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  • 高通骁龙X2 Elite:18核心Oryon v3架构,挑战高端PC市场

    高通骁龙X2 Elite:18核心Oryon v3架构,挑战高端PC市场

    高通骁龙X2 Elite:18核心Oryon v3架构,挑战高端PC市场高通正在积极研发下一代骁龙X系列PC芯片,代号为“Glymur”,型号为SC8480XP,正式名称或为骁龙X2 Elite。这款芯片的测试芯片已于去年十月开始陆续发货,并持续至今,预示着高通进军高端PC市场的决心...

    手机互联 2025-03-03 19:20:47
  • 骁龙X2 Ultra Premium:高通PC处理器野心勃勃,18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel

    骁龙X2 Ultra Premium:高通PC处理器野心勃勃,18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel

    骁龙X2 Ultra Premium:高通PC处理器野心勃勃,18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel骁龙XElite的成功为高通进军PC市场注入了强心剂,而下一代产品的消息也随之而来,引发业界广泛关注。根据最新爆料,这款代号为“SC8480XP”的新一代骁龙XPC处理器,最终可能会以“骁龙X2 Ultra Premium”的名字正式亮相...

    手机互联 2025-03-03 10:22:02
  • 高通骁龙SC8480XP处理器曝光:18核心设计,剑指高性能PC市场

    高通骁龙SC8480XP处理器曝光:18核心设计,剑指高性能PC市场

    高通骁龙SC8480XP处理器曝光:18核心设计,剑指高性能PC市场IT之家3月3日消息,根据第三方海关信息平台NBD的数据记录,高通正在对其下一代骁龙X系列PC处理器SC8480XP进行紧张的测试。这些记录中反复出现的“18C”字样,强烈暗示着SC8480XP处理器拥有18个核心,相比初代骁龙X系列最高端型号的核心数增加了50%...

    手机互联 2025-03-03 10:03:15
  • iPhone17系列外观及核心配置全面升级:四款机型、自研芯片及高刷屏成亮点

    iPhone17系列外观及核心配置全面升级:四款机型、自研芯片及高刷屏成亮点

    iPhone17系列外观及核心配置全面升级:四款机型、自研芯片及高刷屏成亮点随着秋季发布会的临近,关于新一代iPhone17系列的爆料愈发频繁,外观设计和核心配置的升级备受关注。据目前已知信息,iPhone17系列将包含四款机型:iPhone17标准版、iPhone17 Pro、iPhone17 Pro Max以及备受期待的全新机型iPhone 17 Air,并提供三种不同的外观设计方案...

    手机互联 2025-02-24 22:48:07
  • iPhone17系列外观及核心配置全面升级:四款机型、自研芯片及高刷屏成亮点

    iPhone17系列外观及核心配置全面升级:四款机型、自研芯片及高刷屏成亮点

    iPhone17系列外观及核心配置全面升级:四款机型、自研芯片及高刷屏成亮点随着秋季发布会的临近,关于新一代iPhone17系列的爆料愈发频繁,外观设计和核心配置的升级备受关注。据目前已知信息,iPhone17系列将包含四款机型:iPhone17标准版、iPhone17 Pro、iPhone17 Pro Max以及备受期待的全新机型iPhone 17 Air,并提供三种不同的外观设计方案...

    手机互联 2025-02-24 22:47:50
  • 三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7核心配置曝光:几乎隐形折痕,1TB版本可选

    三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7核心配置曝光:几乎隐形折痕,1TB版本可选

    三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7核心配置曝光:几乎隐形折痕,1TB版本可选三星即将发布的Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7两款折叠屏手机,近日在网络上引发热议,多方消息源陆续披露了这两款旗舰新品的核心配置信息。其中最引人注目的当属Galaxy Z Fold7的屏幕折痕优化,据消息人士@PandaFlashPro在X平台爆料,三星对Galaxy Z Fold7的屏幕折痕进行了大幅优化,在普通光线下几乎不可见,只有在特定角度调整光线时才能看到轻微的痕迹...

