5月23日上午，联发科宣布推出旗下首款支持5G毫米波频段的移动处理器天玑1050，相关手机预计三季度陆续登场。据悉，天玑1050采用台积电6nm工艺，CPU架构避开了ARM v9中的神坑“Cortex-A710”，更务实地选取了双核A78加六核A55，主频最高2.5GHz，GPU集成Mali G610
5月23日上午，联发科宣布推出旗下首款支持5G毫米波频段的移动处理器天玑1050，相关手机预计三季度陆续登场。
据悉，天玑1050采用台积电6nm工艺，CPU架构避开了ARM v9中的神坑“Cortex-A710”，更务实地选取了双核A78加六核A55，主频最高2.5GHz，GPU集成Mali G610。
通信方面，支持5G双卡双待和双卡VoNR，Sub 6GHz频段支持3CC三载波聚合，毫米波高频段支持四载波聚合。
其它基本参数上，支持LPDDR5和UFS 3.1存储组合，支持最大FHD+ 144Hz屏幕显示，支持最高一亿像素主摄，支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO等。
媒体观点认为，天玑1050的推出可能是为了打开北美等市场，毕竟这里毫米波频段才是5G部署的主流。
另外，联发科还更新了天玑930和Helio G99两款4G芯片。
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