-
小米入股霖鼎光学，后者为光学产品及设备制造商
天眼查App显示，7月1日，霖鼎光学（上海）有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业有限合伙，同时，公司注册资本由1200万人民币增加至约1263.16万人民币，增幅约5.26%。霖鼎光学（上海）有限公司成立于2019年12月，法定代表人为任明俊，经营范围包括电子测量仪器制造；光学仪器制造；光学仪器销售；光学玻璃制造；光学玻璃销售等...
电信通讯 2021-07-02 13:59:03 -
工业互联网呼唤新型5G2B架构
6月17日，第五届未来网络发展大会在南京召开。在下午的高峰论坛上，中国工程院院士邬贺铨做了题为《从5G 2C到5G 2B》的主题演讲...
电信通讯 2021-06-30 10:33:54 -
专访中国工程院院士邬贺铨：5G工业互联网机遇和挑战
从2019年6月正式发放5G商用牌照，到2021年6月实现规模商用，我国不仅建成了全球最大规模的5G商用网络，而且5G的数字化触角更是从ToC的消费者市场，逐步拓展到工业互联网等ToB的垂直行业市场。 但是，5G使能千行百业的数字化转型之路也并非一路坦途...
电信通讯 2021-06-29 12:14:21 -
中移动进行无线网主设备集采5G产业链需求提升相关产业链公司有望受益
证券时报网讯，中移动采购和招标网近日公告，对5G700M无线网主设备进行集中采购，采购规模约为48万站，总共3个标包，标包限定最多3家厂商中标。 华创证券指出，相比之前5G主设备集采，此次单个标包中标厂商数量更少，划分份额表现更为集中，有利于5G产品竞争力强的国内主设备商获取更高份额...
电信通讯 2021-06-28 10:39:48 -
前赴后继！凌云光、征图新视征战科创板解码背后5G工业的“眼睛”机器视觉
《科创板日报》（记者 黄心怡）讯，近日，凌云光、征图新视相继递交科创板上市申请，机器视觉领域迎来一拨IPO申报小高峰。 据星矿数据统计，在科创板上市的机器视觉公司已有天准科技、奥普特、华兴源创等多家...
电信通讯 2021-06-28 10:39:33 -
3个月营收262.4亿，国内一5G巨头重获新生，设备份额位列全球第三
当大家的目光全被华为5G、华为芯片、鸿蒙OS吸引过去的时候，你是否注意到中兴？在华为不凡成绩的衬托下，往往忽视了中兴。但要知道中兴也是优秀到被美国打压的存在...
电信通讯 2021-06-27 10:34:49 -
数字化转型专家谈|中国信通院曹蓟光：“5G+工业互联网”将开辟工业数字化转型新路径（上）
5G融合应用是促进经济社会数字化、网络化、智能化转型的重要引擎。2019年5G商用以来，“5G+工业互联网”成为5G融合应用主阵地，已成为产业热情最高、创新最活跃的5G应用领域，也是路径探索深入、效果显著的工业互联网创新发展方向之一...
电信通讯 2021-06-26 12:45:18 -
三星推5G硬件5G运营商设备竞争局面出现变化
虽然5G已经商用了一段时间，但离完全取代4G还很远，身边用4G手机的人还大有人在。所以，不管是在手机端，还是运营商端，5G硬件和技术的发展都还有很长的路要走...
电信通讯 2021-06-24 11:51:06 -
“政产学研用”齐聚山西曲沃共话“5G+工业互联网”数字经济
中新网临汾6月24日电 (任丽娜)23日，来自安徽、吉林、宁夏等全国多省份的“5G+工业互联网”政、产、学、研、用各界精英齐聚山西省临汾市曲沃县，共话工业互联网驱动制造业网络化、数字化、智能化转型的价值与意义。 山西省通信管理局副局长刘红雨在此次“5G+工业互联网”钢铁行业现场会议上表示，山西5G新基建发展不断加快，截至目前，山西省的5G基站开通比例位列全国第一方阵，光纤宽带用户总数居全国第一，推动建成了全国煤炭行业首个工业互联网标识解析二级节点，以及全国首个物流业工业互联网标识解析二级节点...
电信通讯 2021-06-24 11:35:33 -
专家对话之李培根｜依托工业互联网与5G，打造数字孪生应用生态系统
中国江苏网6月18日常州讯 6月18日，2021世界工业与能源互联网暨国际工业装备博览会在常州开幕。中国工程院院士、华中科技大学教授、中国机械工程学会理事长李培根发表了以工业互联网与5G——数字孪生的重要支撑为主题的主旨演讲...
电信通讯 2021-06-23 14:31:55 -
瑞典一法院维持了禁止华为在瑞典销售5G设备的禁令，华为回应了
瑞典一法院维持对华为禁令，华为：感到遗憾，正研究进一步法律救济途径 去年10月，瑞典邮政和电信管理局（PTS）禁止华为向瑞典移动公司供应5G设备。华为在法院对这一决定提出了挑战...
电信通讯 2021-06-23 11:45:45 -
三星发布新一代5GRAN设备芯片产品明年投入商用
本周二，三星电子宣布针对5G RAN设备发布了三款支持3GPP R16标准的新芯片产品，其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G调制解调器SoC以及一款数字前端（DFE）-RFIC集成芯片。这些最新芯片将用于三星的下一代5G产品，包括其下一代5G Compact Macro、Massive MIMO射频和基带单元，这些产品都将于2022年投入商用...
电信通讯 2021-06-23 11:45:36
