天玑8000系列要封神？高通被迫提前出手，中端芯片即将登场

高通的骁龙8 Gen1自去年年底发布以后，多家厂商争相发布，但在手机消费市场的反馈却并不如意，因为很多人都在期待联发科的表现，而高通的骁龙888、骁龙888 Plus，以及骁龙8 Gen1，三颗旗舰芯片在发热和功耗方面都不尽如人意，但联发科经过天玑1000系列、天玑1200的积累，带来了真正的高端旗舰芯片——天玑9000，在综合性能方面不输骁龙8 Gen1，而且部分参数表现可以与苹果A系列芯片比肩，最重要的当然是还是在功耗和发热控制方面比高通更优秀。

天玑9000的出现确实让高通近些年第一次感受到了压力，毕竟这些年在高端芯片市场中，高通一直都保持着行业老大的位置，尤其是在华为的麒麟9系列旗舰芯片受限以后，高通更是坐稳了霸主的位置。联发科的天玑9000能耗比优于骁龙8 Gen1，台积电起到非常关键的作用，因为天玑9000正是基于台积电的4nm工艺打造，而高通的骁龙8 Gen1由三星代工4nm工艺制程打造。

在代工的工艺方面，台积电一直都在压制三星，这也使得高通被迫将骁龙8 Gen1后续订单交给了台积电，而由台积电代工量产的芯片将会被命名为“骁龙8 Plus”，不过按照高通这两年的高端芯片发布习惯，估计骁龙8 Plus相较骁龙8 Gen1，除了代工方的不同，再就是CPU主频的提升了，至于其他方面，应该不会有什么变化。

看到天玑9000的市场口碑，高通应该也是非常着急，根据外媒最新爆料的消息显示，高通极有可能会在5月份发布全新的骁龙8 Plus处理器，相较往年的下半年旗舰芯片发布时间提前1个月左右，至于能耗比方面能否为高通挽回一局，只有等待搭载骁龙8 Plus的机型正式发布以后才能知晓。

除了骁龙8 Plus之外，高通在中端市场也有了强劲对手，联发科的天玑8100由Redmi K50首发，未来还有一加等厂商陆续发布对应机型，这颗芯片的主要对手是骁龙870，但综合性能已经可以对标骁龙888了，而且功耗和发热的控制同样优于高通的骁龙888，不过好在高通的骁龙870能耗比控制均衡，还可以应对联发科的天玑8100，但联发科还有一颗天玑8000暂时还没有对应机型发布，不过已经确认OPPO将会首发天玑8000，而这颗芯片预计将会成为联发科在中端市场大杀四方的利器。

回到高通的产品阵营，目前中端芯片市场有骁龙778G、骁龙778G Plus，以及骁龙780G，不过看到天玑8100的表现，我们有理由相信天玑8000的综合性能可能比肩骁龙870，相较骁龙778G、骁龙778G Plus这些芯片更具优势，而骁龙780G由于产能问题可能直接会被放弃，目前搭载骁龙780G的机型只有小米11青春版，网友也将其调侃为“骁龙780G绝版机型”。

按照外媒的说法，高通也意识到了这个问题，同时全新的骁龙7系列处理器已经准备就绪，这颗芯片将会是高通骁龙7系列的性能最强处理器，不过芯片的名称暂时还没有任何消息，但已经有手机厂商拿到了这颗芯片并着手测试了。

由于联发科的崛起，天玑8100和天玑9000让高端市场有了新的竞争趋势，而随着天玑8000和高通最新的骁龙7系列芯片登场，接下来中端市场的竞争必然也将会进入非常残酷的局面，不过对于消费者而言应该是好事，行业竞争越激烈，产品性价比对拼的过程中，自然消费者可以买到性价比更高的产品。