-
iPhone 16 Pro Max 的超窄边框：传闻中的“边框缩小结构”技术将带来全新视觉体验
iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 已经拥有令人印象深刻的屏占比，它们的边框仅为 1.55 毫米。要使 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 超越这一水平需要无与伦比的工程技术，但根据各种传言，苹果已经证明，它可以利用不同的技术成功实现新的记录...
手机互联 2024-09-01 14:08:34 -
屏下摄像头技术突破：2K 全域高分辨率屏下前摄方案即将问世，真全面屏时代呼之欲出！
屏下摄像头技术突破：2K 全域高分辨率屏下前摄方案即将问世，真全面屏时代呼之欲出！近年来，手机厂商在续航、性能、影像等方面不断突破，但对于实现真全面屏所必需的屏下前摄技术，进展却相对缓慢。这是因为，前置摄像头在一定程度上限制了全面屏设计的实现，而屏下摄像头技术成为了解决这一问题的关键...
手机互联 2024-08-31 21:50:04 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
真全面屏手机的未来：屏下摄像头技术将迎来突破？
真全面屏手机的未来：屏下摄像头技术将迎来突破？近年来，消费者对手机视觉体验的要求不断提升，真全面屏手机成为了各大厂商竞相追逐的目标。然而，前置摄像头与全面屏设计之间的矛盾一直是智能手机行业亟待解决的难题...
手机互联 2024-08-30 23:26:10 -
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%随着苹果9月10日的秋季发布会日益临近，外界对于即将发布的iPhone16系列手机的期待也越来越高。其中，备受关注的全新A18系列芯片的性能细节也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-30 21:23:08 -
瀚宇彩晶ecoVISION显示纸技术亮相柏林IFA2024，推出电纸书、显示器和电子标牌
瀚宇彩晶ecoVISION显示纸技术亮相柏林IFA2024，推出电纸书、显示器和电子标牌台湾地区显示企业瀚宇彩晶HannStar自有品牌瀚斯宝丽Hannspree日前宣布将在柏林IFA2024上展示采用瀚宇彩晶ecoVISION显示纸技术的系列显示产品，涵盖电纸书、显示器和电子标牌。ecoVISION显示纸技术属于LCD技术范畴，通过反射环境光减少对内部光源的依赖，与传统LED背光LCD面板相比，可降低多达80%的功耗，并提供类似纸张的阅读和书写体验...
手机互联 2024-08-30 10:14:56 -
iPhone 17 系列值得等吗？AI 升级、超薄机型和全新屏幕技术让你想入手！
iPhone 17 系列值得等吗？AI 升级、超薄机型和全新屏幕技术让你想入手！随着 iPhone 16 系列发布日期临近，关于下一代 iPhone 17 系列的爆料信息也开始陆续涌现。从目前的消息来看，iPhone 17 系列将在 AI 能力、机身设计、屏幕技术和性能方面带来一系列升级，令许多果粉跃跃欲试...
手机互联 2024-08-29 23:00:04 -
红旗手机开发技术供应商确定，星纪魅族将携手打造智能座舱生态
红旗手机开发技术供应商确定，星纪魅族将携手打造智能座舱生态8月27日，中国一汽官方招标采购平台发布了一项重要公示，内容涉及“红旗手机开发技术采购直接采购候选人”。公示显示，湖北星纪魅族集团有限公司成功入选，将成为红旗手机开发技术的供应商，这意味着星纪魅族有望承担红旗品牌首款手机的设计与开发工作，为红旗手机的正式亮相奠定坚实基础...
手机互联 2024-08-29 21:14:31 -
红旗手机开发技术采购曝光，星纪魅族或将操刀设计
红旗手机开发技术采购曝光，星纪魅族或将操刀设计IT之家8月29日消息，根据中国一汽官方招标采购平台信息，8月27日，平台新增一项“红旗手机开发技术采购直接采购候选人公示”，供应商为湖北星纪魅族集团有限公司。这一消息意味着，星纪魅族有望成为红旗首款手机的设计开发方...
手机互联 2024-08-29 15:07:54 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...
手机互联 2024-08-27 16:54:30 -
骁龙8 Gen4新机或将舍弃独显，高通GPU内插帧技术升级
骁龙8 Gen4新机或将舍弃独显，高通GPU内插帧技术升级博主@数码闲聊站日前爆料称，年底发布的骁龙8 Gen4新机中，部分机型将不会搭载独立显示芯片。他表示高通GPU内插帧技术已经可以取代外插帧，实现普及类原生超帧...
手机互联 2024-08-26 15:54:14
