真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步
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真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步近日，realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息，真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩，多核测试则获得了2925分，多核性能表现出色
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步
近日，realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息，真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩，多核测试则获得了2925分，多核性能表现出色。
结合芯片架构和跑分数据，我们可以推测真我13+搭载的是联发科天玑7300芯片。该芯片采用4nm制程工艺，拥有两个核心集群，包括4个2.5GHz大核心和4个2.0GHz小核心。这一配置与近期发布的其它搭载天玑7300芯片的机型保持一致。
除了处理器，真我13+还将配备6GB内存，并预计会提供四种不同的存储版本，以满足不同用户的存储需求。此外，曝光信息显示，真我13+将采用一块6.67英寸的AMOLED屏幕，并支持FullHD+分辨率，能够为用户带来清晰细腻的视觉体验。在自拍方面，真我13+配备了一枚16MP的打孔前置摄像头。
目前，真我13+的更多详细配置信息尚未公布，官方也尚未给出具体发布时间。我们期待未来能够获得更多关于这款新机的信息，并最终揭开真我13+的面纱。
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标签: 真我 现身 GeekBench 搭载 天玑 7300 芯片 6GB 内存
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