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  •  印度雄心勃勃的半导体梦:TATA、美光等巨头携手推进,苹果iPhone生产线扩展

    印度雄心勃勃的半导体梦:TATA、美光等巨头携手推进,苹果iPhone生产线扩展

    印度雄心勃勃的半导体梦:TATA、美光等巨头携手推进,苹果iPhone生产线扩展印度商务部长皮尤什・戈亚尔 (Piyush Goyal) 近期在纽约接受采访时,对印度在芯片制造和苹果iPhone生产方面的进展表达了强烈的信心。他表示,印度巨头TATA和其他国内公司正在积极推动印度的半导体梦想成为现实,并且已有显著成果...

    手机互联 2024-10-08 10:05:25
  •  OPPO官宣成为《英雄联盟》S14全球总决赛全球合作伙伴,Find X8系列或将亮相!

    OPPO官宣成为《英雄联盟》S14全球总决赛全球合作伙伴,Find X8系列或将亮相!

    OPPO官宣成为《英雄联盟》S14全球总决赛全球合作伙伴,Find X8系列或将亮相!今天,OPPO官方宣布成为《英雄联盟》S14全球总决赛全球合作伙伴,这场全球瞩目的电竞盛事将于明日20:00正式开赛,首场比赛将由LEC赛区的MDK和VCS赛区的VKE打响。OPPO还发布了一段宣传视频,其中封面晒出了即将发布的OPPO Find X8系列旗舰手机,黑色遮挡的外观设计,并配以“OPPOfindX8系列,我们赛场见!”的文案,引发了粉丝的热烈讨论...

    手机互联 2024-09-24 12:57:33
  •  OPPO官宣成英雄联盟S14全球合作伙伴,Find X8系列旗舰曝光

    OPPO官宣成英雄联盟S14全球合作伙伴,Find X8系列旗舰曝光

    OPPO官宣成英雄联盟S14全球合作伙伴,Find X8系列旗舰曝光IT之家9月24日消息,OPPO今日宣布成为英雄联盟S14全球总决赛全球合作伙伴,该赛事将于北京时间明日(9月25日)晚8点开启入围赛。除了赛事合作,OPPO还发布了一段宣传视频,并借此机会曝光了即将发布的OPPO Find X8系列旗舰手机...

    手机互联 2024-09-24 11:18:44
  •  AMD CEO:半导体行业容得下多家巨头,人工智能将成为未来的核心

    AMD CEO:半导体行业容得下多家巨头,人工智能将成为未来的核心

    AMD CEO:半导体行业容得下多家巨头,人工智能将成为未来的核心9月19日消息,AMD首席执行官苏姿丰近日接受媒体采访,谈及与英伟达的竞争时表示,半导体行业并非只有一家巨头才能立足。她指出:“计算领域并没有一刀切的解决方案...

    业界动态 2024-09-19 11:38:59
  •  金标联盟重拳出击:下架32位应用,提升安卓应用兼容性

    金标联盟重拳出击:下架32位应用,提升安卓应用兼容性

    金标联盟重拳出击:下架32位应用,提升安卓应用兼容性为了更好地提升安卓应用兼容性,确保应用商店内的应用能够为用户提供更加安全、高效、优质的服务,金标联盟成员 OPPO、vivo、小米决定即日起(9月2日)开始对应用商店仅支持 32 位的应用进行下架处理。这一举措标志着金标联盟在推动安卓应用生态健康发展方面迈出了重要一步...

    手机互联 2024-09-03 13:08:35
  •  金标联盟正式下架32位应用,影响4000+应用,64位适配刻不容缓!

    金标联盟正式下架32位应用,影响4000+应用,64位适配刻不容缓!

    金标联盟正式下架32位应用,影响4000+应用,64位适配刻不容缓!今日,金标联盟(移动智能终端生态联盟)发布重要通知,宣布自9月2日起,将对应用商店内仅支持32位的应用进行下架处理。这意味着那些尚未完成64位适配的应用将无法在OPPO、vivo、小米的应用商店中继续提供下载和更新服务...

