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特斯拉要削减碳化硅使用量相关芯片制造商股价应声下跌
3月3日消息，美国电动汽车制造商特斯拉在首次投资者日活动上表示，计划减少下一代电动汽车动力系统中碳化硅晶体管的使用量，当地时间周四相关芯片制造商的股价纷纷下跌。本周三举行的特斯拉投资者日活动讨论的一个主要内容是效率提升和成本控制...
业界动态 2023-03-03 07:23:23 -
高通CEO亲口说的！苹果5G芯片即将问世知名分析师：先用在SE4上
虽然苹果的5G芯片眼下仍在科研攻坚的路上，但市场已经给高通、博通计入了营收缩水的预期。财联社2月28日讯（编辑史正丞）在2023年世界移动通信大会开幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点：苹果自研5G芯片就快来了...
智能设备 2023-02-28 11:28:51 -
郭明錤称苹果将推出iPhoneSE4：配6.1英寸屏幕、搭载自研5G芯片
IT之家2月28日消息，天风证券分析师郭明錤在最新系列推文中表示，苹果即将推出的iPhoneSE4将会采用类似于iPhone14标准型号的外形设计，并会配备6.1英寸OLED屏幕。而该机最大的亮点至于将会配备苹果定制的5G通讯模组，支持在Sub-6GHz频段下进行5G通信...
智能设备 2023-02-28 11:28:38 -
iPhone15Pro率先搭载！苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺
2月27日消息，据MacRumors报道，苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭载。据悉，N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件...
手机互联 2023-02-27 17:15:21 -
realmeC55手机曝光：搭载联发科HelioG85芯片，运行安卓13
IT之家2月24日消息，realme将在未来几周内推出新的C系列智能手机——realmeC55。realmeC55可能是第一款具有MiniCapsule（迷你胶囊）功能的realme智能手机...
手机互联 2023-02-25 10:23:20 -
联发科天玑9200芯片超频版曝光：跑分超130万分
【手机中国新闻】近日，网上曝光了联发科天玑9200的超频版本，参考联发科对于此前所发布的天玑9000的超频版命名为天玑9000+的命名逻辑，该款芯片后期或许会被命名天玑9200+。联发科天玑9200（图源来自网络）据手机中国了解，该款芯片采用了台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，因为天玑9200的超大核CPU主频已经达到了3.05GHz，因此超频版的超大核的CPU主频或许会超过3.2GHz，并且GPU也会带来更多的提升，其综合跑分可能会突破130万分...
手机互联 2023-02-23 14:54:58 -
消息称三星GalaxyS23FE将会搭载高通骁龙8+Gen1芯片
IT之家2月22日消息，根据国外网友OreXDA爆料，三星GalaxyS23FE为了“调整产品售价”，而选择搭载高通骁龙8+Gen1芯片。他还表示会在近期分享关于该机的更多信息...
手机互联 2023-02-22 15:30:42 -
小米13国际版手机现身GeekBench：高通骁龙8Gen2芯片+12GB内存
IT之家2月21日消息，小米已经敲定将于2月26日（北京时间晚11点）在世界移动通信大会（MWC2023）上，推出国际版小米13系列。继小米13Pro现身GeekBench跑分库之后，小米135G也显示该跑分平台...
手机互联 2023-02-21 17:35:25 -
台媒：芯片荒缓解台积电欧洲工厂计划或延后两年
台湾《经济日报》2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设...
智能设备 2023-02-20 10:32:03 -
vivoXFilp再次确认：采用骁龙8+芯片，主打五千价位段
众所周知，OPPO在不久前发布了旗下首款竖折手机「FindN2Filp」，凭借着出色的外观设计和强劲的硬件配置，收获了不错的市场口碑。受此影响，消息称将会有更多厂商跟进并推出类似的竖折手机，供应链消息指出，vivo预计会在4月份带来旗下首款竖折手机「vivoXFilp」，该消息引起了不少网友的关注...
手机互联 2023-02-20 09:58:57 -
瞒不住了！日媒拆解华为手机，麒麟芯片低调回归，小米vivo也在搞
由于众所周知的原因，最近几年大家对芯片关注达到空前热度，特别是麒麟芯片每次稍有风吹草动都会引发讨论。尽管网友的热情非常高，华为却一向保持低调，从来都不会对麒麟芯片的任何动向做出解释，现在随着日本媒体的一份拆解物料浮出水面，麒麟芯片的低调回归再也瞒不住了...
手机互联 2023-02-20 09:58:54 -
苹果M3芯片将追上M1Pro芯片,或是首次重大更新！
M1芯片发布于2020年，M2芯片发布于2022年，两者的差距其实并不大，即便是M2Pro/Max与M1Pro/Max相比也并非飞跃式的提升。但这种情况预计将会在M3得到根本上的改变，M3芯片将基于A17的架构，并且和A17一样将采用台积电3nm工艺...
手机互联 2023-02-20 09:58:41
