小编就不再整篇拆解都发出，下面小编就抽丝剥茧将最重点的部分放出来。主板掀开之后，红色部分是8GB内存，下面是麒麟980SoC，橙色是256GB闪存，绿色是WCDMA/LTE射频模块，深蓝色是NFC控制器，黄色是三星3GB内存（这是个特殊的芯片）
小编就不再整篇拆解都发出，下面小编就抽丝剥茧将最重点的部分放出来。
主板掀开之后，红色部分是8GB内存，下面是麒麟980SoC，橙色是256GB闪存，绿色是WCDMA/LTE射频模块，深蓝色是NFC控制器，黄色是三星3GB内存（这是个特殊的芯片）。
这里看起来没啥亮点，是否发现两个地方都出现了内存，一个8GB、另一个3GB，对，这就是好玩的地方，华叔稍后再详述。
最初，iFixit并没有找到巴龙5000，毕竟是“核心”，没这么容易被你猜到。
于是iFixit开始自由发挥，跟着感觉走。
终于在敲掉一颗芯片后找到了巴龙5000（即HiSiliconHi9500GFCV101），然后再敲掉另一颗内存芯片后，找到麒麟980（HiSiliconHi3680GFCV150）。
左边巴龙5000，右边麒麟980
专心看文章的盆友肯定发现小编留下的彩蛋，黄色是三星3GB内存（这是个特殊的芯片），这块三星3GBLPDDR4X内存下面藏着就是我们想要找的巴龙5000。
一般人是完全没想到的，这样的设计也是相当巧妙，结果这个让老外网友炸开锅了。稍后再详述~~~
可能大家看这些评论都习以为常，那我们再看看更专业的老外评论。
德国网友的评论，他们评价得比较专业，主要针对巴龙5000的设计和安装互相讨论，华叔开始还以为他们随便聊聊，没想到相当执着认真。
到了关键问题，三星的3GB内存就是为了处理巴龙5000的传输数据。
甚至还有网友讨论一些敏感话题，这里华叔就不聊了，我们讨论的意义不大，能知道的信息有限，无法做出真实评价。
一般基带都有内存芯片，但凡外挂的都有，一般像苹果都是分离的多，华为是封装方式变了，基带跟系带内存用PoP封装堆叠焊接工艺。
我们再看看巴龙5000和高通X50芯片的尺寸，基本控制在一个指甲的大小。
华为、高通、联发科的基带芯片工艺可以控制在7nm，是世界顶尖水平，这样可以让芯片发热降低、功耗降低。
最顶尖封装工艺的厂商无疑就是台积电，强于苹果的A系列芯片都是由他们生产，这两年台积电基本吃掉全球上游的大部分订单。
中芯国际不断缩窄与国际一线大厂的差距，接着在FinFet14nm、12nm工艺不断突破，有超越国际二线厂商联电、格芯的能力。但和台积电这种相比差距巨大，别人已经是最先进成熟的7nm工艺，明年预计量产5nm。
苹果A系列芯片、华为麒麟、高通骁龙、AMD的7nm工艺芯片都由台积电生产，台积电不是一般的强悍。而且他们承诺只制作芯片，不用客户的设计打造自己的品牌产品，得到客户的信任。
未来，我们只能寄望国内的芯片厂商不断努力、力争上游。
标签: 忽略 多少 美国 芯片 老外 华为 5G 手机 炸锅
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