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Intel全球首发5GM.2笔记本基带：网速近5倍于4G
Intel虽然已经卖掉了5G基带业务，但是在5G领域，Intel依然在通过各种方式持续投入，比如说推进5G全互联笔记本。 今天，Intel就发布了自己的第一款，也是全球首款通过全球运营商认证的5G M.2解决方案――"Intel 5G 5000"(FM350-GL)，可直接插入笔记本的M.2标准接口，提供5G上网服务...
电信通讯 2021-05-31 11:28:14 -
雷军：小米首发200W有线快充以及120W无线快充
5月31日，雷军发布微博称，小米首发200W有线快充以及120W无线快充，200W有线8分钟充满，120W无线15分钟充满，打破两项手机充电纪录。 ...
电信通讯 2021-05-31 10:43:09 -
赵明：市场份额已恢复至8%荣耀50将首发骁龙778G5G芯片
来源：封面新闻 封面新闻记者 张越熙 5月21日，荣耀脱离华为后，其CEO赵明首次出现在高通技术与合作峰会上，他宣布荣耀正式与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台，荣耀50系列还将全球首发搭载骁龙778G移动平台。 今年上半年，上游零部件的紧缺席卷整个手机产业...
电信通讯 2021-05-24 11:44:45 -
荣耀50系列将首发高通骁龙778G，6月份发布
【环球网科技综合报道】5月21日，在2021高通技术与合作峰会期间，荣耀终端有限公司CEO赵明带来荣耀手机与高通合作的最新动向——荣耀50系列将全球首发高通骁龙778G 5G移动平台。高通骁龙778G 5G移动平台此前于5月19日的高通5G峰会期间发布...
手机互联 2021-05-21 22:03:00 -
高通骁龙778G来了荣耀50首发众品牌新机Q2面市
北京时间2021年5月19日，在高通5G峰会上，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台，将为来自荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即将发布的高端智能手机提供支持。骁龙778G旨在带来先进的移动游戏体验，并通过增强的AI实现令人惊叹的照片和视频拍摄体验...
手机互联 2021-05-19 23:08:16 -
爆料称荣耀50系列首发骁龙778G：采用6nm工艺
继昨天爆料荣耀50系列新手机将会首发骁龙7系新平台 SM7325后，今天数码博主 @数码闲聊站 又给出了该处理器更详细的信息。@数码闲聊站 sm7325平台将命名为骁龙778G，该处理器采用6nm 工艺打造，基于 A78半定制的 Kryo670 CPU，最高主频2.4GHz...
手机互联 2021-05-18 10:46:00 -
环视发布会：夏普AQUOSR6首发徕卡1英寸大底主摄
5月17日，夏普发布年度旗舰手机AQUOS R6。据悉该机为运营商定制机，是否在日本以外市场上市也未明确，但其以全球首发徕卡1英寸大底主摄、顶级屏幕素质等亮点引发不少关注...
手机互联 2021-05-17 22:28:33 -
联发科天玑900来也！曝OPPOReno6系列首发！
早些时候有消息透露OPPO Reno6系列将包括Reno6、Reno6 Pro和Reno6 Pro+三款。就在不久前，Reno6 Pro(PEPM00)和Reno6 Pro+(PENM00)通过工信部认证，这也表示距离Reno6系列发布上市的日子不远了...
手机互联 2021-05-17 09:10:57 -
冲出国门！中国超级5GSIM卡海外首发
紫光国微旗下超级SIM卡乌兹别克斯坦UMS首发仪式隆重举行，这是该卡第一次走向海外市场。乌兹别克斯坦是中亚地区人口最多的国家，截止2021年1月1日约为3456万人，UMS则是乌兹别克斯坦三大电信运营商之一...
手机互联 2021-05-13 01:35:30 -
小米11Ultra将在德国发售：首发赠80W无线充电器
5月12日消息 小米11 Ultra 手机于2021年3月29日正式发布，国行售价5999元起。据外媒 GSMArena 消息，这款手机将于当地时间5月20日13:00在德国开售，如果用户在5月23日前下单，即可免费获得一个小米80W 风冷无线充电器...
手机互联 2021-05-12 10:32:15 -
华为P50Pro外观基本确认：居中开孔全面屏首发鸿蒙操作系统
按照往年惯例，华为应该在4月左右就举办上半年代表性的P系列旗舰新品发布会，不过今年由于众所周知的原因，今年华为的新一代P50系列旗舰的发布时间已多次被传推迟，截至目前仍未有相对确切的消息传出，更是给该机的发布蒙上了一层不确定性。而作为可能是今年上半年的最后一款顶尖旗舰产品，该机的丝毫动向也更加牵动着媒体和消费者的心...
手机互联 2021-05-11 09:42:16 -
IBM首发2nm工艺专家：动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大...
手机互联 2021-05-10 10:53:29
