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GEEKBENCH:骁龙8Gen3比苹果iPhone芯片要优秀得多
最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的Snapdragon系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon8Gen2是高端智能手机的热门选择，但与苹果的A系列芯片相比，性能略逊一筹...
手机互联 2023-03-06 16:39:12 -
iPhone15Pro下一代芯片功能或引发旧款iPhone用户换机需求
苹果即将推出的iPhone15Pro机型可能会引发旧款iPhone用户的“换机需求”，因为A17处理器是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的iPhone芯片，这是根据参与AppleiPhone供应链的供应商的说法。消息人士称，台积电的N3E（3nm增强型）技术将在即将推出的iPhone系列中实现重大规格升级...
手机互联 2023-03-03 09:58:51 -
性能挤爆？曝华为Mate、P系列将用上骁龙8+芯片
近日，华为终端BG、首席运营官何刚在朋友圈上晒出了自己新手机所拍的照片，尽管没有公布具体的手机型号，但结合之前网络上曝光的消息来看，很大可能会是华为P60或者MateX3手机。关于这两款功能和定位有着明显差别的机型，根据数码博主@旺仔百事通在微博上的透露的消息显示，他们均可能采用高通骁龙8+处理器芯片...
手机互联 2023-03-03 09:58:43 -
特斯拉要削减碳化硅使用量相关芯片制造商股价应声下跌
3月3日消息，美国电动汽车制造商特斯拉在首次投资者日活动上表示，计划减少下一代电动汽车动力系统中碳化硅晶体管的使用量，当地时间周四相关芯片制造商的股价纷纷下跌。本周三举行的特斯拉投资者日活动讨论的一个主要内容是效率提升和成本控制...
业界动态 2023-03-03 07:23:23 -
高通CEO亲口说的！苹果5G芯片即将问世知名分析师：先用在SE4上
虽然苹果的5G芯片眼下仍在科研攻坚的路上，但市场已经给高通、博通计入了营收缩水的预期。财联社2月28日讯（编辑史正丞）在2023年世界移动通信大会开幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点：苹果自研5G芯片就快来了...
智能设备 2023-02-28 11:28:51 -
郭明錤称苹果将推出iPhoneSE4：配6.1英寸屏幕、搭载自研5G芯片
IT之家2月28日消息，天风证券分析师郭明錤在最新系列推文中表示，苹果即将推出的iPhoneSE4将会采用类似于iPhone14标准型号的外形设计，并会配备6.1英寸OLED屏幕。而该机最大的亮点至于将会配备苹果定制的5G通讯模组，支持在Sub-6GHz频段下进行5G通信...
智能设备 2023-02-28 11:28:38 -
iPhone15Pro率先搭载！苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺
2月27日消息，据MacRumors报道，苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭载。据悉，N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件...
手机互联 2023-02-27 17:15:21 -
realmeC55手机曝光：搭载联发科HelioG85芯片，运行安卓13
IT之家2月24日消息，realme将在未来几周内推出新的C系列智能手机——realmeC55。realmeC55可能是第一款具有MiniCapsule（迷你胶囊）功能的realme智能手机...
手机互联 2023-02-25 10:23:20 -
联发科天玑9200芯片超频版曝光：跑分超130万分
【手机中国新闻】近日，网上曝光了联发科天玑9200的超频版本，参考联发科对于此前所发布的天玑9000的超频版命名为天玑9000+的命名逻辑，该款芯片后期或许会被命名天玑9200+。联发科天玑9200（图源来自网络）据手机中国了解，该款芯片采用了台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，因为天玑9200的超大核CPU主频已经达到了3.05GHz，因此超频版的超大核的CPU主频或许会超过3.2GHz，并且GPU也会带来更多的提升，其综合跑分可能会突破130万分...
手机互联 2023-02-23 14:54:58 -
消息称三星GalaxyS23FE将会搭载高通骁龙8+Gen1芯片
IT之家2月22日消息，根据国外网友OreXDA爆料，三星GalaxyS23FE为了“调整产品售价”，而选择搭载高通骁龙8+Gen1芯片。他还表示会在近期分享关于该机的更多信息...
手机互联 2023-02-22 15:30:42 -
小米13国际版手机现身GeekBench：高通骁龙8Gen2芯片+12GB内存
IT之家2月21日消息，小米已经敲定将于2月26日（北京时间晚11点）在世界移动通信大会（MWC2023）上，推出国际版小米13系列。继小米13Pro现身GeekBench跑分库之后，小米135G也显示该跑分平台...
手机互联 2023-02-21 17:35:25 -
台媒：芯片荒缓解台积电欧洲工厂计划或延后两年
台湾《经济日报》2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设...
智能设备 2023-02-20 10:32:03
