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真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

手机互联 2024-08-09 17:26:57 转载来源:

英文: Huawei MateXT, the Extraordinary Masterpiece, is Coming Soon, Potentially the First Tri-Folding Flagship

真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器近日,一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台,据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果,该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩,CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成

真我13+ 即将登场Geekbench 跑分曝光搭载天玑7300 系列处理器

近日,一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台,据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。

根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果,该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩,CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成。其处理器架构与近期发布的天玑 7300 系列处理器保持一致。

 真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

天玑 7300 和天玑 7300X 均基于台积电 4nm 工艺打造,CPU 部分均采用八核架构,由 4 枚主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 组成,并配备 ArmMali-G615MC2GPU,支持 LPDDR4x、LPDDR5 内存+UFS3.1 闪存。

值得注意的是,这两款处理器搭载了 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq950,最高可支持 2 亿像素主摄。与天玑 7050 相比,天玑 7300 和天玑 7300X 的实时对焦速度提升了 1.3 倍,画质优化速度提升了 1.5 倍。

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此外,两款处理器还支持 Wi-Fi6E、蓝牙 5.4,支持 5G 双卡技术,并支持双卡 VoNR。集成 AI 处理器 APU655,AI 性能是天玑 7050 的 2 倍。

此次 Geekbench 跑分曝光,为即将发布的真我 13+ 手机提供了更多期待。该机搭载的天玑 7300 系列处理器,在性能和影像方面都呈现出显著提升,相信将会带来出色的用户体验。

目前,有关真我 13+ 手机的更多配置信息尚未公布,但相信随着发布日期的临近,更多细节将会陆续曝光。敬请关注 IT之家后续报道。

英文: Huawei MateXT, the Extraordinary Masterpiece, is Coming Soon, Potentially the First Tri-Folding Flagship

标签: 真我 即将 登场 Geekbench 曝光 搭载 天玑 7300 系列


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