近日在某公开场合，华为轮值董事长郭平透露了华为最新的自研芯片技术，这是一种堆叠芯片的技术，非常像GPU领域的HBM堆叠显存技术。可以通过增大厚度的方式，堆叠出更高的性能，从而实现芯片追赶高性能的能力
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