站长搜索（www.adminso.com）：一块铝板解决散热，首个Core M Win8.1平板预览 9月6日，国际芯片巨头英特尔正式发布酷睿新家族Core M产品，最快将于今年年底前出货。不过近日，英特尔首次展示一款“骆驼山”超轻薄Win8.1平板，搭载14nm Broadwell架构的Core M 5Y70芯片
站长搜索（www.adminso.com）：一块铝板解决散热，首个Core M Win8.1平板预览
9月6日，国际芯片巨头英特尔正式发布酷睿新家族Core M产品，最快将于今年年底前出货。不过近日，英特尔首次展示一款“骆驼山”超轻薄Win8.1平板，搭载14nm Broadwell架构的Core M 5Y70芯片。
据国外Anandtech介绍称，这款Core M 5Y70芯片功耗仅为4.5W，整体采用一块铝板即可解决散热，无需风扇辅助。这也意味着，采用Core M芯片方案的Win8.1平板将更加轻薄，尤其厚度方面可以减少50%。
此外，英特尔也展示这款“骆驼山”型号Win8.1平板的主板PCB模块，整体面积比普通银行卡稍微宽一点，该平板默认采用闪迪SSD、英特尔Wi-Fi模块（具体型号为Intel 7260AC）。
这款“骆驼山”Win8.1平板整体净重为684g，不过仍高于iPad Air的469g，但轻松胜过微软Surface Pro 3的800g重量。除此之外，Core M 5Y70也是新系列中性能最快的处理器，在3DMark 1.2 Ice Storm Unlimited测试中竟然力压Surface Pro 3。
标签: 一块 铝板 解决 散热 首个 Core Win8.1 平板 预览
声明：本文内容来源自网络，文字、图片等素材版权属于原作者，平台转载素材出于传递更多信息，文章内容仅供参考与学习，切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益，请您及时与我们联系，我们会在第一时间进行处理！我们尊重版权，也致力于保护版权，站搜网感谢您的分享！
