REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra全球首发，性能与能效的完美融合
REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra全球首发，性能与能效的完美融合2024年12月25日，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾在社交媒体平台上宣布了一个令人振奋的消息：REDMI Turbo 4将全球首发联发科天玑8400-Ultra芯片。这一消息迅速在科技圈引发热议，原因在于天玑8400-Ultra是天玑8系芯片中首款采用全大核架构的处理器，这意味着在性能和能效方面都将带来显著提升
REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra全球首发，性能与能效的完美融合
2024年12月25日，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾在社交媒体平台上宣布了一个令人振奋的消息：REDMI Turbo 4将全球首发联发科天玑8400-Ultra芯片。这一消息迅速在科技圈引发热议，原因在于天玑8400-Ultra是天玑8系芯片中首款采用全大核架构的处理器，这意味着在性能和能效方面都将带来显著提升。
天玑8400系列芯片于12月23日正式发布，其全大核架构设计是其最大的亮点之一。该芯片搭载了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz。相比前代产品，天玑8400-Ultra在单核性能方面提升了10%，而在功耗方面则降低了35%。这一显著的改进得益于其在缓存方面的升级。天玑8400-Ultra的二级缓存容量增加了一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化，从而有效提升了处理器的运行效率，降低了功耗。值得一提的是，CPU多核功耗相比上一代降低了44%，这对于延长手机续航时间具有重要意义。
REDMI Turbo 4的宣传海报显示，该机将于2025年1月“开年见”，这意味着距离这款搭载全新天玑8400-Ultra芯片的手机正式发布已经为期不远。从目前网络上曝光的信息来看，REDMI Turbo 4在其他方面也同样令人期待。
首先，该机将采用一块拥有1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏。高分辨率和窄边框设计能够带来更加沉浸式的视觉体验，而LTPS技术则保证了屏幕的显示效果和能耗的平衡。护眼功能的加入也体现了REDMI对用户健康体验的重视。
其次，REDMI Turbo 4将采用纤薄的玻璃机身，搭配塑料中框，兼顾美观和轻便。这种材料的选择也体现了REDMI在成本控制和用户体验之间的平衡。此外，该机还将支持短焦光学指纹识别技术，为用户提供便捷和安全的解锁方式。
在续航方面，REDMI Turbo 4的表现同样令人瞩目。该机将内置超6500mAh的超大容量电池，这为长时间使用提供了可靠的保障。同时，REDMI Turbo 4还支持最高90W的快速充电技术，能够快速补充电量，有效减少用户等待时间。值得一提的是，REDMI Turbo 4还支持IP68防尘防水功能，进一步提升了手机的耐用性和可靠性。
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