AMDZEN4霄龙实物图曝光：全新插槽
近日外媒曝光了下一代EPYC（霄龙）“Genoa”企业处理器的实物图，这是AMDSocketSP5的第一张图片。据悉“Genoa”将是AMD首款首款采用“Zen4”价格和下一代I/O（包括DDR5内存和PCI-ExpressGen5）的服务器产品。而SP5与其前身SP3一样采用(LGA)插座，并有6,096个引脚。
据悉“Genoa”支持个12通道DDR5内存接口，包含128个PCI-Express5.0通道。插槽的固定机制和处理器安装过程看起来与SP3相似，但SP5需要全新散热器，TDP预计高达400W，而当前一代EPYC平台"Milan."处理器的TDP为280W。AMD预计将在2022年下半年推出EPYC（霄龙）“Genoa”。
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