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高通骁龙8至尊版：定制CPU、性能飞跃，开启移动平台新时代
高通骁龙8至尊版：定制CPU、性能飞跃，开启移动平台新时代北京时间10月22日，高通在夏威夷正式发布了全新的骁龙8至尊版移动平台。这款全新移动平台在性能、AI、能效方面取得了巨大突破，被外界誉为高通“挤了一大管牙膏”的力作...
手机互联 2024-10-24 09:43:27 -
骁龙8至尊版：二代Oryon CPU 架构，性能与能效双飞跃，挑战PC处理器霸主地位
骁龙8至尊版：二代Oryon CPU 架构，性能与能效双飞跃，挑战PC处理器霸主地位高通在骁龙技术峰会2024上发布了搭载二代Oryon CPU 架构的骁龙8至尊版，这款芯片展现出令人惊叹的性能和能效提升，甚至向PC处理器市场发起了挑战。与第一代Oryon架构相比，二代Oryon针对移动平台进行了优化，在同等功耗下性能提升高达30%，而在同等性能下功耗降低了57%...
手机互联 2024-10-22 10:32:00 -
高通骁龙8至尊版性能测试：Oryon CPU领衔，游戏体验全面进化
高通骁龙8至尊版性能测试：Oryon CPU领衔，游戏体验全面进化在10月22日-24日举办的高通骁龙峰会上，高通推出了全新的骁龙8至尊版移动平台，该平台采用了高通自研的Oryon CPU，并在5G、AI、性能、影像和连接技术等方面全面升级，制造工艺也升级至第二代3nm工艺。骁龙8至尊版在性能上的升级非常全面，各方面性能都有大幅度的提升，CPU性能全面提升45%，图形性能提升40%，而且图形功耗降低40%，纸面数据可谓十分亮眼...
手机互联 2024-10-22 10:03:37 -
高通骁龙8至尊版定档10月22日：巨型牙膏装置现身外滩，OryonCPU破纪录，安卓最强悍芯片即将登场
高通骁龙8至尊版定档10月22日：巨型牙膏装置现身外滩，OryonCPU破纪录，安卓最强悍芯片即将登场上海外滩近日出现了一座巨型牙膏装置，这个大牙膏是为即将发布的下一代骁龙旗舰移动平台——高通骁龙8至尊版而特别设计的。这一举动引发了网友热议，不少人表示高通这是要把牙膏挤爆，暗示着这款芯片将带来性能上的巨大突破...
手机互联 2024-10-18 20:38:42 -
骁龙8Elite横空出世：高通自研OryonCPU引领移动性能新纪元
骁龙8Elite横空出世：高通自研OryonCPU引领移动性能新纪元新一届高通骁龙峰会将于10月22日至24日在夏威夷召开，备受瞩目的全新一代骁龙8系旗舰——骁龙8Elite即将揭开神秘面纱。高通官方slogan“好，从来没有足够”彰显了其对新产品的自信...
手机互联 2024-10-18 12:52:50 -
骁龙8至尊版：Oryon CPU的崛起，将重塑智能生态
骁龙8至尊版：Oryon CPU的崛起，将重塑智能生态近年来，小米等一众安卓厂商持续向更高端的市场冲刺，并将苹果作为主要竞争对手。在OEM厂商们的这一目标和迫切需求下，核心平台的重要性也尤为凸显...
手机互联 2024-10-17 18:59:06 -
自研CPU再登场！高通骁龙8至尊版平台即将发布，性能强悍功耗更低
自研CPU再登场！高通骁龙8至尊版平台即将发布，性能强悍功耗更低10月22日至24日，高通骁龙技术峰会即将举行，备受瞩目的新一代骁龙8旗舰平台也将正式登场。目前，高通已发布了新平台的预热视频，其中最引人注目的莫过于自研Oryon CPU 的首次亮相...
手机互联 2024-10-17 14:55:23 -
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%近日，有网友曝光了高通骁龙XElite的内核照片和模块分布图，并与苹果M4进行了对比，发现了惊人之处。骁龙XElite采用台积电4nm工艺制造，核心面积为169.6平方毫米，与同样采用台积电3nm工艺的苹果M4（165.9平方毫米）几乎完全相同...
手机互联 2024-09-30 16:49:02 -
蚂蚁数科独立运营170天：商业化加速，瞄准“ABC”布局未来
蚂蚁数科独立运营170天：商业化加速，瞄准“ABC”布局未来蚂蚁数科在独立运营170天后，商业化的脚步并未放缓。在2024Inclusion·外滩大会上，蚂蚁数科CEO赵闻飙首次以新身份亮相，分享了公司近期的思考和未来规划，并表达了“今年盈亏平衡”的期待...
区块链 2024-09-11 13:38:18 -
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午，荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会，隆重推出了三款重磅级产品：荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相，但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23