    手机互联 2024-09-02 19:55:01
  •  金标联盟宣布:9月2日起下架所有仅支持32位的应用

    金标联盟宣布:9月2日起下架所有仅支持32位的应用

    金标联盟宣布:9月2日起下架所有仅支持32位的应用IT之家9月2日消息,金标联盟(移动智能终端生态联盟)今日发布关于下架仅32bit应用的通知。通知中表示,为了更好地提升安卓应用兼容性体验,确保应用商店内的应用能够为用户提供更加安全、高效、优质的服务,金标联盟成员OPPO、vivo、小米决定即日起(9月2日)开始对应用商店内仅支持32位的应用进行下架处理...

    手机互联 2024-09-02 19:01:21
  •  联合发射联盟(ULA):面临挑战,能否守住美国军方发射市场的龙头地位?

    联合发射联盟(ULA):面临挑战,能否守住美国军方发射市场的龙头地位?

    联合发射联盟(ULA):面临挑战,能否守住美国军方发射市场的龙头地位?联合发射联盟(ULA),这一由洛克希德·马丁公司和波音公司共同成立的火箭发射合资企业,曾经长期占据着美国军方火箭发射市场的垄断地位。然而,近年来,ULA正面临着前所未有的挑战...

    业界动态 2024-08-16 09:45:38
  •  日本汽车巨头联手抗衡:本田、日产、三菱组建联盟,剑指电动汽车市场

    日本汽车巨头联手抗衡:本田、日产、三菱组建联盟,剑指电动汽车市场

    日本汽车巨头联手抗衡:本田、日产、三菱组建联盟,剑指电动汽车市场在电动汽车浪潮席卷全球的当下,日本汽车制造商们正竭尽全力追赶海外竞争对手。7月30日,据消息人士透露,本田、日产和三菱汽车正在商谈组建战略合作伙伴关系,此举被视为日本汽车行业集中资源,在电动汽车领域奋力反击的最新行动...

    业界动态 2024-08-02 17:59:05
  • 隐忧!中国新能源车崛起背后,国产汽车半导体仅有短暂窗口期

    隐忧!中国新能源车崛起背后,国产汽车半导体仅有短暂窗口期

    集微网报道(文/朱秩磊)2008年,中国首次推出新能源汽车产业发展规划,经过十余年卧薪尝胆,中国新能源汽车产业走出了一条高质量发展的中国道路,并且正在改写全球汽车产业竞争格局。不过,过去竞争靠的是专项技术,今天的竞争更要依靠产业链...

    智能设备 2023-10-29 23:46:28
  • 借势美国遏华,日本半导体想卷土重来

    借势美国遏华,日本半导体想卷土重来

    图片说明1:佳能的芯片制造设备。(佳能官网)图片说明2:台积电在日本熊本市设立的半导体工厂。(视觉中国)本报特约记者 陈 言 宋 毅在三十年前同美国的产业竞争中被打压而一落千丈的日本半导体产业,会趁美国当下遏制中国半导体产业而卷土重来吗?在上世纪80年代,日本制造的半导体一度占据全球市场份额的50%左右,如今的份额却不足10%。美国全力拉拢盟友打压中国半导体产业,日本将此视做重回半导体山巅的良机,不但专注多个环节的技术突破,还对本土新锐半导体企业Rapidus“慷慨解囊”。日本实现这一产业雄心的可能性有多大?突破技术加大投资据《日本经济新闻》报道,日本佳能公司日前开始销售半导体生产设备FPA-1200NZ2C。该设备采用了一种名为“纳米压印”的新技术,可以更加低成本、节能地制造智能手机、数据中心等所需的尖端半导体产品。与以往的工艺不同,“纳米压印”采用的是类似盖章一样绘制电路方式,由于生产工艺相对较为简单,或能降低半导体设备所需的投资。报道称,佳能公司推出的新装置可以制造5纳米工艺级别的尖端半导体产品。目前,要量产尖端制程的半导体产品,必须使用被荷兰ASML(阿斯麦)垄断的采用“极紫外光刻(EUV)”技术的装置,但这种装置存在价格昂贵、耗电量大等问题。为了向市场投放新装置,佳能早在2014年就开始进行持续研发。同时,佳能还与铠侠、大日本印刷等国内企业合作。日媒在报道中写道,上世纪90年代,日本卷入与美国的半导体贸易争端。现在,是中国在同美国竞争,美国“有很强的意志拒绝让渡在尖端半导体技术方面的优势地位。”在美欧多国政府都支持对半导体生产工厂进行大规模投资的背景下,日本政府向台积电提供了4700亿日元(约合230亿元人民币)的补贴,以支援台积电与日本企业合作在熊本县建设工厂。有消息称,岸田文雄内阁将在2023年10月底前出台最新的经济政策,其中经济产业省申请的对半导体产业补贴3.4万亿日元(约合1700亿元人民币)的预算很可能会获得批准。扶持Rapidus在美国决定单方面对中国半导体产业发展实施限制后,日本政府看到了一个巨大的恢复半导体产业的机会。时下,日本正在加速对半导体产业的支援。一方面,日本通过财税补贴等方式,积极邀请海外半导体企业投资建厂。另一方面则是积极支持本国半导体企业发展,其中最为突出的就是由日本政府主导,由多家日本企业共同出资成立的Rapidus,该公司计划在2027年实现2纳米制程最尖端半导体的量产。对于Rapidus,日本政府“慷慨解囊”,目前已向其提供3300亿日元的补贴。据《朝日新闻》近日报道,日本在3300亿日元之外,还给Rapidus投入1...

