据台媒DigiTimes报道，对于未来的iPhone、iPad和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以努力为设备的电池腾出更多的空间。具体来说，苹果公司计划“大幅提高”IPD（集成无源器件）的采用，用于其产品中的外围芯片（peripheral chip）
据台媒DigiTimes报道，对于未来的iPhone、iPad和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以努力为设备的电池腾出更多的空间。
具体来说，苹果公司计划“大幅提高”IPD（集成无源器件）的采用，用于其产品中的外围芯片（peripheral chip）。这些新芯片的尺寸将更薄，并拥有更高的性能，同时也在设备内占用更少的内部空间，允许使用更大的电池。
据业内人士称，苹果公司预计将在新的iPhone和其他iOS产品中大幅提高IPD的采用率，制造伙伴台积电和安科也因此用来更大的商业机会。
消息人士说，iPhone、iPad和MacBook系列的外围芯片正在变得更薄，性能更高，以便为设备的大容量电池解决方案留出更多空间，对IPD的需求将随着这一趋势而急剧增长。
报告没有指出这些新的小型芯片具体何时亮相，但报告确实指出，苹果已经批准台积电的第六代工艺为新iPhone和iPad大规模生产IPD。
今年早些时候曝光的即将推出的iPhone 13系列的电池容量显示，新机将采用更大的电池。外媒MacRumors之前看到的示意图还显示，新iPhone将更厚，为更大的电池留出空间。
虽然今天的报告中没有提到今年的新iPhone是否使用这些芯片，但我们有理由认为，新的IPD芯片，加上厚度的增加，为苹果提供了增加电池尺寸的自由。
标签: 苹果 采用 薄的 外围 芯片 iPhone13 系列 电池 增加
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