列或将搭载联发科天玑9400芯片,或为首次使用联发科芯片

    三星Galaxy S25系列或将搭载联发科天玑9400芯片,或为首次使用联发科芯片科技媒体notebookcheck昨日(10月7日)发布博文,援引谷歌DeepMind官方博文内容,暗示三星Galaxy S25、Galaxy S25+可能会使用联发科的天玑9400芯片。DeepMind官方博文中写道:“例如,全球顶尖的芯片设计公司之一联发科正扩展AlphaChip加速研发高端芯片,例如在三星移动设备中使用天玑旗舰5G芯片,在不断提高能效和性能的情况下,不断扩张其芯片版图...

    手机互联 2024-10-08 16:16:12
  •  三星第三季度业绩不及预期,李在镕否认剥离芯片业务

    三星第三季度业绩不及预期,李在镕否认剥离芯片业务

    三星第三季度业绩不及预期,李在镕否认剥离芯片业务韩国三星电子周二发布了第三季度业绩预期,显示其营业利润未达市场预期,引发市场关注。尽管显示器业务营业利润实现274%的显著增长,但整体业绩仍低于分析师预期,反映出三星在充分利用人工智能服务器芯片高涨需求方面面临挑战...

    业界动态 2024-10-08 13:45:38
  •  vivo X200系列官宣:10月14日发布,200MP主摄+V3+影像芯片引领影像新纪元

    vivo X200系列官宣:10月14日发布,200MP主摄+V3+影像芯片引领影像新纪元

    vivo X200系列官宣:10月14日发布,200MP主摄+V3+影像芯片引领影像新纪元vivo将于10月14日19:00在北京水立方举行新品发布会,重磅推出X200系列。备受期待的新机将搭载联发科天玑9400处理器,并以影像实力领衔手机行业...

    手机互联 2024-10-08 12:01:48

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