华为三折叠屏手机细节曝光:28μm折痕,搭载新麒麟处理器,价格不菲
华为三折叠屏手机细节曝光:28μm折痕,搭载新麒麟处理器,价格不菲近日,博主@差评帝发布消息,爆料了华为三折叠屏手机的最新细节。据悉,这款手机的折痕经过测试,达到了28μm的水平
华为三折叠屏手机细节曝光:28μm折痕,搭载新麒麟处理器,价格不菲
近日,博主@差评帝发布消息,爆料了华为三折叠屏手机的最新细节。据悉,这款手机的折痕经过测试,达到了28μm的水平。此外,该手机还将搭载鸿蒙NEXT系统和新麒麟处理器,并可实现众多鸿蒙PC级应用,构建一个完整的生态系统。
@差评帝在爆料中还提到,华为三折叠屏手机的初期供应量并不多,并且价格不会低廉。
此前,IT之家曾报道,华为三折叠手机将采用麒麟9系平台,搭载双铰链技术,并融入最新AI技术。目前,该手机的研发进展顺利,预计将在今年第三、第四季度实现量产。
关于这款三折叠屏手机的外观设计,有消息称其将采用以下设计:
(请在这里插入华为三折叠屏手机的设计图。)
华为三折叠屏手机的推出备受期待,其全新的设计和强大的性能将为用户带来前所未有的体验。然而,这款手机的价格也成为关注的焦点。相信随着这款手机的正式发布,更多细节将会揭晓。
标签: 华为 折叠 手机 细节 曝光 折痕 搭载 新麒麟 麒麟
声明:本文内容来源自网络,文字、图片等素材版权属于原作者,平台转载素材出于传递更多信息,文章内容仅供参考与学习,切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益,请您及时与我们联系,我们会在第一时间进行处理!我们尊重版权,也致力于保护版权,站搜网感谢您的分享!