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  • 高通高管投奔小米 高通前大中华区总裁孟慊毓

    高通高管投奔小米 高通前大中华区总裁孟慊毓

    京华时报讯(记者古晓宇)五年前,孟憷肟高通,接任者是王翔;五年后两人的身份反转。10日晚间,高通公司和小米公司双双宣布,高通原大中华区总裁王翔跳槽到了小米,而孟阍蛑鼗馗咄ǖH沃泄鲁ぁ2010年时,从2008年开始担任高通公司高级副总裁和大中华区总裁职务的孟憷胫埃兜摩托罗拉移动麾下任大中华区总裁,当时接替孟愕氖峭跸琛2013年,孟阃瓿闪四ν新蘩贫谥泄牟迷比挝窈螅掷胫白兜街泄裼笠世纪互联任总裁...

    互联网 2015-06-12 03:30:04
  • 王翔加入小米是替高通背黑锅 评论

    王翔加入小米是替高通背黑锅 评论

    原高通大中华区总裁王翔跳槽小米任高级副总裁,前任孟璞回归,被认为是小米煞费苦心的一步棋。但实际上,紫金山了解到,王翔离职并非小米吸引力多大,而主要是高通总部对中国区业绩不满的结果...

    业界动态 2015-06-12 03:00:05
  • 高通仍在欺负中小企业 反垄断整改不明朗

    高通仍在欺负中小企业 反垄断整改不明朗

    时间进入到六月,距离高通接到中国反垄断相关部门下发的60.88亿元行政处罚决定书早已超过三个月。这意味着,高通公司已用实际行动放弃了向中国法院提起诉讼的权利...

    业界动态 2015-06-12 00:54:09
  • 高通大中华区总裁加入 小米迎来重量级高管

    高通大中华区总裁加入 小米迎来重量级高管

    站长搜索讯 小米迎来一位重量级高管。小米公司CEO雷军刚刚在微博上表示,高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔,将加入小米公司,担任高级副总裁,负责战略合作与重要合作伙伴关系...

    业界动态 2015-06-11 01:57:05
  • 原世纪互联总裁出任董事长 高通中国换帅

    原世纪互联总裁出任董事长 高通中国换帅

    美国高通公司今日宣布,任命孟阄咄ㄖ泄鲁ぃ秩胃咄ǜ呒陡弊懿眉娲笾谢懿猛跸杞肟尽C愕娜蚊2015年6月15日生效,他将直接汇报给高通总裁德里克・阿博利。据了解,孟阍诘缧判幸涤涤30年的丰富经验,之前他曾在高通就职8年,其中包括于2008年到2010年期间担任高通高级副总裁兼大中华区总裁...

    业界动态 2015-06-10 23:48:04
  • 这片“鱼塘”我不打算要了 高通

    这片“鱼塘”我不打算要了 高通

    6月9日消息,据路透社报道,芯片制造商高通证实计划售部分频谱业务。据悉,该业务或可帮助商家应对互联网接入的需求,吸引移动运营商...

    业界动态 2015-06-09 11:12:04
  • 联发科Helio P10处理器性能曝光 比高通如何?

    联发科Helio P10处理器性能曝光 比高通如何?

    继Helio X20之后,联发科于日前推出了新款Helio系列处理器Helio P10。现在,分析师@潘九堂现在透露了关于Helio P10处理器的详细信息...

    互联网 2015-06-08 09:54:06
  • 你优化做好了吗 高通怒批十核处理器

    你优化做好了吗 高通怒批十核处理器

    从单核到双核,大家是欣喜的,因为手机不会再卡。从双核到四核,大家是期待的,手机不仅不卡,而且还能非常流畅的使用...

    业界动态 2015-06-05 01:33:08
  • 谷歌宣布和高通共同开发新一代Project Tango手机

    谷歌宣布和高通共同开发新一代Project Tango手机

    本届Google I/O 2015大会谷歌并没有带来什么令人惊喜的硬件产品,只是推出了一个新版的Cardboard虚拟现实眼镜。不过今天谷歌宣布将联合高通发布新一代的Project Tango手机...

    业界动态 2015-05-30 14:42:05
  • Avago 370亿美元收购博通芯片!创并购记录

    Avago 370亿美元收购博通芯片!创并购记录

    站长搜索讯 半导体公司安华高科技(Avago Technologies)宣布以370亿美元的架构收购博通(Broadcom)公司。这笔交易也是半导体行业里最大一次并购...

    业界动态 2015-05-29 14:24:23
  • 5年拿下全球手机芯片第一 清华紫光

    5年拿下全球手机芯片第一 清华紫光

    中国清华紫光集团通过旗下IC设计公司锐迪科(RDA)最近召开物联网芯片研讨会,内部提出“新的半导体国家队”5年计划,目标是拿下全球手机芯片市场占有率第一。根据计划,清华紫光准备在未来5年内投入300亿元人民币,全力打造世界级的IC设计企业,目标是拿下全球手机芯片市占率第一、进入全球半导体设计公司前三名、市值超过千亿元人民币...

    业界动态 2015-05-27 15:12:07
  • 新的背光芯片让苹果iPhone6s更薄 流言

    新的背光芯片让苹果iPhone6s更薄 流言

    根据最新的报道指出,为了将下代 iPhone 设计得更薄,苹果将会使用尺寸更小的 LED 背光芯片,新 iPhone 使用的芯片将会比 iPhone6 和 iPhone6 Plus 的芯片还要薄 0.2 毫米。TrendForce 早前已经报道过相关的消息,现在这则消息则曝光了关于 LED 背光芯片的更详细细节,下代 iPhone 的 LED 背光芯片的规格将会是 0.4t(3.0 x 0.85 x 0.4mm),而现有的 LED 背光芯片为 0.6t( 3.0 x 0.85 x 0.6mm),现有背光芯片的优势在于亮度比 0.4t 的多 10%,这意味着苹果需要使用更多芯片才可以让下代 iPhone 的亮度和现有型号持平...

    业界动态 2015-05-27 14:03:05

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