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高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”?性能版或将重塑旗舰市场

手机互联 2024-08-20 20:21:02 转载来源:

英文: Huawei MateXT Masterpiece: Industry's First Tri-Foldable Phone, Tian Gong Hinge System Ushers in a New Era of Technology

高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”?性能版或将重塑旗舰市场今年的高通可谓是风头无两,第三代骁龙8在旗舰市场上大杀四方,全新架构更让其再次进军桌面市场,与众多合作伙伴携手打造了全新的XElite笔记本电脑赛道。而对于雷科技的用户而言,更关注的则是下一代骁龙旗舰移动平台的消息

高通骁龙8Gen4再玩大小杯”?性能或将重塑旗舰市场

今年的高通可谓是风头无两,第三代骁龙8在旗舰市场上大杀四方,全新架构更让其再次进军桌面市场,与众多合作伙伴携手打造了全新的XElite笔记本电脑赛道。而对于雷科技的用户而言,更关注的则是下一代骁龙旗舰移动平台的消息。传闻中的骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程,并搭载高通全新自研Oryon架构,其表现令人无比期待。近期,一份泄露的演示幻灯片显示,骁龙8Gen4可能会推出两个版本:SM8750和SM8750P,其中“P”后缀代表着“Performance”,也就是性能版。

高通以往很少对旗舰芯片进行版本划分,唯一的例外或许是与三星联合定制的“Snapdragon For Galaxy”,但该版本仅仅在时钟频率上与标准版略有差异,并且公开发布的时间也远落后于标准版。然而,此次骁龙8Gen4却在“3nm制程”和“Oryon架构”的双重加持下,采取了“双版本”策略,其中到底隐藏着怎样的秘密?高通旗舰芯也开始玩起了“大小杯”吗?

揭秘“大小杯”背后的秘密

 高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”?性能版或将重塑旗舰市场

泄露图中显示,高通骁龙8Gen4分为两个型号:SM8750和SM8750P,前者为标准版,后者为性能版。早前GeekBench6公布的跑分图显示,SM8750采用了八核心架构,但目前尚无法确定是双Oryon+公版Arm架构,还是八核全自研Oryon架构。

相较于高通在XElite上的高性能策略,移动平台必须兼顾整体功耗平衡,因此全大核方案可能不会出现在骁龙8Gen4上。公开资料显示,骁龙8Gen4相较于前代产品,单核和多核性能分别提升了35%和30%,提升幅度符合预期。此外,骁龙8Gen4上的GPU也终于从Adreno 7系列升级到Adreno 8系列,官方宣称图形性能将实现跨越式升级。

目前看来,SM8750和SM8750P并没有明显的性能区分,这与之前的XElite系列芯片方案完全不同。合理推测,这应该是仿照之前与三星合作的“Snapdragon For Galaxy”芯片的方案,只是这次骁龙8Gen4会更早地发布公开合作版本。

 高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”?性能版或将重塑旗舰市场

值得一提的是,此前有消息称三星会在Galaxy S25系列上重启Exynos旗舰芯片,如果消息属实,那么高通与三星之间的独占协议似乎也失去了存在的必要。

高通旗舰芯的“版本迭代史”

事实上,在旗舰芯片上推出多版本方案一直是高通的拿手好戏。早在骁龙S2时期,高通就将该系列分为MSM7230/7630、APQ8055、MSM8255/8655,共五个字版本。到了骁龙S4时期,更是直接被划分为Play、Plus、Pro和Prime四个子系列,每个系列又包含多个不同的芯片版本。

 高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”?性能版或将重塑旗舰市场

直到2013年,高通才正式将不同定位的产品线划分到各自的系列中,即入门级的骁龙200、中低端的骁龙400、中高端的骁龙600以及旗舰的骁龙800。类似这样的命名一直沿用至今,最近几年才被简化为2/4/6/7/8,例如即将在10月末发布的下一代旗舰芯片,就是第四代骁龙8芯片。

简化命名确实更容易让消费者了解不同芯片的性能和使用体验,也有助于厂商细化产品线,以获得更好的宣传效果。

然而,也有用户认为,作为高通首款采用自研Oryon架构的旗舰芯片,骁龙8Gen4可能在测试阶段出现能耗比控制不佳的情况,因此才准备了标准版和性能版。但小雷认为,这样的说法不太可信,毕竟骁龙XElite的表现有目共睹,无论是极限性能释放还是功耗控制,都属于当前Arm芯片的第一梯队水平。骁龙8Gen4想要“翻车”,难度可真不小。