    智能设备 2023-10-21 12:15:53
  • 借势美国遏华,日本半导体想卷土重来

    借势美国遏华,日本半导体想卷土重来

    图片说明1:佳能的芯片制造设备。(佳能官网)图片说明2:台积电在日本熊本市设立的半导体工厂。(视觉中国)本报特约记者 陈 言 宋 毅在三十年前同美国的产业竞争中被打压而一落千丈的日本半导体产业,会趁美国当下遏制中国半导体产业而卷土重来吗?在上世纪80年代,日本制造的半导体一度占据全球市场份额的50%左右,如今的份额却不足10%。美国全力拉拢盟友打压中国半导体产业,日本将此视做重回半导体山巅的良机,不但专注多个环节的技术突破,还对本土新锐半导体企业Rapidus“慷慨解囊”。日本实现这一产业雄心的可能性有多大?突破技术加大投资据《日本经济新闻》报道,日本佳能公司日前开始销售半导体生产设备FPA-1200NZ2C。该设备采用了一种名为“纳米压印”的新技术,可以更加低成本、节能地制造智能手机、数据中心等所需的尖端半导体产品。与以往的工艺不同,“纳米压印”采用的是类似盖章一样绘制电路方式,由于生产工艺相对较为简单,或能降低半导体设备所需的投资。报道称,佳能公司推出的新装置可以制造5纳米工艺级别的尖端半导体产品。目前,要量产尖端制程的半导体产品,必须使用被荷兰ASML(阿斯麦)垄断的采用“极紫外光刻(EUV)”技术的装置,但这种装置存在价格昂贵、耗电量大等问题。为了向市场投放新装置,佳能早在2014年就开始进行持续研发。同时,佳能还与铠侠、大日本印刷等国内企业合作。日媒在报道中写道,上世纪90年代,日本卷入与美国的半导体贸易争端。现在,是中国在同美国竞争,美国“有很强的意志拒绝让渡在尖端半导体技术方面的优势地位。”在美欧多国政府都支持对半导体生产工厂进行大规模投资的背景下,日本政府向台积电提供了4700亿日元(约合230亿元人民币)的补贴,以支援台积电与日本企业合作在熊本县建设工厂。有消息称,岸田文雄内阁将在2023年10月底前出台最新的经济政策,其中经济产业省申请的对半导体产业补贴3.4万亿日元(约合1700亿元人民币)的预算很可能会获得批准。扶持Rapidus在美国决定单方面对中国半导体产业发展实施限制后,日本政府看到了一个巨大的恢复半导体产业的机会。时下,日本正在加速对半导体产业的支援。一方面,日本通过财税补贴等方式,积极邀请海外半导体企业投资建厂。另一方面则是积极支持本国半导体企业发展,其中最为突出的就是由日本政府主导,由多家日本企业共同出资成立的Rapidus,该公司计划在2027年实现2纳米制程最尖端半导体的量产。对于Rapidus,日本政府“慷慨解囊”,目前已向其提供3300亿日元的补贴。据《朝日新闻》近日报道,日本在3300亿日元之外,还给Rapidus投入1...

    智能设备 2023-10-21 12:15:52

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