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iPhone15Pro下一代芯片功能或引发旧款iPhone用户换机需求
苹果即将推出的iPhone15Pro机型可能会引发旧款iPhone用户的“换机需求”，因为A17处理器是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的iPhone芯片，这是根据参与AppleiPhone供应链的供应商的说法。消息人士称，台积电的N3E（3nm增强型）技术将在即将推出的iPhone系列中实现重大规格升级...
手机互联 2023-03-03 09:58:51 -
性能挤爆？曝华为Mate、P系列将用上骁龙8+芯片
近日，华为终端BG、首席运营官何刚在朋友圈上晒出了自己新手机所拍的照片，尽管没有公布具体的手机型号，但结合之前网络上曝光的消息来看，很大可能会是华为P60或者MateX3手机。关于这两款功能和定位有着明显差别的机型，根据数码博主@旺仔百事通在微博上的透露的消息显示，他们均可能采用高通骁龙8+处理器芯片...
手机互联 2023-03-03 09:58:43 -
iPhone15获得多家屏幕供应商支持三星失去独家供货地位
一份新的报告称，三星显示器将不再是任何即将推出的iPhone15系列产品的唯一屏幕供应商。此前，据说苹果只向三星显示器订购了iPhone14Pro和iPhone14Plus的屏幕，而三星显示器的目标是一并获得iPadOLED订单...
手机互联 2023-03-03 09:58:43 -
特斯拉要削减碳化硅使用量相关芯片制造商股价应声下跌
3月3日消息，美国电动汽车制造商特斯拉在首次投资者日活动上表示，计划减少下一代电动汽车动力系统中碳化硅晶体管的使用量，当地时间周四相关芯片制造商的股价纷纷下跌。本周三举行的特斯拉投资者日活动讨论的一个主要内容是效率提升和成本控制...
业界动态 2023-03-03 07:23:23 -
苹果数据线供应商Foxlink表示完全恢复生产至少2个月时间
IT之家3月2日消息，苹果数据线供应商Foxlink位于印度的装配工厂日前发生重大火灾。根据路透社报道，本次火灾导致4条生产线受损，完全恢复生产至少需要2个月时间...
手机互联 2023-03-02 09:13:30 -
高通CEO亲口说的！苹果5G芯片即将问世知名分析师：先用在SE4上
虽然苹果的5G芯片眼下仍在科研攻坚的路上，但市场已经给高通、博通计入了营收缩水的预期。财联社2月28日讯（编辑史正丞）在2023年世界移动通信大会开幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点：苹果自研5G芯片就快来了...
智能设备 2023-02-28 11:28:51 -
郭明錤称苹果将推出iPhoneSE4：配6.1英寸屏幕、搭载自研5G芯片
IT之家2月28日消息，天风证券分析师郭明錤在最新系列推文中表示，苹果即将推出的iPhoneSE4将会采用类似于iPhone14标准型号的外形设计，并会配备6.1英寸OLED屏幕。而该机最大的亮点至于将会配备苹果定制的5G通讯模组，支持在Sub-6GHz频段下进行5G通信...
智能设备 2023-02-28 11:28:38 -
苹果数据线供应商Foxlink印度工厂失火：损失1200万美元
IT之家2月28日消息，苹果数据线供应商Foxlink印度工厂发生重大火灾事件，导致工厂内将近一半的机器损毁，损失超过1200万美元（IT之家备注：当前约8352万元人民币）。本次大火迫使该公司无限期停止在该国的业务，所幸目前并未报告出现人员伤亡...
手机互联 2023-02-28 08:33:27 -
iPhone15Pro率先搭载！苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺
2月27日消息，据MacRumors报道，苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭载。据悉，N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件...
手机互联 2023-02-27 17:15:21 -
郭明錤：索尼将成为iPhone15Pro/ProMax独家ToFVCSEL供应商
2月25日，跟踪苹果供应链多年的天风国际证券分析师郭明錤在推特发文称，Sony将取代Lumentum（设计）/稳懋（生产）成为iPhone15Pro与ProMax独家ToFVCSEL供应商；Lumentum/稳懋在VCSEL市场将面临长期结构风险。SonyToFVCSEL方案设计关键为整合VCSEL与DriverIC，可降低耗电（有利电池使用时间）或在同样电力消耗下提供更好ToF效能（有利拍照与潜在AR应用）...
手机互联 2023-02-26 09:00:09 -
realmeC55手机曝光：搭载联发科HelioG85芯片，运行安卓13
IT之家2月24日消息，realme将在未来几周内推出新的C系列智能手机——realmeC55。realmeC55可能是第一款具有MiniCapsule（迷你胶囊）功能的realme智能手机...
手机互联 2023-02-25 10:23:20 -
联发科天玑9200芯片超频版曝光：跑分超130万分
【手机中国新闻】近日，网上曝光了联发科天玑9200的超频版本，参考联发科对于此前所发布的天玑9000的超频版命名为天玑9000+的命名逻辑，该款芯片后期或许会被命名天玑9200+。联发科天玑9200（图源来自网络）据手机中国了解，该款芯片采用了台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，因为天玑9200的超大核CPU主频已经达到了3.05GHz，因此超频版的超大核的CPU主频或许会超过3.2GHz，并且GPU也会带来更多的提升，其综合跑分可能会突破130万分...
手机互联 2023-02-23 14:54:58
