首页 > 资讯列表 >  本页面生成高通与大唐电信联合建芯片工厂?5月底或将对外宣布专题报道,高通与大唐电信联合建芯片工厂?5月底或将对外宣布滚动新闻,高通与大唐电信联合建芯片工厂?5月底或将对外宣布业界评论等相关报道!
  •  华为Mate70 11月发布,搭载全新麒麟芯片,预装HarmonyOSNEXT

    华为Mate70 11月发布,搭载全新麒麟芯片,预装HarmonyOSNEXT

    华为Mate70 11月发布,搭载全新麒麟芯片,预装HarmonyOSNEXT据财联社报道,多家手机零部件供货商称,华为下一代旗舰手机Mate70的部分零部件已经开始供货。其中一家华为手机的核心供应商表示,他们的产线在中秋节前已经开始量产,内部消息显示手机将于11月上市,乐观估计10月底可能会发布新的消息...

    手机互联 2024-09-24 23:44:48
  •  天玑9400 vs 骁龙8 Gen4:谁将成为下一代安卓旗舰芯片霸主?

    天玑9400 vs 骁龙8 Gen4:谁将成为下一代安卓旗舰芯片霸主?

    天玑9400 vs 骁龙8 Gen4:谁将成为下一代安卓旗舰芯片霸主?不可否认,AI、性能、能效比已经成为了芯片厂商打造芯片的关键要素,也是消费者对新款芯片的共同追求。而说到手机芯片,大多数用户的关注点还是集中在天玑9400处理器和骁龙8 Gen4处理器上,这两款芯片的普及率非常高,而且距离发布日期也越来越近,对于性能党来说,吸引力自然也越来越强...

    手机互联 2024-09-24 23:00:51
  •  华为Mate70或搭载“纯血鸿蒙”:10月底或有新消息

    华为Mate70或搭载“纯血鸿蒙”:10月底或有新消息

    华为Mate70或搭载“纯血鸿蒙”:10月底或有新消息在华为秋季全场景发布会上,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东宣布,HarmonyOS NEXT将于10月8日开启公测。与此同时,据第一财经从多位手机零部件供货商了解到,目前华为下一代旗舰手机Mate70的部分零部件已开始供货...

    手机互联 2024-09-24 22:32:56
  •  华为Mate70部分零部件已开始供货,或于10月底或11月上市

    华为Mate70部分零部件已开始供货,或于10月底或11月上市

    华为Mate70部分零部件已开始供货,或于10月底或11月上市财联社9月24日电,从多位手机零部件供货商了解到,目前华为下一代旗舰手机Mate70的部分零部件已开始供货。据一位华为手机的核心供应商透露,其产线在中秋节前便已开始量产,内部消息显示手机预计将在11月上市,乐观情况下10月底或将有新的消息公布...

    手机互联 2024-09-24 22:03:42
  •  联发科天玑9400发布在即,OPPO Find X8系列或将首发搭载

    联发科天玑9400发布在即,OPPO Find X8系列或将首发搭载

    联发科天玑9400发布在即,OPPO Find X8系列或将首发搭载今日,联发科官方宣布,新一代 MediaTek 天玑旗舰芯——天玑 9400 将于 10 月 9 日 10:30 正式发布,slogan 为“AI 芯跨越”。这款处理器主打 AI 功能,有望带来跨端口互联等交互功能...

    手机互联 2024-09-24 21:44:00
  •  OPPO官宣成为《英雄联盟》S14全球总决赛全球合作伙伴,Find X8系列或将亮相!

    OPPO官宣成为《英雄联盟》S14全球总决赛全球合作伙伴,Find X8系列或将亮相!

    OPPO官宣成为《英雄联盟》S14全球总决赛全球合作伙伴,Find X8系列或将亮相!今天,OPPO官方宣布成为《英雄联盟》S14全球总决赛全球合作伙伴,这场全球瞩目的电竞盛事将于明日20:00正式开赛,首场比赛将由LEC赛区的MDK和VCS赛区的VKE打响。OPPO还发布了一段宣传视频,其中封面晒出了即将发布的OPPO Find X8系列旗舰手机,黑色遮挡的外观设计,并配以“OPPOfindX8系列,我们赛场见!”的文案,引发了粉丝的热烈讨论...

