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小米MIX Flip 2折叠屏手机67W快充认证曝光，或将搭载骁龙8系处理器
小米MIX Flip 2折叠屏手机67W快充认证曝光，或将搭载骁龙8系处理器小米MIX Flip 2，这款备受期待的折叠屏手机，近期在认证信息方面有了新的进展。根据中国质量认证中心（3C）的认证信息显示，型号为“2505APX7BC”的小米新机已通过认证，并确认支持67W有线快充...
手机互联 2025-04-04 12:10:45 -
骁龙8s Gen4即将发布：台积电4nm工艺，安兔兔跑分超200万，多款旗舰机型即将搭载
骁龙8s Gen4即将发布：台积电4nm工艺，安兔兔跑分超200万，多款旗舰机型即将搭载高通将于4月2日召开发布会，正式推出其备受期待的旗舰新品，并以“新生代，实力派”的口号预热市场。虽然官方尚未最终确定产品名称，但根据此前诸多爆料，这款新品几乎可以确定为骁龙8s Gen4，也可能名为骁龙8s Elite...
手机互联 2025-03-31 13:00:42 -
骁龙8s Gen4规格细节曝光：4nm制程，主打中端市场，多款新机即将搭载
骁龙8s Gen4规格细节曝光：4nm制程，主打中端市场，多款新机即将搭载近日，关于高通骁龙8s Gen4芯片的规格信息持续曝光，进一步完善了我们对这款芯片的认知。此前已有消息透露该芯片将基于4nm制程工艺打造，并非采用Oryon自研核心...
手机互联 2025-03-25 21:57:53 -
高通骁龙8s Gen4将于4月初发布：4nm制程，跑分超200万，多款旗舰机型即将搭载
高通骁龙8s Gen4将于4月初发布：4nm制程，跑分超200万，多款旗舰机型即将搭载快科技3月25日消息，知名数码博主数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰移动平台——骁龙8s Gen4将于4月初正式发布，首批搭载该芯片的终端产品也将在4月份陆续与消费者见面。这意味着搭载骁龙8s Gen4的全新旗舰手机将很快进入市场，为用户带来更强大的性能体验...
手机互联 2025-03-25 15:07:52 -
摩托罗拉razr 60 Ultra：木纹后盖版曝光，或将搭载骁龙8至尊版处理器
摩托罗拉razr 60 Ultra：木纹后盖版曝光，或将搭载骁龙8至尊版处理器摩托罗拉razr 60 Ultra，这款备受期待的小折叠手机，在经历了工信部、阿联酋TDRA和美国FCC认证后，距离正式发布似乎已近在咫尺。近日，知名爆料人Evan Blass曝光了该机的木纹后盖版本，引发了广泛关注...
手机互联 2025-03-21 16:41:25 -
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持来自AndroidAuthority的一份最新报道揭开了Google即将推出的Pixel 10系列手机的神秘面纱，其核心在于一颗全新定制的Tensor G5芯片组。这份报道证实了之前的传言，Google Tensor G5将由Google自主设计，并由全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）采用其先进的3nm制程工艺进行生产，而非此前合作的三星...
手机互联 2025-03-19 11:27:18 -
三星Galaxy Z Fold7或将搭载全新升级SPen：更粗笔尖带来更舒适书写体验
三星Galaxy Z Fold7或将搭载全新升级SPen：更粗笔尖带来更舒适书写体验三星电子一直致力于提升其Galaxy系列折叠屏手机的用户体验，而手写笔SPen作为其重要组成部分，也持续进行着优化改进。近日，来自X平台的消息源@PandaFlashPro爆料称，三星正在为即将推出的Galaxy Z Fold7折叠手机研发一款全新的SPen，并对笔尖设计进行了显著调整...
手机互联 2025-02-25 09:17:16 -
三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片：性能与成本的权衡之作
三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片：性能与成本的权衡之作三星Galaxy S25系列采用了定制版的高通Snapdragon 8 Elite芯片，这一举动暗示着三星在提高其先进节点的产量，以大规模生产自研Exynos 2500芯片方面仍然面临挑战。然而，三星或许已掌握足够的Exynos 2500芯片供应量，足以满足一款特定机型的需求——据传闻，这款手机正是备受期待的Galaxy Z Flip7...
手机互联 2025-01-25 19:05:17 -
iPhone SE 4代或将搭载A18芯片，并配备OLED屏和Face ID：全面升级在即？
iPhone SE 4代或将搭载A18芯片，并配备OLED屏和Face ID：全面升级在即？社交媒体平台X上一个私人账户爆料称，备受期待的第四代iPhone SE将搭载识别码为T8140的芯片。这一识别码同时对应A18和A18 Pro芯片...
手机互联 2025-01-23 07:00:17 -
鸿蒙操作系统：三分天下有其一，华为的赤壁之战仍在继续
鸿蒙操作系统：三分天下有其一，华为的赤壁之战仍在继续01. 鸿蒙的“三分天下”：历史性突破与使命担当余承东在新年全员信中两次强调了鸿蒙的“三分天下”战略目标。首先，他指出2024年鸿蒙生态取得历史性突破：HarmonyOS NEXT (5.0)正式发布，鸿蒙原生应用和元服务数量突破20000+，开发者超过720万，生态设备数量超过10亿台...
手机互联 2025-01-13 20:44:04 -
高通骁龙8s Elite（SM8735）核心参数曝光：或将搭载于小米新机，性能表现与充电速度抢先看
高通骁龙8s Elite（SM8735）核心参数曝光：或将搭载于小米新机，性能表现与充电速度抢先看近日，知名数码博主@数码闲聊站曝光了高通全新处理器SM8735，也就是骁龙8s Elite的部分参数信息，引发了业内外的广泛关注。根据爆料，该处理器采用1+3+2+2的八核心架构，主频分别为13.21GHz+33.01GHz+22.80GHz+22.02GHz，搭配Adreno 825 GPU...
手机互联 2025-01-13 13:37:05 -
vivo X200S：2025年4月将搭载天玑9400+，开启X系列无线快充时代
vivo X200S：2025年4月将搭载天玑9400+，开启X系列无线快充时代2024年1月8日爆出的消息显示，vivo计划于2025年4月发布X200系列的最新成员——vivo X200S。这款手机备受期待，因为它将成为首批搭载联发科天玑9400+移动平台的手机之一，并且有望成为vivo X系列标准版手机中首款支持无线充电的机型，这将显著提升用户体验...
手机互联 2025-01-08 21:13:44
