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三星Galaxy F16 5G：GeekBench跑分曝光，搭载天玑6300芯片，配置全面升级
三星Galaxy F16 5G：GeekBench跑分曝光，搭载天玑6300芯片，配置全面升级三星Galaxy F16 5G近日现身GeekBench跑分数据库，其型号为“SM-E166P”，为我们揭开了这款神秘手机的部分配置信息。跑分数据显示，在GeekBench 6.3.0版本测试中，该手机单核跑分为678分，多核跑分为1902分...
手机互联 2025-01-09 09:02:41 -
五款搭载天玑9400+处理器的旗舰新机即将发布，等等党福音来临！
五款搭载天玑9400+处理器的旗舰新机即将发布，等等党福音来临！当前手机市场竞争激烈，许多厂商进入产品打磨阶段，为下一阶段的新机发布做准备。与此同时，越来越多的消费者选择“等等党”策略，等待配置更强、体验更好的新机上市...
手机互联 2025-01-08 22:47:26 -
vivo X200S：2025年4月将搭载天玑9400+，开启X系列无线快充时代
vivo X200S：2025年4月将搭载天玑9400+，开启X系列无线快充时代2024年1月8日爆出的消息显示，vivo计划于2025年4月发布X200系列的最新成员——vivo X200S。这款手机备受期待，因为它将成为首批搭载联发科天玑9400+移动平台的手机之一，并且有望成为vivo X系列标准版手机中首款支持无线充电的机型，这将显著提升用户体验...
手机互联 2025-01-08 21:13:44 -
小米MIX Flip 2：2025年5月发布，搭载骁龙8至尊版处理器及澎湃G1芯片，配置全面升级
小米MIX Flip 2：2025年5月发布，搭载骁龙8至尊版处理器及澎湃G1芯片，配置全面升级小米即将推出的新款折叠屏手机MIX Flip 2近期信息不断曝光，引发了广泛关注。据可靠消息来源透露，这款备受期待的折叠屏手机将于2025年5月正式上市，其出色的硬件配置及创新功能，势必将在市场上掀起一股新的潮流...
手机互联 2025-01-08 19:33:56 -
苹果iPhone SE4（或iPhone 16E）：搭载自研5G基带的“小屏旗舰”终结者？
苹果iPhone SE4（或iPhone 16E）：搭载自研5G基带的“小屏旗舰”终结者？苹果公司即将发布的iPhone SE4（或iPhone 16E），无疑是近期科技圈最受关注的焦点之一。这款备受期待的新机型，不仅将率先搭载苹果自研的5G基带，更以其极具竞争力的性价比吸引了众多消费者的目光...
手机互联 2025-01-08 09:59:31 -
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，次旗舰性能再定义
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，次旗舰性能再定义2025年2月2日，Redmi Turbo 4正式发布，作为小米2025年的开年之作，也是Redmi新一年征程的起点，这款手机最大的亮点无疑是搭载了全新一代的天玑8400-Ultra移动平台芯片。Redmi Turbo 4的出现，标志着次旗舰手机性能进入了全新阶段...
手机互联 2025-01-06 16:20:15 -
OPPO将在2025年全面布局小屏手机：Find X8系列及A系列将推出小屏版本，或搭载天玑9400+处理器
OPPO将在2025年全面布局小屏手机：Find X8系列及A系列将推出小屏版本，或搭载天玑9400+处理器近日，数码博主@数码闲聊站爆料称，OPPO计划在2025年全面布局小屏手机市场。该博主透露，OPPO除了已经规划中的6.3英寸X8 mini和6.59英寸X8S之外，A系列也将推出小屏版本...
手机互联 2025-01-06 14:39:18 -
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局2025年1月2日，REDMI正式发布了开年新机——REDMI Turbo 4。这款手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra芯片，凭借其超高能效表现，有望重塑中高端手机的性能格局...
手机互联 2025-01-06 14:05:30 -
华为Pura80 Ultra或将搭载行业最大尺寸潜望长焦镜头，引领影像技术新高度
华为Pura80 Ultra或将搭载行业最大尺寸潜望长焦镜头，引领影像技术新高度数码博主@数码闲聊站近日爆料，华为正在积极推进一款5000万像素1/1.3英寸超大底潜望镜镜头，并计划于2025年第二季度在影像“超大杯”旗舰机型华为Pura80 Ultra上落地。这一消息迅速在科技圈引发热议，其潜在影响力不容小觑...
手机互联 2025-01-03 16:11:57 -
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，性能与能效双重越级
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，性能与能效双重越级REDMI Turbo 4于1月2日正式发布，这款手机搭载了REDMI与联发科联合调校的新一代处理器——天玑8400-Ultra。这颗芯片在同档次产品中首发采用全大核CPU架构，是天玑8000系列迄今为止性能提升最大的一款，安兔兔跑分更是突破180万大关，展现出其强大的处理能力...
手机互联 2025-01-02 16:28:24 -
《真我Neo7 SE：搭载天玑8400-Ultra，2025年智能手机市场新星即将闪耀》
《真我Neo7 SE：搭载天玑8400-Ultra，2025年智能手机市场新星即将闪耀》2025年的钟声已然敲响，智能手机市场竞争日益白热化。众多厂商摩拳擦掌，准备在新年伊始推出各自的旗舰产品，而realme则率先发力，预热其全新力作——真我Neo7 SE，为新一年的市场竞争注入强心剂...
手机互联 2025-01-02 12:27:17 -
一加神秘新机曝光：搭载天玑9350处理器，直面骁龙8s Elite，或将冲击高端市场
一加神秘新机曝光：搭载天玑9350处理器，直面骁龙8s Elite，或将冲击高端市场IT之家1月1日消息，知名数码博主@数码闲聊站近日爆料称，联发科即将推出的一款全新处理器——天玑9350，将成为高通骁龙8s Elite在中高端市场的有力竞争对手。据博主透露，天玑9350可以被视为天玑9300的升级版，“天玑9350处理器可以看作天玑9300++，软硬件都做了定制升级，同样会扣单帧功耗，目前工程机电池同样干到7K±，1.5K窄边纯直屏，硬刚同期的骁龙8sElite...
手机互联 2025-01-01 20:21:20
