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云安全联盟大中华区主席李雨航：数据权属还处于模糊阶段
出品|《新基建访谈》No.46采访|丁广胜整理|杨奥文数据安全还处于“冷兵器时代”，破局需要“马其顿方阵”。这是李雨航对于目前数据安全局势的判断，李雨航认为，企业在传统安全领域有较大的自主权，而在云安全模式下则把数据和应用等交由云服务商托管，同时网络安全的责任也由企业承担转为企业和服务商共同承担...
智能设备 2021-08-23 11:19:38 -
Faker重回S赛，DK、GEN、T1确认晋级《英雄联盟》S11
IT之家８月 22 日消息据英雄联盟赛事官方微博，在刚结束的 LCK 赛区夏季赛季后赛的半决赛中，T1 以 3:1 战胜 GEN，成功晋级决赛。至此，T1 战队已经确认晋级《英雄联盟》S11 全球总决赛，传奇中单选手 Faker 时隔 658 天后重返世界赛舞台...
智能设备 2021-08-23 09:31:34 -
《英雄联盟》RNGCryin因消极游戏行为被处罚并致歉
IT之家 8 月 22 日消息 在 8 月 19 日的《英雄联盟》LPL 夏季赛季后赛中，RNG 战队 1:3 告负 LNG 战队，征程就此结束。随后有部分网友开始对部分选手进行指责和谩骂...
智能设备 2021-08-22 09:59:15 -
俄罗斯“联盟-2.1b”运载火箭成功发射，将OneWeb卫星送入轨道
IT之家 8 月 22 日消息今日清晨 6:13，俄罗斯“联盟-2.1b”号运载火箭在哈萨克斯坦拜科努尔发射场成功发射，将英国公司 OneWeb 的 34 颗卫星送入轨道，用于建设覆盖全球的卫星互联网。在发射后 2 分钟左右，火箭抛弃了四个助推器，核心级继续工作...
智能设备 2021-08-22 09:59:08 -
高德打车免佣联盟推出“新司机100单免佣卡”，新司机连续20天享受前5单免佣金
8月20日消息，记者从高德打车免佣联盟获悉，“暑期免佣季”开启首月，免佣联盟已先后在北京、上海等全国160个城市为司机师傅们全天免佣金。与此同时，为了让更多新司机加入并享受免佣福利，高德打车免佣联盟创新推出新司机100单免佣卡，凡未注册过高德打车免佣联盟合作平台的新司机，自注册成功之日起，连续20天，天天享受前5单免佣金...
互联网 2021-08-20 11:28:32 -
美国OPENRAN联盟被卡，始终躲不过华为5G专利
随着全球通信行业的不断进步，之前的4G网络已经开始被慢慢淘汰，取而代之的就是5G。而纵观整个5G市场，自2018年起，国内的华为公司便一直处于领先的地位，无论是技术实力，还是电信设备质量，华为都具有明显的优势，同类厂商只能甘拜下风...
电信通讯 2021-08-12 10:47:52 -
电信联通2.1G5GSA无线主设备集采公示：华为、中兴、大唐、爱立信中标
飞象网讯（马秋月/文）昨日中国电信和中国联通公示2021年5G SA建设工程无线主设备（2.1G）联合集中采购项目中标候选人，华为、中兴、大唐移动和爱立信中标。公告显示：第一中标人是华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体，第二中标人是中兴通讯股份有限公司，第三中标人是大唐移动通信设备有限公司，第四中标人是爱立信（中国）通信有限公司...
电信通讯 2021-08-02 10:49:46 -
电信联通启动2.1G5G集采 共建共享继续加码
（记者 叶菁）中国电信和中国联通近日共同发布了《2021年5G SA建设工程无线主设备（2.1G）联合集中采购项目》，采购规模达到24.2万基站，投标限价在200亿以上。意味着中国电信和中国联通5G共建共享从3.5GHz频段扩展到2.1GHz频段，继续率先向移动通信“深水区”探索...
电信通讯 2021-07-22 18:06:23 -
电信联通联合启动24万5G基站集采最高限价205亿元
（原标题：电信联通联合启动24万5G基站集采，最高限价205亿元） 作者：来莎莎 责编：刘佳7月9日晚间，中国电信和中国联通发布2021年5G SA建设工程无线主设备（2.1G）联合集中采购项目招标公告。公告显示，该项建设工程共需约24.2万站2.1G无线主设备，最高投标限价为205.32亿元（不含税）...
电信通讯 2021-07-10 12:37:00 -
三星开发M32手机已通过FCC/蓝牙SIG/Wi-Fi联盟认证
据外媒报道，三星正在开发一款全新的M系列智能手机，名为Galaxy M32。该机已经通过FCC、蓝牙SIG、BIS、Wi-Fi联盟认证...
手机互联 2021-06-12 09:37:40 -
科技巨头和芯片大厂组建“半导体联盟”呼吁美国政府补贴芯片生产
财联社（上海，编辑 潇湘）讯，本周二，苹果、微软、谷歌等科技巨头与英特尔等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体――美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition)，旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。 美国半导体联盟在官网发布的新闻稿中表示，“美国半导体联盟――一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟今天宣布成立，我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划...
电信通讯 2021-05-12 11:32:45 -