 高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”?性能版或将重塑旗舰市场

旗舰芯片竞争加剧,高通骁龙需巩固优势

高通在当前的移动半导体领域占据绝对优势,但这些优势几乎都体现在高端和旗舰市场。市场研究机构Counterpoint的数据显示,高通在2023年第三季度的智能手机应用处理器市场中占据了23%的份额。

然而,联发科凭借在入门级和中端芯片的优势,市场份额也在不断扩张,市场报告显示其在2023年达到了40%的市场份额,位居第一。

 高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”?性能版或将重塑旗舰市场

在这种情况下,高通需要做的就是继续发挥自己在旗舰层级的优势,打造出更符合消费者需求的旗舰芯片。今年,高通推出了骁龙7+Gen3和骁龙8SGen3两款面向高端/旗舰市场的移动平台,这两款芯片都采用了Cortex-X4超大核+A720大核+A520中核的架构,性价比爆表。但性能差距不大的两款芯片却有着完全不同的命运:微博@智慧芯片案内人提供的信息透露,搭载骁龙8SGen3的机型销量远胜于搭载骁龙7+Gen3的机型。这可能是因为高通将8系芯片定位为旗舰,消费者也比较认可旗舰芯片的性能表现。

骁龙8sGen3和7+Gen3的例子也证明,市场对于骁龙8系的旗舰定位有了更为深刻的认知,同时消费者们也更期待定位性能/电竞的机型拥有更高阶的性能表现。例如,自从骁龙8Gen1推出超频的“领先版”开始,这个版本作为公开版的“Snapdragon For Galaxy”芯片,一直被搭载在主打性能的旗舰机型上,如红魔、努比亚等。

合理预测,骁龙8Gen4拥有标准版和性能版两个版本,除了像往年一样为三星Galaxy S系列服务外,还将以更强悍的峰值性能表现,赋予更多追求性能的机型更强的游戏表现,从而使高通在旗舰市场里获得更高的市场份额。

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值得注意的是,骁龙8Gen4的测试版本超大核的时钟频率高达4.0GHz,这是一个相对高功耗的极限频率。随着2024年年末首批旗舰机型都开始选择小屏方案,这样的高频率或许会带来更大的续航压力。因此,外界传闻小米15系列中的标准版和Pro机型都将首发搭载骁龙8Gen4标准版,而非火力全开的性能版。

总体来看,手机芯片市场一直都是高通、联发科和苹果之间的“三国演义”。随着华为麒麟的回归,市场的风向再次变得难以捉摸:产品端来看,联发科几乎占据了绝大多数入门级机型的市场份额,而旗舰市场中,高通与苹果则势均力敌,但A17 Pro首次采用3nm制程却遭遇“翻车”,不少果粉开始选择转战Android;华为麒麟芯片目前出货量还不算太高,但凭借Mate60系列和Pura70系列,已经初显规模,未来必会发起对旗舰市场的挑战。

因此,骁龙8Gen4可以说是高通在一阶段最为关键的产品,在激烈的竞争中保持领先地位至关重要。

回顾这一代骁龙8旗舰芯,凭借出色的功耗控制和性能释放,赢得了极佳的市场口碑,同时也得益于苹果在A17 Pro上的“翻车”,推动了果粉们的“叛逃”。但联发科天玑9300的表现也不容小觑,靠着全大核的设计,收获了一批忠实粉丝。

而到了旗舰芯大战的下半场,苹果在今年交出了 Apple M4,利用改进后的3nm制程,提前预告了A18不会再重蹈覆辙;联发科继续走公版架构+全大核的方案,狠堆性能。高通的后手,反而是御三家中最令人好奇的,毕竟没有人知道3nm制程+Oryon自研架构的综合表现会是如何。

不过,高通基本已经确定在10月末举行骁龙峰会,雷科技将派出资深编辑“一位天明”前往夏威夷,追踪报道这一芯片行业的顶级盛事。而国内首发骁龙8Gen4的小米15系列也将在11月登场,届时我们就能看到

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标签: 高通 骁龙 8Gen4 再玩 大小杯 性能 或将 重塑 旗舰


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