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Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望:Tensor G4 热管理仍需改进

手机互联 2024-08-19 09:53:34 转载来源:

英文: Samsung Galaxy S25 Ultra Dimensions Revealed: The Thinnest Flagship Yet

Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望:Tensor G4 热管理仍需改进Google 对最新 Tensor G4 芯片赞不绝口,这款芯片被用于所有新发布的 Pixel 9 机型,提供了更出色的性能、更优异的人工智能表现以及令人惊叹的能效。然而,在 Pixel 9 Pro XL 的最新压力测试中,这些特性并未得到体现,因为芯片组被限制在最高性能的 50%

Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望Tensor G4 热管理仍需改进

Google 对最新 Tensor G4 芯片赞不绝口,这款芯片被用于所有新发布的 Pixel 9 机型,提供了更出色的性能、更优异的人工智能表现以及令人惊叹的能效。然而,在 Pixel 9 Pro XL 的最新压力测试中,这些特性并未得到体现,因为芯片组被限制在最高性能的 50%。

 Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望:Tensor G4 热管理仍需改进

在 Google Pixel 9 发布会上,除了基础型号 Pixel 9 Pro 之外,Pixel 9 Pro XL 和 Pixel 9 Pro Fold 都配备了热管,有助于控制 Tensor G4 的热量,从而带来更好的性能。这是该公司今年推出的最显著的升级之一,也是一项受欢迎的升级,因为去年的 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 在运行压力测试时出现过严重的过热问题。

 Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望:Tensor G4 热管理仍需改进

遗憾的是,@callmeshazzam 的测试结果表明,Google 顶级旗舰机型 Pixel 9 Pro XL 依然无法避免 Tensor G4 过热的问题。压力测试显示,SoC 的性能核心从 3.10 GHz 下降到 1.32 GHz,效率核心从 1.92 GHz 下降到 0.57 GHz,表现令人失望。

首先,我们不知道 Pixel 9 Pro XL 测试时的环境温度,因为这对芯片尽可能长时间防止热限制的能力有重大影响。此外,我们之前曾报道过,即使是采用台积电 4 纳米 N4P 工艺制造的联发科天玑 9300 芯片,在同样配备热管的 Vivo X100 上运行相同的压力测试时,其最高性能也会损失 46%。压力测试的目的是让智能手机 SoC 超负荷,因此即使是最节能的芯片也很可能无法应对这种应用。

希望 Tensor G4 在其他测试中表现不会如此糟糕,并证明 Pixel 9 Pro XL 物有所值。

英文: Samsung Galaxy S25 Ultra Dimensions Revealed: The Thinnest Flagship Yet

标签: Pixel Pro XL 压力 测试 结果 令人 失望 Tensor


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