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联发科天玑900处理器发布：6nm制程工艺
5月13日下午，联发科发布全新一代5GSoC—天玑900，基于台积电6nm工艺制程，是继天玑1200和天玑1100后，联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC。这款被称为“5G战车”的SoC，究竟有着怎样的性能表现呢？天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核，得益于制程工艺和架构的提升，天玑900对比前代，单核性能提升最多18%...
手机互联 2021-05-14 08:26:46 -
联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺
5月13日消息，今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片，天玑900。采用了6nm制程工艺，在影像技术和规格配置上有了明显升级...
电信通讯 2021-05-13 15:07:54 -
联发科史上最大规模招聘：新人年薪可达200万
受益于5G市场爆发，联发科这一年来的业绩暴涨，公司业务扩张的同时也开始招人，今年就启动史上最大规模招聘，高薪招聘人才。联发科目前有员工1.7万人左右，此次将招聘2000多名研发人才，员工总数未来将接近2万人...
手机互联 2021-05-13 10:52:06 -
联发科天玑新品曝光：跑分超高通骁龙768G
5月12日消息，@数码闲聊站爆料，联发科即将推出一款全新5G SoC，可能会命名为天玑900（联发科MT6877），工程机跑分在48万分左右，超过了高通骁龙768G芯片。从跑分来看，联发科天玑新品会是天玑820的继任者，成为千元档位又一重量级成员...
手机互联 2021-05-12 09:47:06 -
联发科天玑新品曝光：跑分超高通骁龙768G！
5月12日消息，@数码闲聊站爆料，联发科即将推出一款全新5G SoC，可能会命名为天玑900（联发科MT6877），工程机跑分在48万分左右，超过了高通骁龙768G芯片。从跑分来看，联发科天玑新品会是天玑820的继任者，成为千元档位又一重量级成员...
手机互联 2021-05-12 08:31:59 -
苹果的基带芯片即将推出，被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子
知名的苹果分析师郭明Z预计苹果的基带芯片最快将在2023年推出，这代表着高通即将失去又一个大客户，本就被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子。 高通曾是全球最大的手机芯片企业，不过2020年它已在手机芯片市场被联发科超过，这是高通在2016年二季度之后第二次被联发科超越...
电信通讯 2021-05-11 11:43:06 -
联发科天玑5G芯片讲述双卡双5G功能
随着网络普及，视频、语音已成为沟通的重要工具。芯片厂商联发科最新发布了一段宣传天玑5G芯片的视频，画面是一位分娩中的母亲与丈夫进行视频通话，讲述不留遗憾，尽量陪伴的故事...
电信通讯 2021-05-09 08:32:52 -
高通回来了：6nm芯片全力开火要跟联发科抢第一
从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商...
手机互联 2021-05-08 10:43:15 -
高通回来了：6nm芯片全力开火跟联发科抢第一
从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商...
手机互联 2021-05-08 08:57:48 -
联发科与爱立信实现5G毫米波与Sub-6GHz频段实验网NR双连接
IT之家 4 月 27 日消息近日，联发科技（MediaTek）与爱立信成功完成 5G NR 双连接测试，有效结合 Sub-6GHz 以下频段的广覆盖和毫米波（mmWave）的高速率特性，利用多样化的频谱资源提供更高的网络速度和更低的时延。这一举措将有利于 5G SA 独立组网的推进...
电信通讯 2021-04-28 10:55:16 -
台积电4nm制程进展公布联发科天机2000或将首发
据中国台湾《经济日报》的相关消息，联发科有望抢下台积电4nm产能，并接着3nm产品，量产进度与苹果相当，预计下半年试产，2022年正式量产。此前外界传言，联发科新一代5G芯片天机2000将在今年底正式发布，将采用5nm工艺...
手机互联 2021-04-22 12:47:39 -
联发科或将率先发布4nm芯片预计最早今年底生产
据外媒GSMArena报道，根据两个不同的消息来源，联发科将成为第一家发布4nm芯片的芯片厂商，该产品预计于今年年底（第四季度）或明年年初开始生产。有消息认为，联发科的硬件将挑战当今的骁龙800系列，还可以大大降低功耗...
手机互联 2021-04-20 10:53:57
