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制程工艺已逼近极限芯片将在中国超越摩尔定律
28nm、14nm、7nm、5nm、3nm……芯片巨头们都在追求更小的制程，芯片真的越小越好吗？制程工艺达到极限后还能怎么提升？的确，更小工艺制程可以大幅提高晶体管的密度，会带来性能的大幅提升，同时带来更低的功耗。但目前的3nm已基本接近工艺极限...
手机互联 2021-06-13 09:12:22 -
三星推出8nm射频工艺技术，强化5G通信芯片解决方案
（全球TMT2021年6月9日讯）三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。 三星半导体韩国H3晶圆代工厂全景 这种先进的制造技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计，有望为5G通信提供“单芯片的解决方案（One Chip Solution）”...
电信通讯 2021-06-09 10:37:09 -
台积电举办2021年度在线技术研讨会，介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划
在今天台积电（TSMC）举办的2021年度在线技术研讨会上，分享了其芯片制造能力和极紫外（EUV）光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机，并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造...
智能设备 2021-06-03 06:54:29 -
爆料称荣耀50系列首发骁龙778G：采用6nm工艺
继昨天爆料荣耀50系列新手机将会首发骁龙7系新平台 SM7325后，今天数码博主 @数码闲聊站 又给出了该处理器更详细的信息。@数码闲聊站 sm7325平台将命名为骁龙778G，该处理器采用6nm 工艺打造，基于 A78半定制的 Kryo670 CPU，最高主频2.4GHz...
手机互联 2021-05-18 10:46:00 -
vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片
近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造，支持5G和Wi-Fi 6，并且拥有高能效低功耗的特性...
手机互联 2021-05-15 09:31:24 -
联发科天玑900处理器发布：6nm制程工艺
5月13日下午，联发科发布全新一代5GSoC—天玑900，基于台积电6nm工艺制程，是继天玑1200和天玑1100后，联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC。这款被称为“5G战车”的SoC，究竟有着怎样的性能表现呢？天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核，得益于制程工艺和架构的提升，天玑900对比前代，单核性能提升最多18%...
手机互联 2021-05-14 08:26:46 -
联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺
5月13日消息，今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片，天玑900。采用了6nm制程工艺，在影像技术和规格配置上有了明显升级...
电信通讯 2021-05-13 15:07:54 -
IBM首发2nm工艺专家：动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大...
手机互联 2021-05-10 10:53:29 -
DigiTimes：索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片
IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到，台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片，新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%，同时能够减少芯片制造成本，从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示，代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5，得益于芯片效率的提升，新产品的功耗和体积将会更小...
电信通讯 2021-05-07 11:39:00 -
欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺
半导体技术的重要性已经无需多提，现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子，欧盟现在也清醒了，希望搞定2nm工艺。据报道，欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）日前在采访中表示，欧盟需要恢复以前的市场份额，以满足行业的需求...
手机互联 2021-05-07 03:06:55 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05 -
台积电更新技术路线图：2纳米3纳米工艺将按时推出
4月27日消息，台积电周二更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。在产能方面，没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位，而且未来几年内也不会...
业界动态 2021-04-27 15:35:55
