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红魔10系列新机曝光:纯黑配色、屏下前摄,搭载骁龙8至尊版处理器

手机互联 2024-10-30 18:04:24 转载来源:

红魔10系列新机曝光:纯黑配色、屏下前摄,搭载骁龙8至尊版处理器IT之家 10月30日消息,红魔游戏手机官方已宣布,将于 11 月 5 日在成都举行全新一代真全面屏交付仪式。新机预计将搭载骁龙 8 至尊版处理器,配备 7000mAh 电池、支持百瓦快充

红魔10系列新机曝光纯黑配色屏下前摄搭载骁龙8至尊版处理器

 红魔10系列新机曝光:纯黑配色、屏下前摄,搭载骁龙8至尊版处理器

IT之家 10月30日消息,红魔游戏手机官方已宣布,将于 11 月 5 日在成都举行全新一代真全面屏交付仪式。新机预计将搭载骁龙 8 至尊版处理器,配备 7000mAh 电池、支持百瓦快充。博主@数码闲聊站今日分享一张红魔新机的后盖图片,图片中的手机采用纯黑配色,背面右上角印有数字“10”,预计为红魔 10 系列手机。另外,该机摄像头部分也微微凸起,未延续前代的纯平设计。

 红魔10系列新机曝光:纯黑配色、屏下前摄,搭载骁龙8至尊版处理器

博主在评论区中补充说明“这个机子不是 11 月上的版本,是更后面的哈,凸起大概率会增强影像”。IT之家注意到,博主针对部分网友的问题进行了解答:针对新机的尺寸,他回复“6.9 的样子,Ultra 才是 7+,不要忽略它是屏下前摄,屏占比很高”;针对相机凸起问题,他称“但 11 月的新机没有太堆影像,估计可以做全面 ping”。

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据此前报道,红魔游戏手机产品总经理@姜超James曾发文透露,红魔 10 Pro 系列手机的屏幕除了全面屏设计和规格参数上的提升外,还将重新定义手机行业“最窄”边框。这位产品总经理表示,红魔与合作伙伴 BOE(京东方),共同研发了超级 COP 封装工艺,同时还搭载 SIP 超窄边技术。除屏幕外,整机结构设计通过换材料、改工艺,将中框壁厚做得更薄、强度更高。

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从目前已知的資訊来看,红魔 10 系列新机将主打“真全面屏”设计,并搭载强大的硬件配置。屏下前摄、超窄边框以及后置摄像头凸起等细节,都预示着红魔 10 系列将带来全新的视觉体验和游戏体验。

具体参数和发布时间还未公布,但相信红魔 10 系列的出现将为手机行业带来新的突破,让我们拭目以待。

标签: 红魔 系列 新机 曝光 纯黑 配色 屏下 前摄 搭载


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