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AMD进军手机芯片市场：3纳米制程，挑战高通和联发科霸权
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程，挑战高通和联发科霸权近日，业内爆料称AMD有意进军手机芯片领域，计划推出采用台积电3纳米制程技术的全新手机芯片。此举不仅标志着AMD业务范围的重大扩张，也可能对现有的手机芯片市场格局造成显著冲击，引发业界广泛关注...
手机互联 2024-11-25 19:36:21 -
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权近日，台媒《经济日报》援引业界消息报道称，AMD有意进军手机芯片领域，计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，进一步扩大其在移动设备市场的布局。消息指出，这款新品将采用台积电3纳米制程生产，这不仅有助于AMD提升其在移动领域的竞争力，更将助力台积电3纳米产能维持“超满载”状态，订单能见度甚至直达2026年下半年...
手机互联 2024-11-25 15:49:40 -
Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片，代号 Malibu，或采用台积电 2nm 制程
Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片，代号 Malibu，或采用台积电 2nm 制程几个月前，Google 发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型，这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本...
手机互联 2024-10-23 01:17:02 -
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来据手机晶片达人爆料，苹果将于2026年发布的iPhone将搭载全新的A20芯片，采用2nm制程工艺，内存升级至12GB，并首次采用WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封装技术。这一消息意味着苹果将进一步突破性能和功耗瓶颈，为用户带来更强大的移动体验...
手机互联 2024-10-16 08:27:25 -
联发科天玑9400 震撼登场：3nm制程、AI智能体化引擎，开启旗舰芯时代
联发科天玑9400 震撼登场：3nm制程、AI智能体化引擎，开启旗舰芯时代联发科今日正式发布了其最新旗舰手机处理器——天玑9400，这款定位为“旗舰5G智能体AI芯片”的处理器，将引领智能手机性能迈上新台阶。作为联发科在性能和 AI 方面的巅峰之作，天玑9400 拥有众多亮点...
手机互联 2024-10-09 11:31:04 -
iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片，性能提升显著！
iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片，性能提升显著！近日，行业分析师透露，即将发布的 iPhone 18 系列将采用更先进的台积电 2nm 制程芯片。这一技术仅限于 Pro 系列机型，预计将使性能提升 10% 至 15%，同时功耗降低最高 30%...
手机互联 2024-09-20 20:23:47 -
天玑9400重磅登场：3nm制程加持，性能超越骁龙8Gen3，vivo首发
天玑9400重磅登场：3nm制程加持，性能超越骁龙8Gen3，vivo首发联发科最新的旗舰芯片天玑9400近日被知名博主数码闲聊站曝光了详细配置，这款芯片是联发科迄今为止最强大的手机芯片，将引领安卓手机性能迈入全新高度。天玑9400延续了上一代的全大核架构，采用“1+3+4”的八核心设计，包括一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核，三颗主频为2.8GHz的Cortex-X4超大核以及四颗主频为2.1GHz的Cortex-A7系列大核...
手机互联 2024-09-12 17:19:16 -
曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发
【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上，高通公布了大量信息，包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上，高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组...
手机互联 2023-11-05 13:48:38 -
晶圆代工成熟制程降价，消息称近期降幅逾一成
IT之家 7 月 25 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区 IC 设计业者证实，已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价...
智能设备 2022-07-25 09:49:27 -
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界
2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑）传闻许久的2nm终于来了。6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图...
智能设备 2022-06-17 12:49:28 -
台积电正式公布2nm制程：功耗降低30%，预计2025年量产
IT之家 6 月 17 日消息，台积电在2022 年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3 工艺将于 2022 年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。台积电首先介绍了 N3 的 FINFLEX，包括具有以下特性的 3-2 FIN、2-2 FIN 和 2-1 FIN 配置：3-2 FIN – 最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求2-2 FIN – Efficient Performance，性能、功率效率和密度之间的良好平衡2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度台积电称FINFLEX 扩展了 3nm 系列半导体技术的产品性能、功率效率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项...
手机互联 2022-06-17 08:46:48 -
骁龙8同款大核！高通骁龙7Gen1曝光：采用4nm工艺制程
今天，博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen1的细节参数。AIDA64显示，高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造，由4颗大核和4颗小核组成，大核为ARM Cortex A710，CPU主频为2361MHz，小核为ARM Cortex A510，CPU主频为1804MHz，GPU为Adreno 662...
手机互联 2022-05-06 11:38:11
