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骁龙8 Gen4 工程机曝光:性能炸裂,苹果危险了?

手机互联 2024-08-08 10:12:30 转载来源:

英文: Luo Yonghao's New AR Product is About to Launch: The Next-Generation Computing Platform that Will Disrupt Smartphones?

骁龙8 Gen4 工程机曝光:性能炸裂,苹果危险了?高通骁龙处理器一直是手机性能的代名词,自骁龙重回正轨后,其在性能和功耗上的表现更是让众多厂商趋之若鹜。而随着高通不断提前新品发布时间,我们距离下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4的发布也越来越近了

骁龙8 Gen4 工程机曝光性能炸裂苹果危险了?

高通骁龙处理器一直是手机性能的代名词,自骁龙重回正轨后,其在性能和功耗上的表现更是让众多厂商趋之若鹜。而随着高通不断提前新品发布时间,我们距离下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4的发布也越来越近了。

 骁龙8 Gen4 工程机曝光:性能炸裂,苹果危险了?

近日,一则关于骁龙8 Gen4 工程机的爆料视频在网络上引发热议。哔哩哔哩科技区 UP 主 @Nonx_ 发布了这台工程机的上手视频,让我们得以提前一睹这颗改头换面的旗舰芯片的风采。

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QRD 工程机:高通的“秘密武器”

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在深入了解骁龙8 Gen4 工程机之前,我们先来解答一个大家可能存在的问题:什么是 QRD?为什么在芯片正式发布前,市面上就出现了搭载新款芯片的产品?

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QRD 是 Qualcomm Reference Design 的缩写,可以简单理解为高通手机的公版设计方案。类似于英特尔以前为厂商提供的 NUC 公版方案,QRD 提供了一套完整的硬件解决方案,包括完善的图形用户界面,帮助厂商快速完成产品设计、量产和上市。

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QRD 主要供给高通内部员工测试使用,也可能通过高通授权的方式供给部分 OEM 厂商进行申请购买。因此,我们看到的这台工程机很可能就是经由这种途径流入市场。

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工程机外观:低调却又不失亮点

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从酷安网友 @Einewill 提供的图片来看,今年的 QRD8750 和往年的 QRD 工程机在设计上基本保持一致,最大的特点就是红色的后盖,看起来更加显眼。此外,高通在相机模组上添加了一条简单的圆角弧线,将镜头和闪光灯区域隔开,提升了一定的设计感。

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正面则是一块硕大的直屏,搭配上不细的边框,看起来有些不像这个时代的产品。不过,据网友透露,这次高通 QRD 应该重新采用了 2K 高刷屏幕,不再像骁龙 8 Gen3 工程机那样扣扣索索。

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机器的电源键和音量键位于右侧,底部则是 TYPE-C 孔、麦克风和喇叭,背面还覆盖了绝缘胶带。这些设计细节都为后续的接线调试和散热提供了便利。

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性能测试:跑分炸裂,全面超越 A17 Pro

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  • 工程机除了外观设计,最令人关心的莫过于其性能表现。这次骁龙 8 Gen4 采用了全新的自研 Nuvia CPU 架构,QRD 工程机上显示的参数是 24.09GHz 大核 + 62.78GHz 大核,搭载了 Adreno 830 GPU。

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根据 Geekbench 6 的测试结果,这台 QRD 工程机搭载的骁龙 8 Gen4 芯片在单核测试中得分为 2884 分,多核测试中得分达到了 8840 分,超越了 iPhone 15 Pro 中搭载的 A17 Pro 处理器(单核 2857 分,多核 7300 分)和前代旗舰高通骁龙 8 Gen3(单核 2329 分,多核 7526 分)。

骁龙 8 Gen4 的性能提升主要来自以下两个方面:

1. 台积电 3nm 制程工艺: 3nm 工艺能够实现更高的运行频率和更低的能耗,有效提升手机运行速度和延长电池续航时间。

2. 全新的 Nuvia CPU 架构: 高通完全放弃了 ARM 的公版架构,转而采用自家研发的 Nuvia CPU 架构,全新的双集群八核心设计带来了显著的性能提升。

骁龙 8 Gen4 的性能甚至可以媲美 2023 年第一季度发布的 i7-1360P 移动 PC 处理器,展现出手机处理器性能与 PC 处理器性能逐渐交汇的趋势。

谁将成为首发厂商?小米 15 有望领跑

尽管 QRD 工程机只是用来测试和展示芯片性能的工具,但其亮眼的跑分无疑让大家对骁龙 8 Gen4 的未来充满了期待。

那么,哪家厂商将有幸成为今年骁龙 8 Gen4 的首发厂商呢?目前来看,小米 15 的可能性最大。

据悉,小米 15 将在维持机身尺寸的基础上,对周边配置进行全面升级,包括升级为单点超声波指纹,采用金沙江电池提升续航,甚至可能新增卫星通信功能。考虑到骁龙 8 Gen4 的发布时间,小米 15 系列预计将在 11 月初与我们见面。

除了小米之外,其他厂商也跃跃欲试,包括:

1. 联发科: 天玑 9400 处理器预计将采用 ARM 新架构和台积电 3nm 工艺,以全大核的姿态与高通正面交锋。

2. 三星: Exynos 2500 也是不容小觑,采用三星 3nm 工艺,搭配独家的 10 核心 CPU 设计和基于 AMD RDNA3 架构的自研 Xclipse 950 GPU,可能会颠覆人们对三星旗舰的固有印象。

3. 苹果: A18 Pro 处理器号称单核性能高达 3500 分,势必会为手机市场带来新的冲击。

手机市场即将迎来新风暴

今年的手机市场将迎来一次质的变化,高通、联发科、三星、华为和苹果,加上厂商们在 AI 方面的发力,都将为旗舰手机带来前所未有的智能体验。

可以预见,一场手机市场的风暴正在酝酿之中,让我们拭目以待!

英文: Luo Yonghao's New AR Product is About to Launch: The Next-Generation Computing Platform that Will Disrupt Smartphones?

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