    手机互联 2025-02-05 13:50:28
  • 苹果获得“外折式”折叠屏手机专利:分段式铰链结构成核心技术

    苹果获得“外折式”折叠屏手机专利:分段式铰链结构成核心技术

    苹果获得“外折式”折叠屏手机专利:分段式铰链结构成核心技术美国专利商标局近日正式授予苹果一项关于折叠屏智能手机设计的专利,引发业界广泛关注。这项专利主要集中于一种独特的“外折式”折叠屏设计,其核心技术在于创新的分段式铰链结构...

    手机互联 2025-01-28 22:38:09
  • 中国星网网络创新研究院获得区块链网络核心专利,推动技术创新发展

    中国星网网络创新研究院获得区块链网络核心专利,推动技术创新发展

    中国星网网络创新研究院获得区块链网络核心专利,推动技术创新发展2025年1月25日,国家知识产权局信息显示,中国星网网络创新研究院有限公司(以下简称“星网研究院”)获得一项名为“区块链网络的管理方法、装置、设备及第一区块链网络”的专利授权,授权公告号为CN119011361B。该专利申请日期为2024年10月,标志着星网研究院在区块链技术领域取得了重大突破,为其在未来市场竞争中奠定了坚实的基础...

    区块链 2025-01-25 15:22:11
  • 骁龙8至尊版“减配版”SM8750-3-AB现身高通官网:核心数减少,性能或受影响

    骁龙8至尊版“减配版”SM8750-3-AB现身高通官网:核心数减少,性能或受影响

    骁龙8至尊版“减配版”SM8750-3-AB现身高通官网:核心数减少,性能或受影响近日,高通官网悄然出现一款型号为SM8750-3-AB的处理器,并被归类于骁龙8至尊版(骁龙8 Elite)产品线。这一发现引发了广泛关注,因为这款新处理器与常规版骁龙8至尊版(型号为SM8750-AB)存在显著差异...

    手机互联 2025-01-18 15:03:08
  • 趣链科技获得区块链核心专利,巩固技术领先地位

    趣链科技获得区块链核心专利,巩固技术领先地位

    趣链科技获得区块链核心专利,巩固技术领先地位2025年1月17日,国家知识产权局信息显示,杭州趣链科技有限公司获得一项名为“区块链交易处理方法、装置、设备和存储介质”的核心专利,授权公告号为CN112446039B,申请日期为2020年11月。这项专利的授权,标志着趣链科技在区块链技术领域取得了重大突破,进一步巩固了其在行业内的技术领先地位...

    区块链 2025-01-17 19:26:04
  • 高通骁龙8s Elite(SM8735)核心参数曝光:或将搭载于小米新机,性能表现与充电速度抢先看

    高通骁龙8s Elite(SM8735)核心参数曝光:或将搭载于小米新机,性能表现与充电速度抢先看

    高通骁龙8s Elite(SM8735)核心参数曝光:或将搭载于小米新机,性能表现与充电速度抢先看近日,知名数码博主@数码闲聊站曝光了高通全新处理器SM8735,也就是骁龙8s Elite的部分参数信息,引发了业内外的广泛关注。根据爆料,该处理器采用1+3+2+2的八核心架构,主频分别为13.21GHz+33.01GHz+22.80GHz+22.02GHz,搭配Adreno 825 GPU...

    手机互联 2025-01-13 13:37:05
  • 《小米澎湃OS 2正式版内测推送至Redmi Note 14 Pro系列:全新系统体验及核心功能升级详解》

    《小米澎湃OS 2正式版内测推送至Redmi Note 14 Pro系列:全新系统体验及核心功能升级详解》

    《小米澎湃OS 2正式版内测推送至Redmi Note 14 Pro系列:全新系统体验及核心功能升级详解》小米于1月11日开始向Redmi Note 14 Pro系列手机推送澎湃OS 2正式版内测,用户需要获得正式版内测资格才能进行安装。此次更新针对Redmi Note 14 Pro和Redmi Note 14 Pro+分别提供了不同的版本:Redmi Note 14 Pro为OS 2.0.5.0.VOOCNXM,Redmi Note 14 Pro+为OS 2.0.4.0.VOPCNXM...

    手机互联 2025-01-12 09:12:28

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