    手机互联 2024-09-24 12:57:33
  •  美版三星Galaxy S25 Ultra GeekBench 跑分曝光:搭载骁龙 8 Gen4 芯片,部分规格与预期不同

    美版三星Galaxy S25 Ultra GeekBench 跑分曝光:搭载骁龙 8 Gen4 芯片,部分规格与预期不同

    美版三星Galaxy S25 Ultra GeekBench 跑分曝光:搭载骁龙 8 Gen4 芯片,部分规格与预期不同科技媒体 91Mobile 今天发布博文,报道称美版三星 Galaxy S25 Ultra 现身 GeekBench,跑分数据显示其搭载了高通骁龙 8 Gen4 芯片,并取得了 6.3.0 版本的单核 3069 分、多核 9080 分的成绩。此次曝光的芯片规格信息显示,该芯片采用 8 核设计,并使用 ArmV8 指令集,与之前曝光的骁龙 8 Gen4 芯片存在设计差异...

    手机互联 2024-09-24 12:56:40
  •  OPPO Find X8 重量 或将突破200g大关,轻薄设计引期待

    OPPO Find X8 重量 或将突破200g大关,轻薄设计引期待

    OPPO Find X8 重量 或将突破200g大关,轻薄设计引期待OPPO Find 产品负责人周意保今日再次发文,透露了关于即将发布的 Find X8 手机的重量信息。他表示,Find X8 采用了多项减重技术,最终重量将“绝对是1开头,不是2开头”...

    手机互联 2024-09-24 10:48:26
  •  一加13入网,24GB+1TB内存拉满,或将引领高通骁龙8Gen4旗舰新潮流

    一加13入网,24GB+1TB内存拉满,或将引领高通骁龙8Gen4旗舰新潮流

    一加13入网,24GB+1TB内存拉满,或将引领高通骁龙8Gen4旗舰新潮流一加13即将发布的消息引发了广泛关注,这款新机或将成为今年高通骁龙8Gen4旗舰中的佼佼者。根据知名爆料人“数码闲聊站”的消息,一加13已经入网,其详细信息也逐渐明朗...

    手机互联 2024-09-24 10:34:43
  •  联发科天玑9400强势来袭:全球首款3nm芯片,性能全面升级

    联发科天玑9400强势来袭:全球首款3nm芯片,性能全面升级

    联发科天玑9400强势来袭:全球首款3nm芯片,性能全面升级联发科今日宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会,届时将正式发布天玑9400移动平台。作为联发科史上最强悍的手机芯片,天玑9400首次采用台积电3nm工艺制程,成为安卓阵营首款搭载3nm制程的芯片...

    手机互联 2024-09-24 09:48:21
  •  三星Galaxy S24 FE 开箱视频曝光:简约设计、Exynos 2400e 芯片加持

    三星Galaxy S24 FE 开箱视频曝光:简约设计、Exynos 2400e 芯片加持

    三星Galaxy S24 FE 开箱视频曝光:简约设计、Exynos 2400e 芯片加持@evleaks 在 X 平台发布了三星 Galaxy S24 FE 手机的开箱视频,为我们提前揭示了这款新机的部分设计和规格。视频中,三星 Galaxy S24 FE 的包装盒内包含手机本体、快速启动指南、取卡针和 USB-C to USB-C 连接线,但并未附带充电器...

    手机互联 2024-09-24 09:45:27
  •  苹果iPhone 16拆解:易修程度创下新高,但相机控制键维修成本或将增加

    苹果iPhone 16拆解:易修程度创下新高,但相机控制键维修成本或将增加

    苹果iPhone 16拆解:易修程度创下新高,但相机控制键维修成本或将增加在拆解过程中,iFixit 发现 iPhone 16 使用了一种全新的「粘性胶水」,能将电池更好地固定。这种特殊的胶水更方便在需要时脱胶,使得 iFixit 团队能够更容易地取出电池...

    手机互联 2024-09-23 23:46:55

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