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华为公开柔性玻璃相关专利
天眼查App显示，7月27日，华为技术有限公司公开“一种提高柔性玻璃弯折性能的加工方法”发明专利，公开号CN113173708A，申请日期为2021年3月。专利摘要显示，本发明所述的提高柔性玻璃弯折性能的加工方法，能够显著提高柔性玻璃的弯折性能...
互联网 2021-07-28 15:44:29 -
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价格暴跌特斯拉Q2比特币投资相关资产减计2300万美元
美国当地时间周一，电动汽车制造商特斯拉证实，由于加密货币价格暴跌，该公司与比特币投资相关资产减计达2300万美元。在第二季度财报中，特斯拉只有一次提到了比特币或加密货币，此前其首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)在特斯拉是否会接受这种数字货币购买汽车的问题上数次反复...
业界动态 2021-07-27 07:24:53 -
华为公开自动报警相关专利可紧急情况下快速发起紧急呼叫
天眼查App显示，近日，华为技术有限公司公开“一种紧急呼叫的方法和电子设备”专利，申请公布号为CN113163052A，申请日为2020年1月。专利摘要显示，本申请在电子设备处于锁屏状态时，在显示屏上检测到用户的第一操作；响应于该第一操作，电子设备通过该显示屏显示紧急呼叫界面，在第一预设时长结束后，自动向第一紧急呼叫号码发出呼叫，该一个或者多个紧急号码包括该第一紧急呼叫号码等...
互联网 2021-07-26 14:06:07 -
百度公开“视障人士导航”相关专利
天眼查App显示，7月20日，北京百度网讯科技有限公司公开一项名称为“视障人士导航的方法和装置、电子设备、计算机可读介质”的专利，专利公开号为CN110146095B，专利申请时间为2019年5月23日。该专利摘要显示，本公开提供了一种视障人士导航的方法，该方法包括：通过视障人士携带的图像采集单元采集环境图像；将所述环境图像与预设的立体地图进行对比，以确定所述视障人士的当前位置；根据所述当前位置和立体地图，向所述视障人士发出导航提示...
互联网 2021-07-22 15:35:37 -
中国移动公开数字货币相关专利可提高用户数字货币资产安全性
天眼查App显示，近日，中国移动通信集团有限公司等公开“数字货币管理系统”专利，公布号为CN113132088A，申请日期为2019年12月。该专利摘要显示，本发明实施例的数字货币管理系统包括冷钱包服务器、热钱包服务器和系统钱包服务器...
互联网 2021-07-20 15:10:55 -
华为公开共享屏幕相关专利：用户操作简单，效率高速度快
天眼查App显示，7月20日，华为技术有限公司公开“基于视频通话的共享屏幕方法及移动设备”专利，申请公布号CN113141483A，申请日2020年1月。专利摘要显示，本申请实施例所提供的基于视频通话的共享屏幕方法及移动设备，在移动设备之间进行视频通话过程中实现了移动设备之间的屏幕共享，且可以根据用户对待选内容的选择确定共享内容，共享屏幕的过程中用户操作简单，实现共享屏幕的效率高、速度快，满足了用户的多样化共享屏幕需求...
电信通讯 2021-07-20 11:40:04 -
华为公开医疗事件预测相关专利
天眼查App显示，7月16日，华为技术有限公司公开“医疗事件的预测方法及穿戴设备、计算机可读存储介质”专利，公告号CN113130024A，申请日期为2019年12月。该专利摘要显示，本申请属于大数据处理技术领域，该计算方法包括：获取用户的生命信号数据；基于预定规则设置窗口，对所述窗口内的多段生命信号数据提取出特征；将所述特征和预先训练好的预测模型计算得出计算结果...
互联网 2021-07-16 14:00:52 -
腾讯获智能家居系统相关专利授权
天眼查App显示，近日，腾讯科技（深圳）有限公司获得“智能家居系统中的数据处理方法、装置及存储介质”专利授权，公告号CN110555321B，申请日期为2019年9月。专利摘要显示，该方法包括接收智能家居系统中目标设备发送的请求消息，所述请求消息中携带语音数据；基于所述请求消息，获取与所述目标设备相关联的配置信息等...
互联网 2021-07-16 11:15:44 -
腾讯进军芯片研发设计：大量招募相关人才
半导体行业的重要性不言而喻，在这一领域，我国还有不少“卡脖子”的关键问题亟需攻破，显然这需要科研、企业等力量的共同参与，来努力破局。经查，腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位，近一个月内就出现了芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺，工作地点可选北京、上海、深圳等...
手机互联 2021-07-16 09:15:05 -
华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
今日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。企查查专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况...
手机互联 2021-07-13 10:58:28 -
