展讯14nm芯片本月出样 Intel代工初见成效

Intel拥有地球上最先进的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比TSMC、三星更早，而且Intel的工艺水平是最好的，栅极距是真正的14nm水平，其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始，Intel也把晶圆代工作为突破点，拉拢到了LG电子，现在又一家客户确认了，中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工，相关芯片最快10月份就可以出样

Intel拥有地球上最先进的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比TSMC、三星更早，而且Intel的工艺水平是最好的，栅极距是真正的14nm水平，其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始，Intel也把晶圆代工作为突破点，拉拢到了LG电子，现在又一家客户确认了，中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工，相关芯片最快10月份就可以出样。

Intel在晶圆制造上实力无可置疑，此前也有零星的代工合作，不过客户并不多，主要是Altera这样的FPGA公司，结果Intel还把自己的客户给收购了。展讯对Intel来说也不是外人――展讯以及另一家瑞迪科公司都被紫光公司收购了，后来成立了紫光展锐公司，而Intle公司斥资15亿美元入股展锐公司，占股20%，也就是说Intel现在是展讯公司的大股东之一。

Intel花了这么多钱入股自然不会没好处，除了谋划中国市场之外，估计代工合作也是之前谈判的内容之一。展讯公司CEO李力游去年就表态称2016年将使用Intel 14nm工艺代工芯片，现在Digitimes爆料称基于Intel 14nm工艺的芯片最快10月份就可以出样，进展还是挺快的。

该消息指出，展讯的14nm芯片将吸引三星的订单，预计相关的三星中端手机会在2017年问世。――看到这里也别惊讶，三星很早就是展讯公司的VIP客户了，虽然我们很少见到基于展讯芯片（不过展讯基带还不少）的智能手机，但在3G芯片及海外市场，三星确实有很多手机是使用展讯芯片的。

根据今年6月份的统计，展讯+瑞迪科在全球手机芯片市场占据的份额达到了25.4%，超过了联发科的24.7%。

另一方面，与Intel合作也不意味着展讯放弃TSMC，他们依然会使用后者的16nm及28nm工艺，其中展讯SC9860是首款使用TSMC公司16nm FFC工艺的手机芯片，竞争对手是联发科P20，预计今年底就能上市。

展讯的加入对Intel代工业务来说是个不错的开始，此前在Intel宣布扩大代工业务时，我们知道的一个客户是LG电子，在14nm及未来的10nm工艺代工上，LG都将是Intel代工业务的重要合作伙伴，不过LG自研ARM芯片很久了，一直没闯出什么动静，比三星Exynos处理器差远了。

根据原文所说，Intel现在约有2000名员工服务位于中国、南韩、日本及其他亚洲地区的客户，在上海还有一支队伍专门服务中国客户。