最薄智能手机 ELIFE S5.5亮相联通大会类型：原创 作者： 李小东 时间：2014-03-19 09:37:40【手机中国 新闻】2014年3月18日，2014中国联通合作伙伴大会开幕。在本届大会上，HTC、三星、酷派、金立、华为等多家手机厂商发布或展出了最新联通智能终端产品，其中金立展示了日前刚刚发布的全球最薄智能手机――ELIFE S5.5，吸引了众多与会者的关注
最薄智能手机 ELIFE S5.5亮相联通大会
类型：原创 作者： 李小东 时间：2014-03-19 09:37:40
【手机中国 新闻】2014年3月18日，2014中国联通合作伙伴大会开幕。在本届大会上，HTC、三星、酷派、金立、华为等多家手机厂商发布或展出了最新联通智能终端产品，其中金立展示了日前刚刚发布的全球最薄智能手机――ELIFE S5.5，吸引了众多与会者的关注。
ELIFE S5.5亮相
ELIFE S5.5采用时下主流的直板触屏设计，外观纤薄时尚，机身厚度仅为5.55毫米，是目前发布的最薄智能手机。在配置方面，这款手机采用5英寸1080p（1080×1920像素）全高清屏，搭载八核处理器，配备2GB RAM和16GB机身内存，内在配置出色。
ELIFE S5.5
同时，这款手机还拥有500万像素95度超大广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头，摄像头配置达到了时下高端水准，可以满足用户的日常拍摄需求，而该机的售价则为2299元。
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