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最高人民法院、国家金融监督管理总局联合发布金融借贷纠纷调解工作典型案例：北京“互联网+”模式下的区块链解纷实践
最高人民法院、国家金融监督管理总局联合发布金融借贷纠纷调解工作典型案例：北京“互联网+”模式下的区块链解纷实践12月20日，红星新闻从最高人民法院获悉，最高人民法院与国家金融监督管理总局日前联合发布了金融借贷纠纷调解工作典型案例。其中，北京利用“互联网+”技术拓宽纠纷解决渠道的案例尤为引人注目...
区块链 2024-12-20 12:16:34 -
小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布
小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布小米集团在移动芯片领域取得了显著成就。今日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在其个人社交媒体上公布了喜讯：小米集团搭载联发科天玑8000系芯片的手机累计出货量已突破3000万部...
手机互联 2024-12-20 11:24:25 -
2025年iQOO手机新品规划曝光：性能强悍，续航惊人，但外观或将妥协
2025年iQOO手机新品规划曝光：性能强悍，续航惊人，但外观或将妥协随着2024年接近尾声，智能手机市场新一轮的竞争即将展开。vivo旗下子品牌iQOO，凭借其卓越的性能和性价比，一直备受消费者关注...
手机互联 2024-12-19 23:16:49 -
iQOO Neo系列或将推出中端小屏手机：小屏旗舰市场迎来新变化
iQOO Neo系列或将推出中端小屏手机：小屏旗舰市场迎来新变化近几个月，小米、vivo、OPPO等厂商纷纷推出小屏旗舰手机，例如小米15和vivo X200 Pro mini，凭借其小巧的直屏设计、超薄机身和强大的性能，赢得了不少消费者的青睐。然而，这些小屏旗舰手机的起售价普遍在4000元以上，中端市场的小屏手机选择仍然匮乏...
手机互联 2024-12-19 21:53:23 -
三星Galaxy S25系列或将推出全新Slim机型，填补市场空白
三星Galaxy S25系列或将推出全新Slim机型，填补市场空白2025年1月22日，三星Galaxy S25系列发布会即将在美国举行。此前曝光的邀请函显示，此次发布会将带来四款新机：Galaxy S25、S25+、S25 Ultra以及备受瞩目的全新Slim机型...
手机互联 2024-12-19 16:51:25 -
天玑8400：联发科能否凭借这款中端芯片重塑市场格局？
天玑8400：联发科能否凭借这款中端芯片重塑市场格局？12月18日，联发科正式宣布天玑8400芯片的发布日期，这预示着中端手机市场将迎来新一轮的激烈竞争。然而，天玑8400的实际性能究竟如何？它能否在竞争激烈的市场中脱颖而出，甚至超越历代旗舰处理器？本文将深入剖析天玑8400的各项性能指标，并探讨其市场前景和联发科的未来战略...
手机互联 2024-12-19 16:46:18 -
天玑8400：联发科能否凭借这款中端芯片重塑市场格局？
天玑8400：联发科能否凭借这款中端芯片重塑市场格局？12月18日，联发科正式宣布天玑8400芯片的发布日期，这预示着中端手机市场将迎来新一轮的激烈竞争。然而，天玑8400的实际性能究竟如何？它能否在竞争激烈的市场中脱颖而出，甚至超越历代旗舰处理器？本文将深入剖析天玑8400的各项性能指标，并探讨其市场前景和联发科的未来战略...
手机互联 2024-12-19 16:46:01 -
iPhone 17系列：传闻中的“跑道”镜头与A19芯片的真实性
iPhone 17系列：传闻中的“跑道”镜头与A19芯片的真实性近日，关于iPhone 17系列手机外观和配置的传闻甚嚣尘上。其中最引人注目的莫过于外媒爆料的“条形跑道”镜头设计，该设计将三颗摄像头横向排布，与魅族17系列手机的设计颇为相似...
手机互联 2024-12-19 15:22:34 -
HMD Global ORKA渲染图及规格曝光：1.08亿像素主摄，骁龙5G芯片加持
HMD Global ORKA渲染图及规格曝光：1.08亿像素主摄，骁龙5G芯片加持今天，数码博主@smashx_60在X平台发布了关于HMD Global即将推出的ORKA智能手机的渲染图和主要规格参数。这款新机延续了HMD Global ARC系列的设计语言，并在多个方面展现了其在性能和外观上的亮点...
手机互联 2024-12-19 14:07:31 -
华为畅享80：麒麟7系芯片与5G-A技术加持，能否挑战千元市场并“背刺”Nova13？
华为畅享80：麒麟7系芯片与5G-A技术加持，能否挑战千元市场并“背刺”Nova13？随着手机市场竞争日益激烈，各大厂商纷纷在软件和硬件方面发力。华为也不例外，从Nova系列、Mate系列到P系列，华为持续推出令人瞩目的机型...
手机互联 2024-12-18 22:57:48 -
iPhone17 Pro Max：横向三摄、铝合金机身与A19 芯片的完美融合
iPhone17 Pro Max：横向三摄、铝合金机身与A19 芯片的完美融合国产手机厂商的迅猛发展，给手机市场带来了前所未有的竞争压力。海外品牌，尤其是苹果，也感受到了这种压力...
手机互联 2024-12-18 22:53:57 -
iPhone17 Pro Max：横向三摄、铝合金机身与A19 芯片的完美融合
iPhone17 Pro Max：横向三摄、铝合金机身与A19 芯片的完美融合国产手机厂商的迅猛发展，给手机市场带来了前所未有的竞争压力。海外品牌，尤其是苹果，也感受到了这种压力...
手机互联 2024-12-18 22:53:42
