今天,红魔7S系列的两款产品已经通过工信部入网审核,即将正式发布。从入网信息来看,红魔7S将搭载骁龙8+旗舰级处理器,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,在性能提升的同时,CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体的功耗相比骁龙8下降15%左右
今天,红魔7S系列的两款产品已经通过工信部入网审核,即将正式发布。
从入网信息来看,红魔7S将搭载骁龙8+旗舰级处理器,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,在性能提升的同时,CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体的功耗相比骁龙8下降15%左右。
此外,红魔7S搭载了一块6.8英寸2080*2400分辨率OLED大屏,配备4500mAh电池,支持165W快充,拥有6400万像素主摄,提供红蓝渐变、黑、绿三配色,最高18GB内存+512GB存储组合。
而定位更高的红魔7S Pro,在同样采用骁龙8+处理器与6.8英寸2080*2400分辨率OLED大屏的同时,采用了一块5000mAh的大电池,支持165W快充,6400万像素主摄,提供红蓝渐变、黑、绿三配色,并有最高18GB内存+1TB存储的组合。
根据此前消息,红魔7S Pro延续了系列之前内置风扇的设计,在主动散热的加持下,即便是《原神》这样的“性能杀手”,帧率也能稳成一条直线。
此外,不出意外的话,红魔7 Pro曾采用的屏下摄像技术,也将在红魔7S Pro身上得到继承。
目前,红魔7S系列已经官宣将在7月11日正式发布。
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