苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片
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苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片近日最新消息显示,苹果计划包下台积电2nm工艺的首批产能,或将在明年推出的iPhone 17 Pro系列中首次应用该技术。据悉,即将到来的iPhone 17系列中,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max这两款旗舰机型将搭载2nm制程的芯片,而iPhone 17 Air这款轻薄款则将继续沿用3nm制程的芯片
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片
近日最新消息显示,苹果计划包下台积电2nm工艺的首批产能,或将在明年推出的iPhone 17 Pro系列中首次应用该技术。据悉,即将到来的iPhone 17系列中,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max这两款旗舰机型将搭载2nm制程的芯片,而iPhone 17 Air这款轻薄款则将继续沿用3nm制程的芯片。
台积电计划在2025年开始量产2nm芯片,生产地点位于竹科宝山工厂和高雄厂。与3nm工艺相比,2nm工艺在相同功率下预计能将性能提升10%至15%,或者在相同频率和复杂度下降低功耗25%至30%。目前,台积电正考虑将2nm芯片的密度提高15%,这在当前行业标准下是一个显著的进步。
2nm工艺采用了领先的纳米片晶体管结构,有望在性能和功率方面实现全节点优势,满足节能计算需求的增长。台积电表示,2nm工艺及其衍生产品将进一步巩固其在半导体行业的技术领先地位,而即将量产的2nm工艺将成为半导体行业在密度和能效方面最先进的技术。
这一消息意味着苹果将在芯片技术领域继续保持领先地位,同时也预示着台积电的2nm工艺即将改变移动设备的性能和能效标准。未来,搭载2nm芯片的iPhone 17 Pro系列将为消费者带来更强大的性能和更长的续航时间,进一步提升用户体验。
除了苹果之外,其他科技巨头也对台积电的2nm工艺表现出极大的兴趣。随着2nm工艺的正式量产,预计将会引领一场新的芯片技术革命,并推动整个半导体行业的技术进步。
英文: OPPO Find X8 Ultra Expected to Launch in Q1 2024, Find N5 Foldable May Ditch Quad-Camera Design
标签: 苹果 或将 iPhone Pro 列中 首发 台积 2nm 工艺
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