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小米14系列两大新升级曝光！消灭多年遗憾
快科技6月7日讯，今年的高通骁龙峰会定档10月24日，不出意外的话，骁龙8 Gen3将与我们正式见面。它的发布也意味着，一大批换代的安卓旗舰也会随后登场了，其中的代表无疑包括小米14系列。爆料人Kartikey Singh给出消息，小米14系列上将补上小米13、小米13 Pro身上的两点遗憾，一是自拍，二是USB接口。自拍方面，小米14系列的前置镜头将首次支持4K视频录制，要知道即便是小米13 Ultra，目前还停留在1080P分辨率。显然，这样讨好那些喜爱拍摄短视频、直播的用户。此外，小米14、小米14 Pro将延续小米13 Ultra的调整，上马5Gbps传输速度的USB 3.2接口。此前还有传言，小米14将配备90mm焦距的潜望镜头，支持3...
手机互联 2023-06-08 08:31:53 -
三星OneUI6.0更新机型清单曝光S23系列10月推送
【手机中国新闻】此前有消息称，三星有望在今年年底前推出基于Android 14的One UI 6.0更新。据手机中国了解，已经有媒体提前放出可能会获得三星One UI 6...
手机互联 2023-06-08 08:31:50 -
三星将于7月下旬发布新折叠屏ZFold5和ZFlip5或亮相
【手机中国新闻】6月7日，据彭博社报道，三星电子方面表示，该公司将于7月下旬在首尔举行的Galaxy Unpacked上，发布其下一代可折叠设备。虽然三星方面没有提及拒听的产品型号，但是根据猜测，新产品中很可能会包含有新款Z Fold 5和Z Flip 5两款折叠屏手机。三星Z Fold系列手机按照以往惯例，三星过去通常会将旗舰手机的发布会放在欧美举行。在被韩联社问及为何要回到韩国举办发布会时，三星移动业务全球营销总裁李永熙表示，“因为韩国对三星而言很有意义也很重要”。虽然李永熙并未透露下一次Galaxy Unpacked发布会的具体时间和地点，但有消息称，该活动可能会于7月26日在首尔江南区的COEX中心举行。根据此前的爆料，三星Z Fold 5将提供共计五种配色，搭载三星定制版骁龙8 Gen 2移动平台。新机还将配备全新的水滴状铰链，外屏尺寸为6.2英寸，内屏尺寸为7...
手机互联 2023-06-08 08:31:50 -
realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准，有望搭载骁龙8Gen2芯片
在今年的手机市场中，realme GT Neo 5 系列凭借 240W 超级闪充、16GB+1TB 大容量版本，以及亲民的价格取得了不俗的口碑与市场表现，而在近日型号分别显示为「RMX3820」和「 RMX3823」的 realme 新机开始进入无线电核准，有爆料称两款机型很有可能归属 realme GT Neo 6 系列。目前有关 realme GT Neo 6 系列的相关爆料消息仍然较少，不过结合入网时间来看，realme GT Neo 6 系列很有可能会在年内发布...
手机互联 2023-06-05 00:08:07 -
iPhone15Pro系列屏幕供应商确定：国产暂时无缘
iPhone 15系列将于今年9月份推出，其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的屏幕主要由三星和LG Display两家供应商提供。LG Display去年曾为iPhone 14 Pro和14 Pro Max提供OLED屏幕，但其良率低导致大部分订单由三星获得...
手机互联 2023-06-04 09:03:47 -
iPhone15Pro系列屏幕供应商敲定：有三星和LG两家
快科技6月2日消息，iPhone 15系列将在今年9月份登场，其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max屏幕由三星和LG Display两家供应商提供。报道指出，LG去年就为iPhone 14 Pro和14 Pro Max提供OLED屏幕，但是因为LG屏幕良率低，14 Pro系列屏幕订单大部分被三星吃掉，消息称苹果去年iPhone 14 Pro系列70%屏幕订单交给了三星...
