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高通拥抱台积电6nm：三星5nm废了？
全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战...
手机互联 2021-05-20 11:10:55 -
爆料称荣耀50系列首发骁龙778G：采用6nm工艺
继昨天爆料荣耀50系列新手机将会首发骁龙7系新平台 SM7325后，今天数码博主 @数码闲聊站 又给出了该处理器更详细的信息。@数码闲聊站 sm7325平台将命名为骁龙778G，该处理器采用6nm 工艺打造，基于 A78半定制的 Kryo670 CPU，最高主频2.4GHz...
手机互联 2021-05-18 10:46:00 -
vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片
近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造，支持5G和Wi-Fi 6，并且拥有高能效低功耗的特性...
手机互联 2021-05-15 09:31:24 -
联发科天玑900处理器发布：6nm制程工艺
5月13日下午，联发科发布全新一代5GSoC—天玑900，基于台积电6nm工艺制程，是继天玑1200和天玑1100后，联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC。这款被称为“5G战车”的SoC，究竟有着怎样的性能表现呢？天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核，得益于制程工艺和架构的提升，天玑900对比前代，单核性能提升最多18%...
手机互联 2021-05-14 08:26:46 -
联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺
5月13日消息，今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片，天玑900。采用了6nm制程工艺，在影像技术和规格配置上有了明显升级...
电信通讯 2021-05-13 15:07:54 -
反超高通？三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持
目前，全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态，高通、三星、联发科相互对立。而这三家其中，高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能，每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头，几乎霸占了高端市场，而这两家也一直在寻找反击机会...
手机互联 2021-05-12 10:47:23 -
IBM首发2nm工艺专家：动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大...
手机互联 2021-05-10 10:53:29 -
世界首个2nm制程芯片公布！这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面
萧箫 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 首个2nm制程芯片，竟然是IBM先发布的。 没错，不是已经研究出3nm技术的台积电，也不是已经量产5nm芯片的三星，而是IBM...
智能设备 2021-05-08 11:13:45 -
高通回来了：6nm芯片全力开火要跟联发科抢第一
从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商...
手机互联 2021-05-08 10:43:15 -
IBM研制全球首款2nm芯片：可容纳500亿个晶体管
IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片，这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来，半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色，例如：计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等...
手机互联 2021-05-08 10:13:03 -
高通回来了：6nm芯片全力开火跟联发科抢第一
从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商...
手机互联 2021-05-08 08:57:48 -
DigiTimes：索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片
IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到，台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片，新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%，同时能够减少芯片制造成本，从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示，代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5，得益于芯片效率的提升，新产品的功耗和体积将会更小...
电信通讯 2021-05-07 11:39:00
