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无晶圆厂模式的终结？ 高通收购恩智浦
据《华尔街日报》报道，高通公司以自己设计智能手机芯片并让其它公司代工生产的“无晶圆厂”商业模式而闻名于世。现在，高通正在洽谈收购半导体公司NXP恩智浦，这一收购意味着该公司在经营战略上的重大调整，在为其带来新业务的同时也带来重大风险...
业界动态 2016-10-01 15:21:08 -
晶圆代工水很深 台积电10nm工艺只等于英特尔12nm
2015年Intel、三星、台积电（TSMC）都号称已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。台积电在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺...
业界动态 2016-07-21 16:05:33 -
台积电与南京市政府签约 投30亿美元建晶圆厂
站长搜索讯 3月28日，台积电(TSMC)今日宣布，已与南京市政府签署协议，将投资30亿美元在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。台积电董事长张忠谋今日在一份声明中称：“近年来，大陆半导体市场增长迅速...
业界动态 2016-03-28 23:25:08 -
投资30亿美元建12英寸晶圆厂 台积电确认进驻南京
12月7日，据台湾《电子时报》(Digitimes)网站今日报道，台积电已确定在南京设立12寸硅晶圆工厂，并计划投资约30亿美元。报道称，台积电今日已向台湾地区“经济部”下属的投资委员会提交了建厂申请...
业界动态 2015-12-07 19:45:04 -
台积电怒砸1000亿元设12英寸晶圆厂 来大陆吸金
众所周知，全球知名的晶圆厂只有英特尔、三星、美光、海力士和台积电几家，这些企业大多在大陆建了目前最主流的12英寸晶圆厂，现在，作为移动领域最大的芯片代工厂――台积电也赶上末班车了。有消息传出，台积电大陆12寸厂即将落户南京，工厂总投资额逾千亿元，预计其16nm产线将率先入驻，具体建厂时间最快今年底至明年初，量产要等到2018年...
业界动态 2015-10-20 06:57:05 -
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AMD明年将减少晶圆采购量以节约现金
新浪科技讯 北京时间12月7日早间消息，由于PC市场发展继续减速，AMD将于2013年减少向芯片制造合作伙伴GlobalFoundries的晶圆采购量，以节约现金。...
互联网 2012-12-07 11:12:49
