华为之后国产三大手机品牌纷纷自研芯片

OPPO 和 vivo 即将发布自研 ISP 芯片（图像信号处理器）。报道称，OPPO 的芯片项目团队已达上千人，其中用在手机影像领域的 ISP 将首先应用在明年初上市的 OPPO Find X4系列手机上

OPPO 和 vivo 即将发布自研 ISP 芯片（图像信号处理器）。

报道称，OPPO 的芯片项目团队已达上千人，其中用在手机影像领域的 ISP 将首先应用在明年初上市的 OPPO Find X4系列手机上。

vivo 内部人士表示，vivo 早在两年前就组建了自研芯片团队，团队大概有五六百人，有一个名为“悦影”的项目，首款产品定位影像方向，将在下半年发布的 X70系列手机上使用。

此前，小米也曾推出过自研 ISP 芯片——澎湃 C1，它独立于主板之上，应用于小米首款折叠屏手机 MIX FOLD。

据悉，ISP（Image Signal Processor，图形信号处理器），主要负责处理图像部分工作，在很大程度上直接影响图片质量，是手机系统中非常重要的一部分。

据小米官方介绍，其 ISP 芯片可用提供更精细的三 A 处理，具体为：

AF：更快且更精确的 AF 对焦性能，大幅度提升暗光、小物体及平坦区域对焦能力。

AWB：更精细的 AWB 白平衡算法，复杂环境光源精确还原。

AE：更精确的AE曝光策略，更好的夜景以及动态场景表现

值得一提的是，智能手机使用的 ISP 模块多是集成在 Soc 上，导致手机厂商没有太多的主动权去调试 ISP 模块的参数和算法以完美契合自家产品，由此，各家厂商开始研发独立于 Soc 的 ISP 芯片。

小米公司告诉雷锋网(公众号：雷锋网)，小米的 ISP 芯片是从2019年开始规划立项的，历时两年多时间，研发投入数亿元，终于才在2021年得到商用。

对于 ISP 芯片的优化，小米重点在基础体验、性能算法和功能差异化方面进行了提升。小米方面表示，小米已经做完了相机芯片3到5年的规划，希望通过不断的迭代保持产品持续的差异化和竞争力。

当然，不止小米 OV，早在2015年，华为就在海思麒麟950上集成了自研的 ISP模块。同样拥有芯片自主设计能力的三星和苹果，也一直在使用自研的 ISP 芯片。

不管是从需求角度，还是行业角度，各大厂商推出自研 ISP 都是大势所趋。它既是对消费者进阶拍摄需求的反馈，也是对自身硬实力技术的要求。

不可否认，要想在同质化的安卓智能手机市场中做出差异化，ISP 可能就是一大重要变革因素。相比于移动处理器，ISP 芯片虽然难度较小，但其在智能手机中的作用却不可忽视。

不过，对国内手机厂商来说，ISP 芯片仅仅只是造芯布局的开始，其最终棋盘的落成，或是自研 SoC。

事实上，小米在2017年就发布了首款自研 Soc 澎湃 S1，尽管后续系列却迟迟没有跟进，但今年澎湃 C1的发布后也让大众重新看到了小米造芯的希望。

另外，OPPO 也有自研 Soc 的计划——早在2019年，OPPO 就收购了英特尔58项蜂窝移动通信核心技术专利，还收购爱立信超500项专利，现在芯片团队更是被爆达到上千人。

外界看来，OPPO 的目标也并不止于一个小小的 ISP 。

从 ISP 芯片开始，再到 SoC，这是一步一个脚印的过程，急不得。而 ISP 未来是否有望进一步推动国产芯片自主化进程，也还需要时间验证。

且让子弹再飞一会儿。