红魔10 Pro系列散热升级：10层魔冷系统，行业首发复合液态金属！

红魔10 Pro系列散热升级：10层魔冷系统，行业首发复合液态金属！红魔游戏手机即将在11月13日15:00发布全新红魔10 Pro系列，此次系列将搭载骁龙8至尊版处理器+红魔自研游戏芯片，并采用新一代ICEX魔冷散热系统，号称“整机核心温度下降21°C”。红魔官方近日发布了更多关于新机散热配置的信息，让我们一起看看红魔10 Pro系列的散热系统究竟有多强大！10层魔冷散热系统，散热能力再升级红魔10 Pro系列的散热系统采用10层魔冷散热设计，旨在为手机提供强劲的散热保障，确保手机在长时间高负荷运行时依然能够保持稳定性能

红魔10 Pro系列散热升级：10层魔冷系统，行业首发复合液态金属！

红魔游戏手机即将在11月13日15:00发布全新红魔10 Pro系列，此次系列将搭载骁龙8至尊版处理器+红魔自研游戏芯片，并采用新一代ICEX魔冷散热系统，号称“整机核心温度下降21°C”。红魔官方近日发布了更多关于新机散热配置的信息，让我们一起看看红魔10 Pro系列的散热系统究竟有多强大！

10层魔冷散热系统，散热能力再升级

红魔10 Pro系列的散热系统采用10层魔冷散热设计，旨在为手机提供强劲的散热保障，确保手机在长时间高负荷运行时依然能够保持稳定性能。

行业首发“复合液态金属”，导热效率大幅提升

红魔10 Pro系列在散热系统中首次采用“复合液态金属”，其导热系数高达80W/mk，远超传统导热材料。这种新型复合材料可以快速将芯片产生的热量传递出去，有效降低手机核心温度。

“风火轮”高速离心风扇，强劲风力带来高效散热

红魔10 Pro系列配备了全新设计的“风火轮”高速离心风扇，其高低叶片设计可以带来更大风量，转速高达23000r/min，强劲风力可以快速带走热量，提升散热效率。

12000mm² 3D冰阶VC、5200mm² 超导铜箔覆盖，热量快速传递

红魔10 Pro系列拥有12000mm² 3D冰阶VC，超大面积可以更好地覆盖手机核心区域，快速吸收热量。同时，手机还配备了5200mm² 超导铜箔覆盖，进一步提升散热效率，保证手机即使在长时间高负荷运行时也能保持温度稳定。

屏下高导石墨烯厚度增加30%，散热效果更佳

红魔10 Pro系列的屏下高导石墨烯厚度相比上一代增加了30%，可以更有效地将热量传递到手机表面，避免手机发热影响用户体验。

红魔10 Pro系列的散热系统采用了10层魔冷散热设计，并配备了行业首发的复合液态金属，以及“风火轮”高速离心风扇，12000mm² 3D冰阶VC和5200mm² 超导铜箔覆盖，辅以屏下高导石墨烯，多重散热技术的结合，为手机提供了强大的散热保障，确保手机在长时间高负荷运行时依然能够保持稳定性能。

除了强大的散热系统外，红魔10 Pro系列还拥有以下配置：

• 性能：骁龙8至尊版处理器+红魔自研游戏芯片

• 电池：7050mAh电池+百瓦快充

• 屏幕：6.85英寸|1.5K真全面屏|95.3%屏占比|430PPI|144Hz高刷|峰值亮度2000nit|1.25mm屏幕黑边+0.7mm边框壁厚

• 设计：正面无挖孔设计|拥有透明版配色|屏幕边角处改为R角设计

红魔10 Pro系列预计将延续前代Pro/Pro+型号命名，详细配置信息还需等待官方正式发布。让我们拭目以待，看看红魔10 Pro系列能够带来怎样的惊喜吧！