全球最薄智能机发布 金立亮相CCTV报道类型：原创 作者： 李小东 时间：2014-02-21 14:50:58【手机中国 新闻】2014年2月19日晚，金立发布了最新智能手机――ELIFE S5.5。这款手机的机身厚度仅为5.55毫米，是目前最薄的四核智能手机，而且硬件配置出色，发布之后就受到了众多媒体和消费者的陈赞，其中包括中国主流媒体平台CCTV
全球最薄智能机发布 金立亮相CCTV报道
类型：原创 作者： 李小东 时间：2014-02-21 14:50:58
【手机中国 新闻】2014年2月19日晚，金立发布了最新智能手机――ELIFE S5.5。这款手机的机身厚度仅为5.55毫米，是目前最薄的四核智能手机，而且硬件配置出色，发布之后就受到了众多媒体和消费者的陈赞，其中包括中国主流媒体平台CCTV。
金立手机亮相CCTV报道
关注智能手机的用户应该了解，金立ELIFE S5.5发布之后，国内外各大数码以及科技网站纷纷关注。值得一提的是，CCTV（中国中央电视台）2月20日晚间播出的经济信息联播就以“卢伟冰：金立集团推出全球最薄手机”为题，报道了金立ELIFE S5.5的发布，进而引来了更多消费者对于该机的瞩目。
金立手机亮相CCTV报道
事实上，近年来国内手机厂商频频发力智能手机市场，超薄手机层出不穷，全球最薄智能手机的机身厚度不断被刷新，而此次金立ELIFE S5.5的发布，则再一次刷新了先前产品保持的记录，成为了当前最薄的智能手机。
金立ELIFE S5.5
需要说明的是，除了拥有5.55毫米超薄机身之外，金立ELIFE S5.5的其它配置也十分出色。这款手机拥有5英寸1080p分辨率的SUPER AMOLED屏幕，搭载MT6592真八核处理器，配备2GB RAM和16GB ROM，同时还拥有500万像素前置摄像头、1300万像素主摄像头以及2450mAh电池，而售价则为2299元。
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