手机互联 2023-06-02 15:56:52 -
摩尔线程发布系列产品宣布将推动GPU全面落地摩笔马良内测上线
【网易科技5月31日报道】摩尔线程今日在北京举办2023夏季发布会，宣布了一系列新产品与技术更新，涵盖数字办公、娱乐与创作、AI与云计算以及元宇宙等GPU重要应用场景。据介绍，此次发布会主要发布以下内容：第一， 面向游戏爱好者的DirectX 11社区版驱动，计划于6月下旬发布基于DirectX 11的社区版驱动，解锁包括《原神》和《DOTA2》等3A级游戏作品。第二，发布全新游戏显卡MTT S70及整机产品“智娱摩方”，MTT S70对于剪映、OBS等视频直播和剪辑类软件可直接支持。第三，GPU物理引擎AlphaCore迎来全新升级并开放测试下载。第四，推出云桌面产品MT vGPU 2.1和MCCX VDI云桌面一体机，助力教育和办公。第五，发布MUSA Toolkit 1...
智能设备 2023-05-31 21:02:08 -
行业首创粒子水墨vivoS17系列发布售价2499元起
5月31日消息，vivo正式发布了S17系列新品，首创粒子水墨工艺，在S17系列带来全新配色山海青，配备1.5K超视网膜护眼屏、高性能芯片、80W远航闪充，售价2499元起。vivo S17系列全新山海青配色，首创了粒子水墨工艺，通过无形的磁力控制磁性粒子形成山海纹理。vivo在2020年就将这项技术纳入预研项目，专门成立 了30多人专家团队，历时1年主导研发，又耗资千万开辟全新的生产流程。在设计过程中，vivo调制400多套原料配方，尝试1400多套设计方案，在每一部手机背板上放入1500万颗磁粒，调试出细腻层叠的流动光影。再经3道高温烘烤，精确控制每道工序间隔在30s之内完成，将效果定型。设计师也将粒子水墨工艺与玉质玻璃工艺结合，以白玉品相作为底色，表面覆盖由14层镀膜增亮的玉质玻璃，打造了冰白玉配色。在前置方面，从前置柔光到双面柔光，S系列感光与补光双轮驱动，在拍人这件事上，找到了属于S的新赛道。vivo S17系列后置全新智慧柔光环，支持智能冷暖色温调节和手动无级色温调节，开启柔光人像3...
电信通讯 2023-05-31 16:05:18 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17 -
小米MIXFold3折叠屏手机曝光
IT之家 5 月 31 日消息，小米 MIX Fold 折叠屏手机系列预计将在今年夏天晚些时候迎来一名新成员 MIX Fold 3，将配备骁龙 8 Gen 2 芯片和潜望式摄像头，并且支持一定等级的防水机身。现在微博博主 @数码闲聊站 分享了关于小米 MIX Fold 3 折叠屏手机的一些配置规格，该机内屏将采用前置摄像头，这是前两代 MIX Fold 所缺少的...
手机互联 2023-05-31 10:03:13 -
苹果总算“痛改前非”了，iPhone15系列无线充电功率提高到15W
很快就是6月份了，距离苹果新一代iPhone手机，iPhone 15系列手机（预计9月份发布）发布时间还剩下3个月左右时间了，而有关iPhone 15系列手机的消息也多了起来，目前又一个核心参数被确认，那就是充电功率总算提高了，无线充电功率提高到15W。我们知道，自2017年开始，苹果iPhone手机就一直用无线充电7.5W的功率，而截至目前国产安卓手机无线充电功率已经提升到了50W，相比之下苹果也显得落后了。对此，苹果今年也是不甘落后，虽然还跟不上安卓步伐，但是也在努力提升，据最新消息，iPhone 15系列手机将支持新一代Qi2无线充电，那么这个Qi2无线充电是什么水平呢？根据介绍，Qi2无线充电采用了磁功率分布图技术，实现设备与充电器完美匹配，充电功率达到15W，也就是相比之前提高了1倍。虽然依然很低的功率，但是总算有所提高了，这次苹果也算是“痛改前非”，减少果粉的吐槽了。另外，已经可以确定的是，iPhone 15 Pro Max将搭载台积电3nm制程工艺的A17处理器，这也是今年第一颗3nm制程的处理器，没想到苹果也搞首发。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:35 -
台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度，已经与逻辑密度提升没有关系
上个月，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示，近期得到的信息显示，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示，新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍，不过根据最新的信息，差别非常小。此前就有报道称，台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31
