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  • 支持自动对焦!iPhone14首次采用LG前置摄像头

    支持自动对焦!iPhone14首次采用LG前置摄像头

    近日,ET News报道,苹果将在iPhone14上首次采用LG Innotek提供的前置摄像头,支持更为先进的功能,其中就包括了自动对焦。这并非苹果和LG Innotek的第一次合作,在此之前,LG Innotek便为iPhone供应后置摄像头,后置摄像头较前置摄像头成本更高,也通常是由韩国厂商供应...

    手机互联 2022-06-01 09:09:25
  • iPhone14将继续采用5纳米工艺芯片

    iPhone14将继续采用5纳米工艺芯片

    郭明琪:"苹果A16芯片采用与上一代相同的5纳米工艺"有预测称,苹果将于今年秋天推出的iPhone14搭载的A16芯片,将继续采用与上一代相同的5纳米工艺芯片。郭明琪在推特上公开了台湾代工企业TSMC今后的工艺发展蓝图,并表示:"TSMC到2023年为止不会大量生产3纳米、4纳米工艺芯片...

    手机互联 2022-05-30 17:40:06
  • 郭明錤:苹果iPhone14Pro的A16仍采用N5P工艺

    郭明錤:苹果iPhone14Pro的A16仍采用N5P工艺

    集微网消息,日前,爆料者(@ShrimpApplePro)此前表示他有“相当可靠的消息来源”称苹果 A16 Bionic 将采用台积电 5nm(N5P)工艺进行生产,而不是此前业界预估的 4nm,但新的一代 A16 依然会带来更好的 CPU、GPU 和 LPDDR5 RAM。5月29日,天风国际分析师郭明錤在推特上回复该爆料,并放出了一张号称台积电发布时间的路线图,显示 N3 和 N4P 工艺 2023 年才开始量产,因此 iPhone 14 系列只能用 N5P 和 N4 工艺,而 N4 工艺相比 N5P 又没有明显提升,因此苹果 A16 选择 N5P 是比较合理的...

    智能设备 2022-05-30 10:07:32
  • 俄罗斯公司采用中国兆芯处理器,欲替代AMD、英特尔

    俄罗斯公司采用中国兆芯处理器,欲替代AMD、英特尔

    俄罗斯公司采用中国兆芯处理器,欲替代AMD、英特尔。5月19日消息,据Tom's Hardware报道,近期俄罗斯主板制造商Dannie推出了搭载中国兆芯SoC的新主板,具体而言,该款主板采用兆芯的开先KX-6640MA SoC,这款处理器采用陆家嘴架构,16nm工艺打造,拥有四核四线程、2.2GHz-2.6GHz频率和4MB三级缓存,支持64GB DDR4-2666内存,同时集成了C-960核显,与绝大多数应用程序和操作系统兼容...

    手机互联 2022-05-20 10:37:55
  • 郭明錤:明年iPhone将弃用闪电接口,全面采用USB-C

    郭明錤:明年iPhone将弃用闪电接口,全面采用USB-C

    5月12日消息,当地时间周三知名苹果分析师郭明錤表示,苹果将于2023年下半年弃用设备专有的手机闪电(Lightning)接口,届时推出的iPhone 15系列智能手机所有或部分机型会转用USB-C接口。尽管大多数手机现在用的都是USB-C接口,但自推出iPhone 5系列智能手机以来,苹果iPhone用的一直是闪电接口...

    业界动态 2022-05-12 07:26:26
  • 苹果iPadPro2022最新渲染图曝光:采用窄边框刘海屏设计

    苹果iPadPro2022最新渲染图曝光:采用窄边框刘海屏设计

    IT之家 5 月 8 日消息,距离 iPad Pro 2021 发布已经快一年了,大量的曝光显示苹果将在今年的秋季发布会上发布全新的 M2 处理器以及搭载这款处理器的 iPad Pro 2022 和新的 MacBook Air。国外的设计师 Volodymyr 基于最新爆料,绘制了 2022 款 iPad Pro 外形渲染图...

    智能设备 2022-05-08 13:59:38
  • 骁龙8同款大核!高通骁龙7Gen1曝光:采用4nm工艺制程

    骁龙8同款大核!高通骁龙7Gen1曝光:采用4nm工艺制程

    今天,博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen1的细节参数。AIDA64显示,高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造,由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662...

    手机互联 2022-05-06 11:38:11
  • 台积电确认苹果M1Ultra采用InFO-LSI封装,将两个M1Max拼到一起

    台积电确认苹果M1Ultra采用InFO-LSI封装,将两个M1Max拼到一起

    IT之家 4 月 28 日消息,在 M1 Ultra 官方发布会上,苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示,这是最强大的定制 Apple Silicon,它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术,从而实现了 2.5TB / s 的带宽。从介绍来看,这涉及到两个 M1 Max 芯片协同工作的问题...

    智能设备 2022-04-29 10:19:06
  • 金立G13Pro新机发布,外观酷似iPhone13,采用HarmonyOS

    金立G13Pro新机发布,外观酷似iPhone13,采用HarmonyOS

    金立曾经也是国内知名的手机厂商之一,巅峰时刻甚至邀请过刘德华、冯小刚代言,不过现在已经落幕,近日我们发现了一款名为金立G13Pro的新机,市场定位老人学生智能机,比较有意思的是,这款手机在外观上与iPhone13非常相似,而且官方宣布采用华为全新HMS生态系统。金立G13Pro的后摄模组采用了iPhone13相似的对角线双摄矩形模组,中框也采用的直边设计,另外机身正面配备的也是异形刘海屏,看起来与iPhone13非常相近,屏幕尺寸为6.26英寸...

    手机互联 2022-04-27 10:57:41
  • 采用台积电4nm工艺,苹果欲自研基带芯片,高通被“抛弃”了?

    采用台积电4nm工艺,苹果欲自研基带芯片,高通被“抛弃”了?

    苹果几乎每年都会调整供应链,有的厂商成为苹果新的合作对象,也有的企业被苹果终止合作关系。不少国内外的供应链巨头都遭到过苹果的抛弃,为了保持议价能力以及避免产生依赖,苹果多项核心技术都是自主研发...

    手机互联 2022-04-23 23:29:15
  • 苹果iPhone14Pro最新渲染图曝光,采用更圆润设计

    苹果iPhone14Pro最新渲染图曝光,采用更圆润设计

    IT之家 4 月 22 日消息,根据爆料者 Ian Zelbo 最新放出的渲染图,iPhone 14 Pro 可能具有明显更圆润的机身,以匹配更大的后置摄像头模组。Zelbo 经常根据泄露的信息为即将推出的苹果设备制作渲染图,通过参考 CAD 渲染和尺寸、示意图、配件生产模具的图像以及其他信息,Zelbo 发现,与 iPhone 13 相比,iPhone 14 Pro 被曝光为具有更大的机身圆角,也就是机身更加圆润...

    智能设备 2022-04-22 10:01:06
  • 华为新折叠屏或将采用外折设计本月月底发布

    华为新折叠屏或将采用外折设计本月月底发布

    中关村在线消息:近日,根据某数码博主爆料,华为将在月底推出最新一代的折叠屏。博主称:“外折少一块屏幕应该可以做得更轻薄,4500mAh+66W还好...

    手机互联 2022-04-21 08:08:57

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