荣耀X60系列手机即将登场！“10月见”，“很硬”！
荣耀X60系列手机即将登场！“10月见”，“很硬”！IT之家9月24日消息，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣今日发文透露，X60系列手机“10月见”，同时表示该机“很硬”。 此前IT之家报道，型号为BRC-AN00、BRP-AN00、BRP-AN80的荣耀新机已通过3C认证，预计为荣耀X60系列手机
荣耀X60系列手机即将登场！“10月见”，“很硬”！
IT之家9月24日消息，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣今日发文透露，X60系列手机“10月见”，同时表示该机“很硬”。
此前IT之家报道，型号为BRC-AN00、BRP-AN00、BRP-AN80的荣耀新机已通过3C认证，预计为荣耀X60系列手机。认证信息显示，新机配备最大35W输出功率的电源适配器HN-110320C00/HN-110320C01。
目前，荣耀X60系列新机暂未公布更多信息，但可以参考荣耀X50手机作为参考。荣耀X50手机搭载骁龙6Gen1处理器，配备6.78英寸高频PWM调光技术1.5K曲屏，支持10.7亿色彩显示、1200nit峰值亮度、120Hz高刷。
“很硬”的表述指向了荣耀X60系列将会带来强悍的性能和配置。结合X50的配置，以及荣耀近年来在中端机市场上的表现，我们可以推测X60系列将会在性能、屏幕等方面继续突破，为用户带来更优秀的体验。
荣耀一直以来都以创新著称，相信X60系列将会带来更多惊喜。让我们拭目以待，看看荣耀将会用怎样的实力在“10月”征服消费者。
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