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三星率先量产3nm芯片,参数强过台积电!台积电会被超过吗?
三星电子宣布开始批量生产3nm芯片,这是要抢在台积电前头实现大规模量产呐。据说这次使用的GAA晶体管技术,纸面参数甚至要比台积电的3nm还要强几分!看得出来,三星想要凭借3nm芯片赶超台积电,不过这个计划真能实现吗?为了在半导体行业赶超台积电,三星这几年也是下了血本,几千亿几千亿的往里投...
手机互联 2022-07-01 03:11:35 -
小米12SPro跑分出炉,被狂吹的骁龙8+芯片只打平苹果前年的A14!
还有几天,小米就将正式发布今年下半年的三款重磅旗舰新机,分别是小米12S,小米12S Pro和小米12S Ultra了。前两款在外观上和去年底发布的小米12系列差别不大,更多的是配置上的升级,而小米12S Ultra来头就比较大了,近期也曝出不少吸引人的噱头比如徕卡双画质相机,顶级快充和造型大变的背面设计等...
手机互联 2022-07-01 03:11:31 -
弯道超车甩开台积电:三星官宣3nm芯片已量产
今天,三星电子在官网宣布,公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片,是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着,在新一代芯片工艺的节点上,三星成功实现了对台积电的弯道超车,抢先拿下了3nm芯片市场...
手机互联 2022-06-30 11:26:35 -
消息称搭载M2芯片的全新苹果MacBookAir将于7月15日发售
IT之家 6 月 30 日消息,据 MacRumors 从零售渠道获悉,重新设计的配备全新 M2 芯片的 MacBook Air 将于 7 月 15 日在美国开售。值得一提的是,苹果中国官网仍显示该笔记本将于 7 月发售...
智能设备 2022-06-30 10:05:12 -
国产芯片持续的突破,美芯已难有活路?无奈为华为定制芯片
国产芯片持续的突破,美芯已难有活路?无奈为华为定制芯片美国针对华为这样的中企,无疑是一把双刃剑,它将会深刻地影响到整个世界的晶圆产业链,中国的晶圆行业也在不断地取得突破,而美国的晶圆公司,为了挽回自己的损失,不得不转向华为。国内手机市场掀起了一股芯片的热潮,国内手机的龙头小米已经开始涉足手机处理器、充电芯片、 ISP芯片等领域;OPPO和 vivo都在努力开发自己的芯片,包括 OPPO自主研发的马里亚纳芯片...
智能设备 2022-06-29 10:20:59 -
只要2700元!HTC推出首款元宇宙手机:搭载骁龙695芯片
6月28日消息,HTC正式发布旗下首款元宇宙手机Desire 22 Pro,该机内置了元宇宙入口应用Viverse App、可建立虚拟分身的Vive Avatar以及可管理虚拟资产的Vive Wallet等,搭配HTC Vive眼镜还能获得更丰富的元宇宙体验。(图源:HTC官方)HTC Desire 22 Pro提供波光金和星夜黑两款配色,售价11990新台币(约合人民币2700元)...
手机互联 2022-06-29 08:33:23 -
苹果iPhone14或将搭载“北斗”导航:内置北斗芯片,定位更精准
据此前爆料,iPhone14系列将会在今年9月份如期发布,将推出四款机型,预计下个月开始最后的试产。(图片来源于网络)此前爆料,iPhone 14系列Pro版本将会去掉刘海,且全系搭载A16芯片拥有4800万像素主摄等等,硬件上带来不少升级...
手机互联 2022-06-29 08:33:19 -
NothingPhone定价2655元骁龙芯片7月12日发布
Nothing Phone(1)手机将在7月12日正式发布,在外观已经全部曝光的后,今天详细的售价和配置也相继曝光。Nothing Phone(1)将有黑色和白色两种配色,拥有 8GB+128GB,8GB+256GB 以及 12GB+256GB三款配置,其中售价分别为397美元、419美元和456美元,折合人民币2655、2801、3049元...
手机互联 2022-06-29 08:33:18 -
Arm推出新智能手机游戏芯片技术提升游戏质量、延长电池续航
6月29日消息,当地时间周二,英国芯片设计公司Arm发布了一系列新的芯片技术,旨在提升智能手机上的视频游戏质量,同时延长手机电池续航时间。这些最新产品是为图形处理单元(GPU)设计的,最常用于游戏中的视频处理...
业界动态 2022-06-29 08:12:55 -
郭明錤:苹果5G基带芯片研发失败2023年新款iPhone仍用高通芯片
6月29日消息,本周二知名苹果分析师郭明錤表示,苹果公司自行设计的5G调制解调器芯片尚未成功,高通公司仍是2023年新款iPhone的唯一调制解调器供应商。多年来,苹果一直致力于为旗下产品自行开发调制解调器,从而更好地控制组件功能,并降低成本...
电信通讯 2022-06-29 07:26:44 -
全球首款集成双频Wi-Fi6和蓝牙5(LE)的RISC-V芯片
IT之家 6 月 27 日消息,乐鑫信息科技宣布推出全球首款集成 2.4&5 GHz 双频 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE) 的 RISC-V SoC ESP32-C5。ESP32-C5 是乐鑫继ESP32-C6之后,在 Wi-Fi 6 研发上的新突破,进一步扩展了公司 AIoT 产品矩阵的 5 GHz Wi-Fi 6 产品线...
智能设备 2022-06-27 15:49:27 -
Gurman:新款HomePod将于2023年推出,采用S8芯片
IT之家 6 月 27 日消息,据彭博社的 Mark Gurman 称,新的 HomePod 即将问世。这位记者在最新一期的 Power On 时事通讯中表示,苹果正在为明年准备一款新的智能扬声器,它的外观和音质与一年前停产的原版 HomePod 类似...
智能设备 2022-06-27 15:49:26