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10nm工艺领先三星/台积电好多年，18年代工ARM芯片 Intel
据海外媒体报道，英特尔(Intel)日前宣布将推出10纳米芯片，搭载该芯片的处理器预计2017年推出，此消息一出，也等于驳斥外界认为摩尔定律发展已放缓的说法。评论指出，虽然其他厂商也推出10纳米技术，但各家标准并未统一，而且英特尔在10纳米技术仍维持数年的领先优势...
业界动态 2017-01-20 08:30:10 -
16nm进化版 台积电将推出12nm新工艺
近日台积电方面透露，目前正在针对此前的16nm工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程，这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。在最近的一次财务会议上，有分析师询问台积电高层，是否真的有12nm，得到回应称确实在研究类似的东西，但没有明确提及12nm，可能对于这个命名还不是很确定...
业界动态 2017-01-20 08:20:07 -
明年初有望量产 台积电试产7纳米芯片制造工艺
站长搜索讯 据台媒工商时报报道，在去年第四季度成功量产10nm芯片制程之后，从今年第一季度开始台积电将会正式试产7nm芯片制造工艺，并有望在明年初正式实现量产。得益于台积电的合作伙伴产品销量增长，台积电代工的苹果A10 Fusion应用处理器、NVIDIA Pascal架构图形芯片、海思以及联发科芯片出货强劲，在2017年第一季度10nm工艺芯片已经开始计算到营收的情况下，台积电2017年第一季度营收可望维持在500亿元人民币左右...
业界动态 2017-01-03 11:20:11 -
华为麒麟970处理器将采用10纳米工艺 台积电代工
明年将会是10纳米工艺移动芯片爆发的年代，虽然有消息爆出10纳米工艺的芯片良品率并不让人乐观，但是作为明年高端处理器的标签，各家芯片厂依旧对10纳米工艺趋之若鹜。继台湾联发科确定未来的Helio X30采用台积电10纳米制作工艺之后，作为大陆本土倍受期望的华为公司也将会与台积电合作，下一代旗舰海思处理器麒麟970也将会使用台积电10纳米工艺，加上此前高通宣布骁龙835处理器也会采用10纳米工艺，至此全球移动芯片在10纳米工艺上的角逐正式拉开大幕...
业界动态 2016-12-28 19:50:08 -
中芯675亿开建12英寸晶圆厂 国内首条14nm工艺产线
中国的半导体产业中，处理器设计领域与国际先进水平尚有一拼，华为的麒麟950、展讯的4G芯片竞争力都不错，但在晶圆制造方面，与Intel、TSMC和三星的差距就太远了，目前国内最先进的代工工艺还是28nm。10月13日中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺...
业界动态 2016-10-16 00:20:22 -
台积电已着手研究3nm工艺 10nm领先英特尔一年
站长搜索讯 与英特尔计划将14nm在自家处理器上使用三代不同，台积电对于制程工艺的研发显然更胜一筹，在确定年底量产10nm、2019年上马5nm制程工艺之后，近日台积电联席CEO刘德音透露，公司目前已经在着手研究3nm工艺，已经联合组成几百人的研发团队。与之前台积电官方透露的数据相同，除10纳米制造工艺之外，按照台积电路线图，7纳米制程预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7纳米技术演进维持二年差距，至于传闻当中的2nm工艺，由于太过遥远并不在讨论范围之内...
业界动态 2016-10-01 22:15:27 -
已跟AMD开始合作？ GlobalFoundries 2018年试产7nm工艺
作为AMD最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries的工艺进展也会影响AMD的CPU/GPU发展。现在GF决定跳过10nm工艺，直接推出性能更强的7nm FinFET工艺，但在进度上，业界普遍认为GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢，他们2019年才会推出12nm FD-SOI工艺，7nm量产似乎更加遥远...
业界动态 2016-09-17 11:50:10 -
祖籍余姚，演技精湛 OPPO又曝神秘代言人
9月6日消息，今天上午，OPPO官微发出海报，宣布即将公布一位新的代言人，并提示这位代言人是“文艺男神，祖籍余姚，踏浪前行，演技精湛”。虽然不知道新代言人具体是谁，但不难看出，其应该是一位当红影视明星...
业界动态 2016-09-06 16:55:15 -
AMD宣布和GF共同研发7nm制程工艺 抱团取暖
站长搜索讯 9月1日消息，虽然Global Foundries之前属于AMD的一部分，会为了AMD产品的顺利推出而不遗余力，但是目前来说AMD也因为GF那不给力的工艺制程在CPU方面落后于老东家Intel。于是这两家就开始抱团取暖，共同研发全新的7nm制程，争取让AMD在工艺制程上不再落后于Intel...
业界动态 2016-09-01 15:40:14 -
别开玩笑 工艺落后于三星台积电，英特尔
在上周英特尔召开的年度开发者信息技术峰会IDF 2016上，芯片巨头英特尔披露了不少关于当前和未来工艺制程技术的信息，这些东西此前英特尔一直很少提及，或者尽可能少得透露。那么，本次大会究竟英特尔提到了那些细节呢？第二代14纳米工艺英特尔最谈论的话题是基于目前制造技术的“衍生科技（Derivative Technologies）”...
业界动态 2016-08-23 23:05:22 -
LG将联合Intel打造自主移动芯片 采用10nm工艺
站长搜索讯 8月17日消息，此前曾有消息称LG将推出自主移动芯片，摆脱对高通的依赖，同时跟三星展开竞争，现在Intel方面坐实了这一消息。这一消息是在英特尔于旧金山举行的开发者论坛上发布出来的，这也意味着LG的自家移动芯片将跟Intel进行合作...
业界动态 2016-08-17 08:50:21 -
晶圆代工水很深 台积电10nm工艺只等于英特尔12nm
2015年Intel、三星、台积电（TSMC）都号称已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。台积电在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺...
业界动态 2016-07-21 16:05:33
